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1、 效率端：hjt在双面微晶达到25.5%后是否可以和topcon拉开差距?
1)双面微晶不仅可在设备端优化后达到25.5%,在工艺端优化后仍有约0.3%左右的向上空间：
市场对于双面微晶带来的效率增益可能有一定误解，误解来自于之前更多是设备企业推动hjt行 业发展，2023年pecvd设备端在上双面微晶后hjt电池片效率可达到25.5%,但实际对于hjt而 言双面微晶并不是一步到位的优化。 新技术的提效结果是同时由设备和工艺来共同实现，设备只是工艺的载体， 在设备“交钥匙工程”完毕后，对于hjt电池企业在双面微晶的工艺端优化同 样重要，即i、i、n、p层的镀膜工艺优化。根据产业链调研， hjt应用双面微晶之后会有效率逐步爬坡的过程，2023年底效率有望达到26%,手段主要为双面微晶，其次为tco膜层材料的优化。
2)电池片效率并非绝对公正指标，使用组件功率来衡量更为合适：目前平均来看，perc组件550w左右，topcon组件560-570w左右，hjt组件590w左右；更高的组件功率来自于三方面，第一是更高电池片效率带来的更高功率，,以组件功率折合电池效率来计算，hjt平均效率可达到25%, topcon电池片平均效率为24.3%左右，效率端hjt同样存在领先； 第二是hjt组件端通过转光胶膜可带来组件功率约10w左右的提升： 紫外光会导致hjt组件功率衰减，转光胶膜可将紫外光变为可见光，带来hjt组件功率约10w的提升，而转光胶膜对topcon的增益不大； 第三是hjt的ctm相比topcon更高， perc 的ctm几乎99%,topcon一般94%左右， hjt一般97%左右，差 异主要来自于topcon电池短路电流密度更高，相比hjt在焊接时封损更大。
2、 硅片成本端：硅片大幅降价后hjt相比topcon是否更难将成本拉平?
硅料降价后hjt单w硅片成本预计仍可比topcon低3-5分钱； 截至1月15号，150μm的182 p 型硅片价格约为3.8元，硅料价格30万/吨时，182 n型硅片比p型硅片贵5毛左右，按硅料价 格10万/吨计算，150μm的182n型硅片价格约3 .95元；150μm的p型210硅片价格约5元， 硅料价格30万/吨时，210 n型硅片比p型硅片贵6毛左右，按硅料价格10万/吨计算，150μm 的210n型硅片价格约5.2元。2023年按topcon效率25%,150μm硅片，hjt效率25.5%,120 μm硅片计算，topcon的单w硅片成本为0.48元，hjt的单w硅片成本为0.43元(按每减薄10 μm单w硅片成本下降0.01元计算),hjt单w硅片成本低5分钱，即使考虑topcon130μm硅 片，hjt单w成本也低3分钱。
表：2023年硅料降价后hjt、topcon、perc硅片成本测算
来源：天风电新
制约hjt硅片减薄的关键工艺obb已即将成熟，后续hjt硅片可继续减薄至100μm。hjt之前硅片减薄面临几大瓶颈，一是减薄后自动化问题导致碎片率更高、二是减薄后效率下降、三是减薄后再在细栅使用银包铜、主栅使用低温银浆，由于两种浆料的膨胀系数不同，电池串容易有隐裂等问题。 目前问题一 已解决，问题二在硅片厚度100μm时影响较小，问题三在0bb突破 后也可解决，即只有细栅的银包铜浆料，不存在不同浆料带来的膨胀系数不同的问题。 东方日升已与高测股份签订每年供货10gw100μm硅片的战略合作协议，预计后续其他hjt企业在突破obb工艺后也将逐步导入100μm硅片，100μm硅片有望成为hjt标配，就像现在perc的150μm硅片。
3、 非硅成本端：持续制约hjt商业化的浆料成本2023年能否降下来?
表：2023年hjt应用0bb+银包铜后单w浆料成本可与topcon打平
来源：天风电新
2023年，obb与银包铜均有望取得实质性进展：
obb在23年将逐步导入量产。目前有三种方案，梅耶博格swct、迈为或奥特维的点胶+串焊、东方日升的低温互联， 日升的方案相对成熟，迈为或奥特维的方案也在快速进步，梅耶博格的 专利可能继续延期。 日升obb方案有望在23年h1导入量产， 其他方案在23年也有望快速成熟； 银包铜进展： obb应用以前，银包铜浆料一般应用在副删，主栅还需使用纯银的低温银浆保证导 电性和电池效率，应用obb后hjt电池副删可全部使用银包铜浆料，目前一般为30%-50%银含量； 银包铜可靠性方面， 目前银包铜在电池和组件端没有问题，电站端需要半年到1年左右验证时 间，,23年有望验证通过； 同时， 根据对银包铜粉企业的产业链调研，银包铜粉企业对可靠性相对有信心(30%银含)。
2)银包铜浆料凭借更低银含和更低加工费，价格上有望低于topcon高温浆料： 目前低温银浆 价格已有较大下降，7000元/kg→6000元/kg左右，加工费2000元/kg→ 1000元/kg,后期不仅 更低银含量可降低浆料价格，银包铜浆料的加工费也有一定下降空间，hjt银包铜浆料价格有望 低于高温银浆。
3)设备；当前0.035元/w,但近期行业内已有3亿元/gw的hjt整线设备报价。pecvd腔体国产化程度提高后，hjt整线设备价格有望降至3亿元以下，届时不止设备折旧费用更低，hjt成 本回收周期也更短，性价比将会更高。
4)靶材：当前0.045/w,年底有望降至0.02元/w。0beb成熟后电子在电池表面行走距离更短， 功率损失更少，可使用成本更低的azo替代ito,迈为股份已在推进无铟化。
4、2023年，hjt电池片成本有望与topcon打平
以上条件均满足下，2023年hjt电池片成本有望和topcon打平， 即使topcon硅片从150μm 降到130μm,额外的减薄成本也可能由靶材成本下降弥补。
表 ：2 0 2 3 年 h j t 电 池 片 成 本 有 望 与 t o p c o n 打 平
来源：天风电新
5、 行业扩产规模
2023年hjt扩产规模预计50-60gw,2024年预计120gw左右：:关注东方日升2023年上半年5gw 量产线上的验证结果，若结果理想，下半年头部大厂有望批量导入hjt;2024年在hjt具备一定 经济性，主流企业确认选择，以及电镀铜技术24-25年可能逐步成熟并导入量产的情况下，2024 年hjt扩产规模有望进一步扩大至120gw。
基于以上对hjt的最新进展和经济性分析，面对hjt真正从0到1的时间点，我们认为从弹性来看，设备>新玩家>辅材>主材。设备重点推荐捷佳伟创、迈为股份、奥特维、帝尔激光、利元亨、芯碁微装、东威科技；hjt新玩家推荐三五互联、乾景园林、宝馨科技及2023年下半年新宣布扩产的实力新玩家；辅材重点推荐赛伍技术、聚和材料、苏州固锝、广信材料；主材重点推荐东方日升、隆基绿能、晶澳科技。
1)设备：
pecvd设备
捷佳伟创： 设备实力在topcon上再次得到验证，hjt设备从0到1,双面微晶设备量产效率已可 稳定达到25%,市场对于捷佳hjt设备推广存在一定预期差，伴随topcon的pe-poly成熟和公 司研发重点逐步转向hjt设备，公司有望凭借较强的供应链管理(更低整线成本)和更深厚的大 客户积累，有望继续延续perc和topcon上的龙头地位；
迈为股份： 当前hjt设备龙头，23年和24年hjt扩产量级有望超预期，同时需关注2023年主 流客户的hjt设备选择和公司自身obb进展；
利元亨 :公司研发实力较强，预计23年q4交付hjt整线，在主业锂电设备估值见底和光伏hjt 设备有正向边际变化(客户反馈等)时可参与；
金属化设备
帝尔激光： 在obb之前激光转印不能用于主栅，只能用于细栅，obb后激光转印的应用价值将提 升，有望成为主流大厂的金属化路线选择；
芯碁微装： 24年铜电镀成熟预期，ldi设备产能和成本都在进步，有望成为行业主流选择；
obb组件设备
奥特维：0bb 串焊机与topcon、hjt的smbb串焊机差别较大，设备替换需求增加+新增投产对应 的设备价值量提升。
2)新玩家：
三五互联： 新玩家中技术实力相对较强；
乾景园林： 后续可能会加大扩产；
宝馨科技： 明年中左右建成2gw hjt电池，提前进行了晶硅/钙钛矿叠层的产业布局。
下半年大概率会有其他跨界hjt的新玩家。
3)辅材：
赛伍技术： 目前担心转光膜使用年限等问题，可靠性验证通过后有望在华晟以外的客户完成拓展；
聚和材料： 银包铜浆料布局较早，纯银低温浆料22q4月均出货量约2吨；
苏州固锝： 纯银低温银浆布局较早，国产粉应用上有一定领先；
广信材料：hjt铜电镀中油墨材料供应商，湿膜相对干膜具有更高性价比，24年铜电镀放量预期。
4)主材：
东方日升： obb进展较快，相应硅片可以更博、浆料可以更少、组件ctm更高；
隆基绿能： 硅片降价影响触底，hjt技术路线确定后有望带来估值修复；
晶澳科技： 已有1条hjt中试线，同时有182 topcon产线，hjt上有望提前开启布局。
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