文章转载自“芯极速“
▍砍单砍单砍单，半导体真要“变天”了？
台积电突遭2万片砍单风暴：苹果/AMD/NVIDIA三大金主都蔫了？！
据报道，台积电罕见出现三大客户调整订单。目前苹果iPhone14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。除此之外，超微半导体与英伟达因个人电脑市场需求急跌及“挖矿”热潮消退，向台积电表明不得不调整订单规划。
日经新闻上月报导称，全球最大的存储芯片制造商三星电子为遏制库存过剩，暂时停止新采购订单，并要求一些供应商推迟或削减零部件的出货量数周。
美光首席商务官Sumit Sadana表示：“我认为这种转变力度肯定比任何人的预期都要大，而这些变化正在影响到芯片行业的整个生态系统。”
此外，在包括美国在内的许多国家，通胀率达到多年来的最高水平，这增加了经济衰退的风险，并导致裁员和紧缩预算。
▍消费电子芯片价跌量减
终端消费性电子需求于二季度起已开始降温，下游厂商高库存及低需求冲击下，近月来上游多个环节传出价跌量减的消息。据《科创板日报》梳理：
台湾经济日报今日（1日）报道，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大；
据Digitimes报道，业内消息人士称，个人电脑和消费电子产品需求仍然低迷，没有出现季节性回升迹象，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从6月下旬以来开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度；
消费电子MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3-4个月水准者不在少数，ODM、芯片商达首波降价协议。
值得注意的是，2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、数据中心业务有望接力消费电子产品，成为新一轮科技革命中的盈利增长点。
▍MCU芯片传砍单降价潮，半导体市场快速退烧！
《科创板日报》消息，据台湾经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大。因下游库存升高，先前价格相对硬挺、供不应求的MCU开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。其中，应用在消费电子上的MCU的价格压力最大。
MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。MCU芯片的砍单降价也透露出了半导体市场快速退烧，景气度低迷的现状。原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。
在缺芯潮席卷全球时，MCU芯片曾经非常抢手。根据ICinsights数据，2021年全球MCU市场规模达196亿美元。中信证券也曾预测2026年全球MCU市场销售额将达到272亿美元，未来5年CAGR预计为6.7%。
但是，近期有消息传出意法半导体、英飞凌、德仪等MCU厂商报价严重下滑。据台媒报道，意法半导体通用型MCU价格从3月的70元人民币下调到32元。由于全球市场的变化，外加通胀、加息、终端需求降温等因素干扰下，目前下游客户的库存升高。
值得注意的是，车载和工控MCU的价格依然硬挺，这波库存调整主要波及的是应用在消费电子上的MCU价格。
从结构上来看，车载MCU的份额集中于国外厂商，例如意法、恩智浦、英飞凌等。但是，国内MCU市场则以消费电子为主。
资料显示，国内MCU厂商主要包括：
来源于中信证券研报整理
MCU板块国内厂商目前处于追赶阶段，车载市场初步开始渗透。但是MCU行业集中度较高，中高端市场多数被国外大厂垄断。从车规级发展情况来看，兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯旺微、华大半导体等相对领先，但与国外厂商仍有显著差距。
