据媒体14日报道，铜箔基板（CCL）厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火警，警消在昨日23时57分接获报案前往灌救，幸无人员伤亡，联茂执行长蔡馨暳指出，目前新埔厂已全厂断电并停工。失火产能估计达到30万-40万张/月，对应联茂集团整体产能10%左右。
此前有消息称，铜箔基板（CCL）厂吹起涨价风，包括南亚旗下CCL部门、联茂、台燿等中国台湾三大CCL厂都陆续对客户发出涨价通知，4月起调升价格15%至20％，借此反映市场机制，以及铜价等原物料上涨导致成本上扬的状况。
覆铜板（CCL），全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的核心材料，负责印制电路板的导电、绝缘和支撑功能。
从制作方法来看，覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，然后一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其中，粘结片（又称半固化片、PP）为覆铜之前的前道产品，较大程度上决定了覆铜板的整体性能。
覆铜板自2013年销量逐年攀升，在经济大环境不景气的2019年仍实现了10.04%的销量增长和66.13亿元的行业利润。2019年中国覆铜板销售量约70000万平方米。
覆铜板是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，印制电路板则是集成电路(IC)的载体。覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
PCB的不断发展以及终端电子产品的更新迭代，不断地对覆铜板提出新的技术需求，目前在PCB领域使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。
覆铜板行业的上游主要是铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布等，下游是印制电路板行业，终端是计算机、通讯、消费类电子产品、汽车、国防航空、半导体封装等诸多应用领域。
此前由于覆铜板原材料铜箔、环氧树脂、玻璃布等供应紧缺，价格持续上涨，联茂电子、南亚电子、长兴材料等覆铜板供应商产品价格调涨10%-20%。
随着全球步入经济复苏阶段，上游原材料出现供给与需求错配，覆铜板上游三大原材料铜箔、玻纤布和环氧树脂的价格持续上涨，且各大原材料扩产难度较大，短期新增产能有限，三大原材料的价格上涨趋势短期内难以逆转。
业内预计覆铜板未来一段时间将持续供不应求，价格上涨有望持续至第三季度。此次联茂集团产能损失对整个产业链供给造成一定冲击，叠加目前供需紧张情况，预计覆铜板价格有望进一步上行。
覆铜板的市场集中度高，全球前十名厂商的合计市占率约75%，而全球前十名PCB厂商的合计市占率只有53%，覆铜板的竞争格局优于PCB。
在全球覆铜板产能逐渐向中国大陆转移的过程中，产值集中度也持续提升，前8家企业产值占比更是高达2/3。
国内主要有生益科技、金安国纪、华正新材等企业相对领先，其中生益科技产值在全球市占率已提升至12%，位列第二，并不断缩小与行业龙头建滔化工的差距。
全球刚性覆铜板行业前十：
资料来源：东方证券
目前我国国内覆铜板市场为台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局，海外厂商在生产技术及产品专业性上具有一定优势，占据覆铜板高端市场，但自贸易争端尤其是中兴事件后，国家大力政策扶持产业自主研发，覆铜板打开国产替代市场空间。
