外媒：麒麟芯的天也要亮了

麒麟芯片是华为手机的重点，很多用户都期待麒麟芯片早日回归。

日前，余承东接受采访时表示华为Mate50系列成功了，华为手机明年将会回归双旗舰模式，华为P60系列和华为Mate60系列都将上市。

要知道，余承东曾多次强调华为将会在2023年王者归来。

如今，余承东又表示华为明年将会回归双旗舰模式，这意味着华为手机明年王者归来是没有问题的。

对此，就有外媒表示华为明年将回归双旗舰模式，麒麟芯的天也要亮了，并给出了以下几点原因。

首先，华为早就全面进入芯片半导体领域内，并大量投资国内芯片产业链，目的就快速在芯片方面实现突破。

据了解，国内厂商已经在芯片半导体领域取得了诸多突破。

例如，国产90nm光刻机取得了突破，国产5nm蚀刻机也取得了突破，14nm先进工艺也已经实现了规模量产。

最主要的是，国产CPU和5G芯片也都取得了突破。这么多的突破意味着国产芯片制造技术等取得了诸多突破。

余承东也曾表示，3、5年内就会有非美技术的芯片产业链出现。如今，国产半导体取得了诸多突破，非美技术的芯片产业链也不远了。

其次，华为在芯片方面有多个方案。

任正非表示华为可以研发设计一流的芯片，但在芯片研发方面，华为不止在研发硅芯片。

据悉，华为已经在研发堆叠技术芯片，并公布了多个与堆叠技术相关的芯片，余承东也明确表示华为将会采用堆叠技术的芯片，从而解决高性能芯片的问题。

另外，华为还在研发光电芯片和量子芯片。

在光电芯片领域内，华为目前处于领先地位，华为还计划投资10亿英镑在英建设光电芯片研发中心。

由于华为在光电芯片方面领先，荷兰也投资数十亿欧元进入光电芯片领域内，可见，光电芯片距离商用的时间不远了。

量子芯片方面，国内厂商已经公布了首个用于研发设计量子芯片的EDA软件，华为也公布了多个与量子芯片相关的技术专利。

简单说就是，华为不仅研发传统的硅芯片，要在硅芯片方面突破，华为还在研发堆叠技术芯片、光电芯片以及量子芯片。

最后，国产芯片制造技术已经取得了突破。

消息称，新款龙芯芯片已经正式上市，其采用的是12nm工艺，并宣布新款龙芯芯片拥有完整的知识产权，这就意味着国产芯片制造技术取得了突破。

据了解，中芯国际2020年就量产了麒麟710A芯片，其采用就是中芯国际14nm工艺。

另外，中芯国际之前也发布消息称，已经小规模试产了N+1工艺的芯片，该工艺在逻辑面积上类似台积电7nm工艺，主打低功耗。

也就是说，在芯片制造技术，国内厂商发展速度可能比外界预期的要快。

再加上，华为重新上线了麒麟芯片官方账号，虽然华为方面没有进行过多的解释说明，但也向外界传递了一些信息。

更何况，余承东表示华为2023年一定会王者归来，明年也将采用双旗舰模式，这意味着在芯片方面，华为必然会有新突破。

也正是因为如此，外媒才说麒麟芯的天也要亮了。对此，你们怎么看，欢迎留言点赞分享。