10月7日，美国政府推出了对华最严格的芯片管理措施。全球范围内，只要是使用美国设备制造的高端芯片，一律都禁止出口中国。不仅是芯片出口，还包括芯片生产制造设备。
先说一下芯片，芯片我大概分了一下几类：
1.处理芯片：手机和电脑的CPU，高端CPU品牌主要有Intel（PC端）、AMD（PC端）、高通（移动端）
2.内存芯片：主要是手机内存储芯片，
3.显示芯片：主要是GPU显卡，以英伟达为主
4.智能芯片：人工智能，智能语音，智能手表，智能电视等等
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制约芯片的两大因素：设计和制造
在设计方面
我国的华为其实已经走在了前面，甚至可以和高通掰手腕。
就拿麒麟9000 5G来说，它采用当时世界最先进的5nm制程工艺，架构设计更是精密，其中包含150多亿晶体管。无论是晶体管数量、集成度，还是性能方面，都超越了市面上大多数手机芯片。它的CPU采用8核三档能效架构，主频最高达到3.13GHz。
可能很多朋友不知道什么是8核三档能效架构，所谓的“8核”是由一个超大核心、3个大核心、4个小核心组成，手机在运行过程中，并不会使用全部的芯片核心，而是由8个核心构成了三个档位，进行更加复杂、精细的运算。至于在GPU和NPU方面的性能，更是超前。
但让人无奈的是，美国集全世界之力打压华为，不允许芯片制造厂家为华为生产一颗麒麟芯片，麒麟芯片刚一出生就宣告夭折。
当然不仅是华为，我国也有其它的公司可以设计出高端芯片，也是苦于没有制造能力。
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在制造方面
芯片制造是一个非常复杂的过程，不同芯片的制造又需要不同的设备，概况下来，离不开这几种设备。
包括光刻机、等离子蚀刻机、离子注入机、反应离子刻蚀系统、单晶炉、晶圆划片机、晶片减薄机和气相外延炉设备等。
尤其以光刻机最难攻克，光刻机被荷兰的ASML垄断，一台14nm的光刻机单价就超过一亿美元。
关键是咱们有钱，他们还不卖，所以国内芯片制造能力一直停留在14nm，比别人落后了两代（7nm、3nm）。
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为什么说是伤敌一千、自损八百呢
现阶段，我国有14nm芯片的量产能力。而且中芯国际利用现有的技术资源，利用特殊的工艺，生产出了不亚于7nm芯片能力的芯片。初代的N+1芯片已经实现量产，N+2也在加紧研发，一旦成功，其面积也将无限接近三星、台积电的7nm工艺。这也就意味着，我国90%以上的芯片需求就能自给自足，再也不用看别人的脸色。
而且别忘了，我们还有华为的“双芯叠加”技术，两颗14nm芯片叠加产生接近7nm性能的工艺技术。
从今年的数据也可以看出，我国在8个月的时间里，芯片进口减少了545亿颗。这也侧面说明，国外的芯片卖不动了，对他们来讲，是不是也是一种损失呢？待到我们技术突破，芯片以后白菜价指日可待。
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