本文素材来自于网络，若与实际情况不相符或存在侵权行为，请联系删除。
2023年3月14日，根据《工商时报》的最新报道，戴尔公司为了应对地缘政治风险，计划在2026年逐步淘汰中国大陆的芯片设计厂商和中国大陆制造的芯片。这一决定早在今年1月就传出消息，当时就有消息称，戴尔已经通知了供应链和代工厂，计划在2024年完全停用中国大陆制造的芯片，包括中国大陆厂商和非中国大陆厂商在中国大陆生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔计划在2025年底之前将50%的产能迁出中国大陆。
这一举措是地缘政治影响下科技产业全球化战略的反映，戴尔显然是最早采取行动的PC品牌之一。从IC采购政策到中、下游供应链和整机组装，戴尔都在积极应对地缘政治风险。
根据戴尔的计划，他们将在2026年开始分阶段执行芯片采购策略。首先，他们不再采购中国芯片设计厂商在中国大陆晶圆厂投片的芯片，然后是不再采购中国芯片设计厂商在海外晶圆厂投片生产的芯片。至于欧、美、日、台、韩等地的芯片设计厂商在中国晶圆厂投片生产的产品，也会受到影响，可能会改变投片地点。
根据Gartner的数据，戴尔去年的桌面电脑和笔记本电脑总出货量接近5000万台，芯片采购总额达到180亿美元。即使在全球解封和经济不景气的情况下，未来两三年，戴尔的PC全年出货量也预计约为4700万台，各种芯片的年度采购金额估计将超过160亿美元。芯片采购的去中化对供应链的影响仍有待观察。
戴尔公司的去中化计划首先从美国内需市场开始。根据了解，戴尔最近与中、下游供应链进行了紧密的协商，以笔记本电脑为例，戴尔要求从2025年开始，其在美国市场销售的产品中，至少有60%必须由中国大陆以外的工厂生产。到2027年，在中国大陆以外的地方组装的比例必须达到100%。对于桌面电脑，戴尔也有类似的要求。
业界分析指出，美国市场对戴尔笔记本电脑的出货量贡献超过40%，因此可以推算出，到2025年，中国大陆以外的工厂将组装约1800万至1920万台笔记本电脑，到2027年，这一数字将增加到3000万至3200万台。这对于推动PC供应链从中国大陆向海外的转移将产生重要影响。
总的来说，戴尔公司的去中化战略是应对地缘政治风险的一项重要举措，将影响全球PC供应链格局。地缘政治的不确定性正在迫使科技公司重新评估全球化战略，而戴尔作为一家主要PC品牌，正在积极应对这一挑战，努力确保供应链的稳定性和可持续性。
通过分析戴尔的去中化计划，我们可以看到科技产业正在逐渐从全球化模式转向分散化模式，以降低地缘政治风险带来的影响。这也提醒我们，地缘政治因素在当今全球化的科技产业中扮演着越来越重要的角色，公司需要灵活应对，寻找新的合作和生产方式，以确保业务的可持续性。地缘政治风险的不断演变将继续塑造科技产业的未来。
以上内容资料均来源于网络，本文作者无意针对，影射任何现实国家，政体，组织，种族，个人。相关数据，理论考证于网络资料，以上内容并不代表本文作者赞同文章中的律法，规则，观点，行为以及对相关资料的真实性负责。本文作者就以上或相关所产生的任何问题概不负责，亦不承担任何直接与间接的法律责任。
由于平台规则，只有当您跟我有更多互动的时候，才会被认定为铁粉。如果您喜欢我的文章，可以点个“关注”，成为铁粉后能第一时间收到文章推送。本文仅在今日头条首发，请勿搬运。
