针对3nm工艺的量产计划，台积电正式官宣将会在第四季度晚些时候量产，并表态：“良品率高、客户的需求量也很大！”目前的市场对3nm工艺真的有需求吗？和三星的竞争谁能获胜？
台积电3nm工艺能否成功
台积电一直执着于芯片制程工艺的研发，从来都没有打算自研芯片，也给客户保留了足够的空间，客户也非常的信任它，然而三星就不一样了，涉及的业务过于广泛，芯片厂商在订单交付时，都会面临着技术被套取的风险，没有客户的反馈支持，导致三星的技术始终落人一头。
三星是全球顶尖的存储芯片厂商，而所采用的模式正是自研自产，因此处理器芯片上也想采用这种模式，但自研的猎户座芯片已经到了无人问津的地步，只能把注意力放在了代工领域。
正如张忠谋此前说的：“台积电多年的努力，不可能通过金钱就能弥补！”财大气粗的三星就很好的验证了这个观点，不计成本的研发经费投入，虽然在工艺上和台积电平起平坐，但在良品率和性能表现上都相差甚远，这也是高通不愿意继续交付订单的原因。
但台积电这次在3nm工艺上的确栽了，作为先进工艺的首席拥护者，这一次苹果却因为成本的问题，放弃了采用初代的3nm N3工艺，更加着重于明年量产成本更低的N3E工艺，本来台积电已经放弃了今年量产3nm工艺，但目前看来计划有变了。
虽然N3工艺成本太高，但台积电官方并没有宣称要完全放弃，只是传言苹果、英特尔对工艺不满意，但根据近期的表态，还是相当自信的，再度声明3nm工艺符合预期，将会在第四季度迎来量产。
而特地强调“良品率高”！就是为了体现自己的优势，由于三星采用了最新的GAA工艺，很多技术问题都还没解决，在良品率上仅能达到10%-20%，而台积电采用成熟的老工艺，在良品率上肯定是达到50%以上的。
良品率越高，除了让客户更放心之外，在成本上也能更好地控制，而台积电表态中的“晚些”两个字，具备有一定的深意，很可能意味着量产时间在2022年底，但真正为客户代工可能要等到2023年，那三星还有机会吗？
三星还有机会反超吗？
台积电的良品率超过50%，而三星却只有20%不到，芯片厂商自然知道怎么去选择了，同时在EUV光刻机数量上，台积电也有着非常大的优势，虽然三星一直督促ASML尽快交付，但受到当前全球形势的影响，原材料供应出现了问题，在产能上也大打折扣。
因此在未来五年时间里，三星没有太大希望赶超台积电，目前先进工艺的需求量正在下滑，因此三星和台积电的竞争，实际上就是为了市场地位，三星自知在技术上落后了，所以才会不遗余力在工艺上争取领先。
但三星如果执着于工艺的提升，而不把重心放在质量的提高和产能的搭建上，即便能够实现低于3nm工艺，也不过是徒劳而已，根本得不到客户的信任和支持。
目前两家企业，都官宣了2025年实现2nm工艺计划，三星甚至还宣称2027实现1.4nm工艺，但鉴于目前的市场需求，5nm工艺就已经出现性能过剩的情况，短期之内也不会有这方面的需求。
按照三星这样的发展轨迹，后续想要实现盈利是非常难的，之前高通交付的5nm骁龙888订单，就出现了发热严重、功耗大等等问题，在订单回流给台积电之后，这些问题就得到了相应的解决，客户的不信任已经给三星带来了“危机”。
三星如果不重视这些问题，即便有再多的资金，也无法改变市场地位，单纯依靠工艺的拔尖是无效的，最终的决定权还是在客户身上，对此你们是怎么看的呢？
