近日，搭载联发科9000+的首款游戏手机——腾讯ROG游戏手机6天玑系列正式发布。而就在9月22日上午，新机也是迎来了正式开售。而早在ROG 6天玑系列推出之后，新机的一系列实测成绩便也随之出炉，不仅跑分和游戏性能都在市场中登顶，强劲的散热表现更是吸引了一众消费者的关注！
首先，此次ROG 6天玑系列分别带来了ROG6 天玑版以及ROG6 天玑至尊版，两者均搭载了天玑 9000+旗舰芯片，该芯片采用的是4nm台积电工艺打造，Armv9架构加持，核心上则有与骁龙8+ Gen1类似的1超大核+3大核+4中核的三从集设计，其中超大核Cortex-X2的主频提升到了3.2GHz。不过ROG 6天玑系列的调教更为激进，超大核主频超频至3.35GHz，配合上 LPDDR5X 内存和 UFS3.1 存储，带来了突破114万分的安兔兔跑分成绩。
除此之外，强劲的散热表现也是ROG游戏手机6天玑系列此次最大的升级亮点。为了使天玑9000+处理器的性能毫无保留的发挥出来，ROG6 天玑版采用矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus，配备航天级冷却材料氮化硼的同时，还有着真空腔均温板和双大型石墨烯的加持。这样一来，即使长时间运行大型游戏，ROG6 天玑版依旧可稳定输出。
不仅如此，ROG6 天玑至尊版还新增了全新的酷冷风洞阀。该设计可通过打开并露出内部的散热鳍片，然后直接的空气热量交换，从而起到更快、更直接的散热效果。
至于该结构对于手机散热起到了怎样的作用，在UP主@李大锤同学的实测中我们可以看出，在未使用酷冷风扇的时候，机身最高温度达到了48℃，机身前后握持部分以及边框也有44.5℃以及44.6℃；而当酷冷风扇开启后，机身最高温度则仅有39.1℃，就连机身前后握持部分以及边框都下降到了38.1℃和37.9℃。将近10℃的温度下降，不仅可以让用户放心开启高画质和高帧率模式畅玩游戏，还可以体验到更舒适的温度，这无疑是游戏玩家们期望的得到的体验。
当然了，上面提到的都是新机在硬件方面的堆料，而要想更好地提升游戏细节体验，自然少不了软件优化。而ROG游戏手机6 天玑版便通过X模式+Hyper Engine5.0对手机地软件层面展开了深度优化。其中，X模式开启之后能将性能释放提升至最大化，带来游戏体验的明显提升，同时Hyper Engine5.0引擎从网络、操控、画质和智能调控四大方面进行多维度的调校，给予玩家鼎力支持。
另外ROG6 天玑版还配置 AirTrigger 6 超声波肩键，可支持单点、连点、按下触发双操作，和按下抬起分别触发等操作方式，只要在游戏中将关键技能放置于肩键映射点位，便可快速打出“复活甲秒换名刀、”“拜佛枪”等高阶操作了。
所以说如果你也喜欢玩手机游戏，并且追求极致体验的话，ROG游戏手机6 天玑系列就十分值得入手了。
