光刻机再次受限？国产芯片将何去何从？
就在刚刚，国产芯片制造业又传来了一则坏消息：老美向光刻机制造商ASML再次施压，阻挠ASML向中国出口光刻机。而且，这一次不仅是最先进的光刻机设备，还包括了上一代DUV光刻机，其制造能力最高可生产7nm制程的芯片。
而用于制造5nm及以下制程芯片的EUV光刻机，早在两年前，就被老美所禁售了。
为了限制国产芯片发展，动作不断
根据彭博社公布的最新消息，最“自由”的国家 希望全球最大的光刻机制造商ASML，禁止向中国出口光刻机。而这一次涉及的设备，包括老款的DUV光刻机，最高只能生产7nm制程的芯片。
但如果消息属实，这也意味着对中国芯片产业的全面围堵。因为目前国内目前能够自主制造的芯片制程，还停留在28nm。而且能支持这一制程芯片制造的光刻机，目前尚未大规模生产。
没有光刻机，就无需设计芯片？
网上有不少类似的声音，例如：“现在国内根本不能自主生产芯片，那还研发芯片干嘛”、“芯片设计完全是浪费钱，因为国内生产不出来，最后只能生产交给外国或台湾等厂商”。
然而这些观点都是片面的。因为芯片的诞生需要通过设计、研发、生产、测试等等阶段，虽然缺一不可，但是如果仅仅是因为无法生产，而放弃掉所有的芯片研发，那么即使未来掌握了高精度芯片的制造工艺，设计和研发技术也跟不上。
芯片设计、研发，国产厂商在努力
说到芯片自然要提到手机，因为手机是最精密的数码产品之一。一台小小的手机，包含了数百颗不同用途的芯片。为了加速国产芯片自研，国内的手机厂商也在努力。
近五年来，小米旗下的长江产业基金会共投资超100家半导体相关公司、企业。它承担着构建国产半导体供应链，扶持国内半导体企业的重担。
当然除了投资和扶持半导体产业外，小米也一直致力于手机芯片的自主研发当中。从2014年开始，小米便着手打磨自研芯片。为了澎湃S1，小米花了近四年的时间研发，共投资接近十亿，2017年发布了澎湃S1自研Soc芯片。
四年后，小米发布了澎湃C1专业影像芯片，以及澎湃P1快充芯片。而最近，还发布了全新的澎湃G1电池管理芯片，并实现手机快充技术的全链路自研。
相信看到这，一定会有“冷嘲热讽”的人站出来说：这些芯片算啥？根本不值一提！
然而，不积跬步无以至千里。正如小米的芯片架构师左坤隆博士所言：“小米最终目的，将会是回归到手机的心脏器件Soc芯片的研发当中”。
我相信，国产芯片的未来一定是一片光明的。
