騰訊科技特約作者丨蘇揚
編輯丨鄭可君
崑崙芯近期完成了新一輪融資，但融資的傳播卻呈現以下現象：相關方都在宣傳，當事方則默不作聲。
7月4日，上河動量資本宣布參與崑崙芯最新一輪的融資，華興資本作為fa（財務顧問）也對外宣布了該消息。
就在此前一天，山證投資確認參與了崑崙芯新一輪億元融資，而在更早的6月26日，國新基金下屬的高層次人才基金，也宣布完成對崑崙芯的投資。
投資方、財務顧問都先後披露了融資進展，崑崙芯卻保持沉默，未在其官方渠道披露任何有關本輪融資的消息，這背後反映了什麼問題？
崑崙芯近期融資情況，來源：天眼查
一位半導體行業投資人認為，投資方和財務顧問搶跑宣布融資消息是基於自身傳播的需要，「這種操作是為了告訴外界，他們也在看這個賽道的項目。」在該人士看來，大家可能只是節奏不同，崑崙芯的傳播應該也很快會跟上節奏。
「有一些股東不希望公開，另外一些希望公開，像山證這種。」另一位從業者這樣解讀。
01 借ipo「換血」
作為國產ai芯片創業項目，崑崙芯前身為百度智能芯片及架構部，其自研芯片項目最早可追溯到2011年，該項目於2021年4月完成獨立融資，基本對應國產gpu創業熱潮，百度芯片首席架構師歐陽劍出任獨立公司的ceo，其首輪估值約130億元。
到目前為止，崑崙芯先後經歷6輪融資，目前百度仍為第一大股東，但其持股比例已從早期的76.17%，稀釋至當前的67.49%。
崑崙芯股權關係，來源：天眼查
崑崙芯的新一輪融資，是在國產gpu、ai芯片集中籌備ipo的背景下進行的。
此前，6月30日，國產gpu項目摩爾線程和沐曦先後遞交招股書，擬於科創板上市，除了上述兩家外，壁仞、燧原、格蘭菲等都有相關的上市安排，gpu、ai asic芯片賽道短時間內將會出現近10家擬上市公司，這被外界形象地稱之為「中國英偉達」集體衝刺ipo。
國產gpu排隊ipo，與一級市場融資困難有關。「虧成這樣，一級市場很難找到投資人。」一位長期跟蹤半導體行業數據的分析師說。
此前，也有多位投資人對騰訊科技強調，現在不是投gpu賽道的好時候。「美元基金在撤，國內的投資人都在等着查賬，尤其是那些拿了地方錢的（項目），大家的投資慾望都在下降。」一位投資人表示。
一級市場收縮是一方面，gpu賽道重投入、持續虧損也是關鍵影響因素。
根據公開資料，已上市的寒武紀2024年虧損4.52億元，剛剛提交招股書的摩爾線程和沐曦，三年累計虧損超過80億元。
藉助ipo，企業可以獲得資金「輸血」，投資人也可以獲得退出機會。
和諸多排隊ipo的友商一樣，崑崙芯已多次傳出ipo的消息，本輪的融資目標也直指ipo。前述從業者表示，「（崑崙芯）這一輪融資，相當於對投資方有了明確上市計劃的承諾。」
在他看來，這一階段投資者看重的是確定性，尤其是國資，更在意投資回報相對有確定性的項目。
值得注意的是，壁仞科技也採取了類似安排，根據天眼查披露的數據，其於5月份完成了由上海國投、海通開元等投資人參與的d輪融資，擬於香港聯交所ipo，融資3億美元。
02 背靠「大樹」百度的優勢
2021年，崑崙芯從百度體系中獨立出來，同期推出第一代芯片，隨後於2023年推出第二代芯片，基於這兩代新品，先後推出了k100加速卡，rh800服務器等sku。2025年，正式推出第三代芯片p800。
3月份，百度ceo李彥宏曾對外透露，2025年初點亮了國內首個自研的p800萬卡集群，隨後在4月份的百度ai開發者大會再度宣布點亮崑崙芯3萬卡集群。
「這是國內首個全自研的3萬卡集群，可同時承載多個千億參數大模型的全量訓練，支持1000個客戶同時做百億參數的大模型精調。」李彥宏說。
需要注意，百度官宣的「點亮」，對應的是內部驗證成功，而最終兌現成業績，還要看出貨量。
根據騰訊科技獲得的消息，崑崙芯p800的價格基本接近英偉達此前特供中國市場的h20，單卡在10萬元左右。「價格可以對標h20，甚至會高一些，具體要看推廣策略。」一位知情人士說。
也就是說，3萬張gpu在全部出售的前提下，對應的銷售額為30億元。
在業績兌現上，相比其他國產競品，崑崙芯有一個優勢——背靠百度這一大樹，可以更好的實現「設計、生產、銷售」循環。
去年，騰訊科技就「大廠自研asic芯片」與聯想控股副總裁於浩有過一次交流，在他看來，大廠做芯片自研的邏輯是比較順的，「它的客戶就在那兒，這是個明確的優勢。」
前述國產芯片從業者也認同這種觀點，他說：「儘管（崑崙芯）是獨立公司，但關係近，比如政企行業客戶，百度智能雲做私有化、混合雲解決方案輸出，底層ai芯片用崑崙芯，很正常。」
在該人士看來，百度+崑崙芯的組合，前者可以投入資源做一些偏上層、應用層的工作，崑崙芯就可以在這方面減少一些投入。
03 頗具爭議的「國產第二」
半導體綜研整理的數據顯示，國產芯片絕大部分fp16算力都在300tflops左右，具體為：寒武紀思元590（314.6tflops）、海光bw100（350tflops）、平頭哥含光800（205tflops）、沐曦曦雲c500（240tflops）、壁仞br104（512tflops）、壁仞br100（1024tflops）。
國產芯片算力及發佈時間，來源：半導體綜研
根據我們了解到的數據，崑崙芯p800 fp16算力為345tflops，遠超h20的148tflops，不考慮集群的損耗等因素，理論上萬卡集群的 fp16算力為3.45eflops，3萬卡集群算力可達10.35eflops。
單純看算力，崑崙芯p800單卡性能在國產中處於第一梯隊，但也遠低於一些特殊的產品，例如壁仞br100，其fp16算力可達1000+tflops，主要在於後者採用了雙die設計，並且採用cowos封裝，die size（芯片面積）高達1074mm²，晶體管數量也達到了770億，而國產芯片的die size基本都在600mm²以下，也有少數單die產品比如平頭哥含光800，die size達到709mm²。
br100 2.5d封裝+雙die方案，來源：壁仞
性能之外，崑崙芯在國產芯片當中的排行，就顯得頗具爭議性。
5月份，idc發佈《2024年中國大陸數據中心ai加速卡市場排名》報告，在該報告中，英偉達憑藉190萬多張gpu，佔據70%的份額，國產生態當中，崑崙芯憑藉69279張卡，位列國產第二。
2024年中國大陸數據中心ai加速卡市場排名，來源：idc
多位國產芯片從業者都認為該數據準確性存疑，海光、平頭哥、壁仞都沒有納入到報告中，「壁仞新產品沒有出現不清楚為何，老產品總有點量，而且也缺少平頭哥的數據，平頭哥量不小，所以這個數據不準確。」一位國產芯片從業者解釋道。
在該從業者看來，idc這則報告中提及2024年崑崙芯近7萬的量，與回片-量產交付周期對不上。「（崑崙芯）7萬的交付數據太誇張了，2024年上半年回片，要達到量產出貨標準，一般需要半年時間。」
換句話說，如果崑崙芯要實現2024年數據中心採用量達到7萬張，必須在年底完成突擊部署，時間上不太樂觀。
晶圓代工產能方面，如果idc報告提及的近7萬張產能符合實際情況，那麼按照每片晶圓出50顆gpu die的良率，預計需要1400片晶圓。
由於bis在2024年年底才推動新一輪針對ai芯片的管制，2024年上半年這一時間點，作為大陸企業的崑崙芯，可以很容易的從台積電拿到1400片 7nm晶圓的代工產能。
不過，隨着新規落地，產能將成為影響國產ai芯片企業市場排名的重要因素，誰拿到更多的產能，誰的排名就會靠前，相關的風險提示，在沐曦、摩爾線程的招股書中，也都做了重點提及。
「公司採用 fabless 經營模式，主要負責芯片的研發、設計與銷售，生產環節由專業的外協廠商完成，主要包括晶圓代工廠和封裝測試廠，報告期內公司與部分境外供應商進行合作」，沐曦在招股書中寫道。「因相關政策影響，公司目前在先進制程晶圓代工和 hbm 供應等方面受到不利限制。」
