印度製造真要起飛?莫迪預告首款芯片下線

2025年05月27日10:53:05 科技 1758

文︱陸棄

印度總理莫迪再次為「科技大國夢」按下了宣傳按鈕。5月23日,他在「2025年東北部崛起投資者峰會」上高調宣布,印度首款「本土製造」的芯片即將在該國東北部的半導體工廠下線。28nm製程、塔塔集團主導、2700億盧比投資、東北轉型「高科技戰略要地」……聽起來像是一場新時代工業化浪潮的啟動儀式。然而,在這場熱烈鼓舞與巨額投資背後,卻掩藏着一連串未曾解決的問題、被掩蓋的失敗案例和開始鬆動的「造芯神話」。

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這款即將量產的芯片採用28nm工藝,這是台積電在2009年商用的技術。距離今日全球主流的5nm、3nm乃至正在衝刺的2nm工藝,印度的「首芯」顯得近乎懷舊。然而,莫迪毫不掩飾他的樂觀,他稱這是「為印度尖端技術打開新局」,是「印度製造」的又一重要里程碑,甚至稱「東北部將成為高科技產業核心腹地」。

問題在於,喊口號不難,難的是造出來、用得上、還要能持續下去。印度不是第一次試圖跨越技術門檻,也不是第一次拿東北部做試驗田,但歷史早已表明,將「民族工業復興」建立在政府補貼與本土壟斷財團之上,在缺乏完整產業鏈、技術積澱與高端人才支持的情況下,結果往往是曇花一現。

以此次芯片製造計劃為例,項目的實際主導方是塔塔電子,而塔塔並非芯片製造的傳統玩家,缺乏與國際一線晶圓代工廠商的深度合作經驗。在過去一年中,台積電明確拒絕在印度設廠,原因很簡單:電力、水資源、化學品供應、技術工人、物流體系,幾乎每一項芯片製造的關鍵支撐,印度都還不具備完整條件。

莫迪把所有賭注押在東北部地區,靠基建和補貼打造一個「芯片綠洲」,在現實層面上更像是一場地緣經濟包裝下的區域振興賭注。他強調的,不是技術標準、產品穩定性、市場適配,而是「東北成為連接東盟的門戶」「新增3萬個就業」「未來東盟貿易增長16倍」,這更像是一套政府招商引資的語言模板,而非半導體產業該有的技術邏輯。

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半導體不是修公路、搞基建能解決的事。晶圓生產的每一個工藝環節,對潔凈度、電壓穩定、人員熟練度的要求都極其苛刻。沒有成熟的工程師隊伍、沒有與國際市場對接的驗證機制、沒有上游材料與下游應用的強鏈接,所謂「印度製造芯片」,很可能最終只是一個政治符號。

印度當前的半導體生態面臨供應鏈支離破碎的現實。印度幾乎沒有本土化的硅片廠、光刻機、化學材料體系,所有關鍵設備與原材料依賴進口。而這些設備、原材料正日益受到美中博弈、日韓管制政策的制約,印度想構建「自主可控」的芯片產業,基本等同白日做夢。

人才儲備嚴重滯後。雖然印度工程師在全球半導體設計領域有一定存在感,但在製造端、封測端、設備運維端上幾乎是空白。印度高校至今未建立起完備的半導體製造培訓系統。當前正在依賴政府與財團聯合主導進行「短期課程」填補缺口,但這遠不能滿足複雜精密生產的需求。

市場匹配與技術代差難以忽視。全球半導體技術已步入激烈的先進制程軍備競賽,而印度仍在宣稱28nm是「戰略突破」。全球頭部廠商對28nm早已不再投產,製程成本也難以降維打穿現有消費級市場,印度的芯片即便做出來,也可能無用武之地。

過去一年中,印度芯片計劃連吃三次重挫。阿達尼集團與以色列Tower半導體合作的百億美元項目年初突然中止。卓豪放棄在卡納塔克邦投資化合物晶圓廠。台積電拒絕參與印度建廠計劃。每一個都敲響了「自我造芯」的現實警鐘。

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然而,印度高層仍在許願式施政。莫迪高喊「未來每一台設備都要用印度芯片」,就像他過去高喊「每條街都要用印度5G」「印度將成為製造業大國」一樣,聽起來響亮,結果卻一再被打臉。從Vivo手機代工廠跑路,到富士康放棄芯片合資,再到上述三個項目接連流產,這套「資本加政府工程加大話」的組合拳,已經在多個領域失靈。

誠然,發展半導體是國家戰略,也是自主科技崛起的重要一環。但問題是:印度不是缺錢,而是缺系統能力與耐心積累。芯片不是建一個廠、造一個芯片就能稱王,它背後是全球幾十年工業化經驗,是上下游企業協同,是技術標準與質量控制的高度成熟。莫迪的「東北芯片夢」,極有可能會成為寫入教材的「發展幻覺」案例。

當芯片被賦予政治意義,它就不再是產業工程,而成了國家權力的臉面工程。當一個國家的執政者,將一切科技議題都用鼓舞人心的演講與亮眼數據去包裝,真正需要被追問的,不是芯片是否能下線,而是誰能為「造出來以後怎麼辦」負責。

莫迪可以繼續發佈「下線倒計時」,印度可以繼續建設看似現代化的廠房,塔塔可以繼續喊出新增3萬個就業崗位的口號,但全球市場不會為這種自嗨式民族製造讓步。半導體的競爭,不相信動員邏輯,也不獎勵政治正確,它只承認一件事:你,做得出、用得起、賣得掉嗎?

這一切,決定着印度芯片產業的命運究竟是在東北部地區起飛,還是在那裡終結。

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