近兩年以來，台積電一直在推進2nm芯片工藝的研發和生產。然而，目前台積電2nm工藝面臨著諸多難題。
日前，根據消息透露，台積電2nm芯片工藝的製造良品率僅為60%，這一數據遠低於行業標準要求。
同時，伴隨着良品率的低下，其單片晶圓的成本大幅上漲，高達3萬美元，相較於3nm晶圓的2萬美元成本，這一漲幅相當驚人。
這種良品率低、成本高的狀況給台積電的客戶帶來了影響，像高通、英偉達、蘋果等芯片領域的巨頭都受到了影響。
例如高通和英偉達，這兩家公司在芯片市場的影響力不容小覷。從它們的一些相關營收數據可以看出，芯片訂單的穩定對它們的發展至關重要。
當台積電2nm製造工藝出現這樣的問題時，這些芯片設計廠商不得不做出調整。
而高通和英偉達首當其衝，其計劃將部分2nm芯片訂單轉移到三星。三星在芯片製造方面也有自己的優勢，尤其是在GAA工藝上，並且其代工價格一直相對較低。
因此，台積電很可能會被替代。
再加上台積電的一些大客戶，如蘋果公司的反應也體現了芯片製造產業鏈上下游之間的緊密聯繫。蘋果原計劃在iPhone17系列上首發2nm芯片，這一計劃是基於多方面的考慮，包括市場競爭需求和對產品性能提升的期待。
然而，由於台積電2nm工藝的難產，蘋果不得不將2nm芯片的投產時間推遲到2026年。這不僅影響了蘋果手機產品的升級計劃，還可能對相關的供應鏈企業產生影響。
所以從零部件供應商到軟件開發者等一系列環節都可能面臨調整。
而台積電2nm工藝難產的原因，我們可以發現一些深層次的問題。
因為台積電在向2nm工藝進軍的過程中，過於依賴EUV光刻機。
在當今的芯片製造技術體系中，ASML的EUV光刻機確實處於領先地位。台積電長期依賴其大量的EUV光刻機來維持其在芯片製程工藝上的先進性。對於2nm工藝來說，ASML也公開稱最新一代的NA EUV光刻機被認為是更為理想的生產設備。
但是，台積電在這方面並不積極，在引入阿斯麥的新一代EUV光刻機方面進展緩慢，並且目前僅到貨一台。
這種對特定設備的過度依賴以及在新技術設備引入上的遲緩，註定台積電在2nm工藝的研發生產上要面臨滯後的風險。
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