世芯2nm GAA測試芯片流片,正與客戶合作開發2nm ASIC

2024年10月29日16:42:03 科技 1729

IT之家 10 月 29 日消息,芯片設計服務企業世芯電子 AIchip 本月 25 日宣布其 2nm GAA 測試芯片以流片,預計明年一季度公布成果,且已開始與客戶積極合作開發高性能 2nm ASIC。

世芯電子此前已為亞馬遜 AWS、英特爾等企業提供過 ASIC 設計輔助服務。

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世芯在新聞稿中提到,2nm 測試芯片的結果將幫助公司為下代 1.6nm 工藝技術的未來發展做好準備,側面顯示世芯 2nm 測試芯片由台積電製作,因為三星、英特爾均未規劃 1.6nm 級製程。

此外今年 8 月 29 日就有消息稱台積電首次 2nm MPW(IT之家註:多項目晶圓)服務於 9 月啟動客戶送件。

世芯表示其 2nm 測試芯片為實現最佳性能具備高速片上 SRAM 緩存,採用自動布局布線設計,還搭載了可提供實時數據的硅性能監控器,集成了用於未來 3DIC 芯粒系統設計的 I/O IP。

世芯電子首席技術官 Erez Shaizaf 表示:

我們已經開始行動,隨時準備滿足客戶的 2nm 需求。這款測試芯片展示了我們推動 HPC 和 AI 設計發展的能力。

世芯電子總裁兼首席執行官沈翔霖表示:

我們的 2nm 測試芯片代表了技術上的重大飛躍,表明我們已做好準備參與最先進的 ASIC 開發。我們期待看到這一突破如何影響半導體行業。

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