再次全球布局 但華為還面臨兩大難題

5月9日，華為在德國慕尼黑舉辦的華為歐洲旗艦新品發佈會上，正式在海外發佈華為p60系列和華為mate x3兩款旗艦手機。之後5月10日至5月11日，華為還將在中東迪拜、亞太吉隆坡、拉美墨西哥同步開啟海外發佈會，屆時華為p60 pro等多款手機和產品將在多個海外市場發佈。

實際上，華為在全球各地舉辦發佈會並不奇怪，即便不談華為鼎盛期間，幾乎每款重磅新品都會在全球市場發佈都會引起不小的轟動，就算在華為的至暗時刻，如p50和mate 50發佈時，華為也會在海外召開發佈會，並在海外銷售，以維持市場存在。

不過，此次華為p60系列和華為mate x3的發佈會卻有所不同，不僅是華為在四年後重返慕尼黑，而且中東非洲、亞太、拉美等多區域大規模的舉辦發佈會，再配合counterpoint數據顯示，華為一季度國內出貨量同比大漲41%，成為唯一實現正增長的手機品牌，市場份額從去年6.2%上升到9.2%。這不由讓人感覺，華為此次在全球多地發佈新品，正在重新進行全球布局，為華為重返全球手機市場做好鋪墊。

從時機來看，華為選擇在這一時間點重新進行全局布局無疑是有利的，雖然這些年的手機出貨量正逐步下滑。但這也意味着華為重新布局的成本在降低。而蘋果好評率的降低，多年來從功能到造型上一成不變造成的「審美疲勞」以及三星在安卓市場統治力的下降，而華為在拍照上再獲dxo榜單第一，在衛星通訊上的應用等等都讓華為切入海外市場，尤其是高端市場創造了不小的市場空間。

不過，由於美國依舊對華為進行着嚴苛的制裁，因此，想要進入國際市場，華為還是面臨著巨大的困難，如華為p60系列和華為mate x3搭載的還是驍龍 8+芯片，在性能上與使用驍龍8 gen 2的其他品牌旗艦手機存在不小的差異。而谷歌雖然無法禁止華為使用安卓系統，但卻禁止華為使用了其自有的gms服務，雖然華為推出了hms，基本實現了主流app的支持和使用。但對於一些小眾應用，尤其是一些類似於銀行，繳費等與生活息息相關的應用，hms並不能完美支持，這就會導致華為手機在國外使用時並不方便，其銷售也變得困難，這是其一要面臨的難題之一。

而不支持5g也是華為在海外推廣的一大軟肋，雖然近期有國內產業鏈已實現5g前端芯片的突破，華為或在下半年推出5g手機的傳聞，但限制華為使用5g的遠不止是射頻前端芯片。畢竟，華為使用的驍龍芯片是閹割了5g支持的特製版，沒有5g基帶的支持，即便有了5g前端芯片，華為依舊無法生產出5g手機。當然，也有人會說，華為擁有自己的巴龍系列5g基帶，可以依靠外置基帶實現5g。可問題是，即便是較為古老的巴龍5000，也是採用7nm工藝生產的。全國產化的流程生產線是否能夠實現巴龍5000級別基帶的生產，依舊存疑，而且還存在着巴龍系列基帶能否兼容高通處理器，這樣的兼容，是否會觸發美國制裁，從而影響高通提供處理器等一系列的問題？因此，這條道路實現的可能性也是比較低的。5g 芯片缺失是華為手機業務全球擴張亟需解決的第二大難題。

問題也許沒有那麼複雜，其實早在3月31日，在華為2022年年度報告發佈會上，華為輪值董事長徐直軍就表示：生產5g手機需要等待美國商務部批准，如果美國許可5g芯片給華為，華為就能生產5g手機。這或在一定程度上已表示，華為與美國商務部已經在洽談，而從市場層面上來看，由於芯片市場從緊缺到嚴重過剩，其實高通以及不少芯片廠家也在承壓，這會讓他們加強對美國政府的遊說。在這種情況下，雖然美國不可能徹底放棄對華為的制裁，但在局部有所放鬆，讓華為獲得高通的5g芯片，和使用高通的gms還是有一定可能的，也許正是基於這樣的市場和預測，華為才在近期預先布局，為鬆綁後快速切入海外市場做出準備吧？