眾所周知，由於今年年初驍龍8 Gen1採用了三星4nm工藝從而導致了芯片過熱的問題，高通又緊急發佈了採用台積電4nm工藝的驍龍8+ Gen1，才算穩住了口碑，不過從實際角度來說，驍龍8+ Gen1隻能算得上是救火隊員，並不是驍龍8 Gen1的正統續作。
根據此前網上爆料的消息來看，驍龍8 Gen1真正的迭代產品驍龍8 Gen2將會於今年11月正式發佈，預計國內還是小米首發。一年連發三代芯片，這個節奏確實有些緊湊了。對於買了驍龍8+ Gen1芯片手機的消費者，他們必須面對的一個事實就是，自己手機的處理器剛買不久就要變成次旗艦了。
而在近日，有關驍龍8 Gen2的更多消息被曝了出來，據知名數碼博主 @數碼閑聊站 最新發佈的信息顯示，高通將於11月帶來全新的迭代之作——驍龍8 Gen2旗艦芯片，該芯片的性能相比於前代將迎來較大提升，頻率或將處於「出廠即巔峰」的超高層級，GPU規模會在今年基礎上再度提升。在不談功耗的前提下，第二代驍龍8移動平台「再努力一下GPU極限性能就可以打蘋果正代A系了，不過CPU性能還是有一定的差距，中低頻能效表現還需努力，這方面蘋果A系列處理器還是很有優勢的。」
如果不考慮功耗問題，無論是高通驍龍還是聯發科天璣其實都有和蘋果A系一戰的實力，但現實情況下是，這兩家的芯片在部分頻率上，可能要付出兩倍的功耗才能實現和蘋果A系相同的性能，這對於集成度極高的手機來說，是無法接受的。雖然在高頻方面，高通能和蘋果A系打得有來有回，但手機80%以上的使用場景都集中在中低頻率上，這方面的能耗比是高通距離蘋果差距較大的。
據悉，驍龍8 Gen2芯片將基於台積電4nm工藝製程打造，性能會再創新高，該芯片將採用全新的「1+2+2+3」八核心四叢集架構設計，其中超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510，安兔兔突破120萬分問題應該不大。
台積電4nm的實力還是可以相信，預計可能要明年台積電才能實現3nm工藝，到時無論是蘋果A系列處理器還是高通驍龍、聯發科天璣都會迎來大幅加強。
驍龍8 Gen2芯片發佈後，小米13系列應該緊接着就會和我們見面，當然，這其中大概率不會有徠卡加持的Ultra版本，國內首發幾乎可以肯定是小米，國際上現在還尚不清楚是小米還是三星，如果最近有打算換機的朋友，可以考慮是否要再等等。
