振奮人心！中國科技界迎來三大突破，這將意味着什麼？

圖為光刻機

無法製造高精端邏輯、存儲芯片，一直都是中國半導體行業長期難以解決的痛點，而美國也是抓住了這個短板，聯合盟友對中國的芯片產業進行打壓，試圖將正在成長的半導體扼殺在搖籃之中。

不過，無論是「兩彈一星」，還是航空航天，中國都是在國外技術重重封鎖的狀態下，獨立自主地完成了研究成果，同樣的是，中國最近科技界迎來了三大突破，增強國人信心有着特殊意義。

圖為鴻蒙系統

第一大突破，EUV光源的重大突破，前不久清華大學科研團隊發表了一篇有關紫外光源的研究成果，報告顯示他們利用穩態微聚束，這種新型粒子進行了原理驗證實驗，更為確切地說，研究團隊，利用波長為1064納米的激光，操控電子束繞環形成精密的微型結構。

荷蘭的阿斯麥公司目前是全世界唯一能夠生產極紫外光刻機的廠商，其中它裏面需要的是高功率的光源，而清華大學團隊驗證微聚束形成實驗，給大功率EUV光源提供了一種新的思路，也為中國獨立研發光刻機提供理論基礎。

第二大突破是，華為鴻蒙系統2.0將會在今年四月份與大家見面，上個月華為的MateX2手機發佈會上，CEO余承東表示，華為將會對鴻蒙系統進行升級，此前的1.0版本主要是應用在智慧屏上，而這次升級後的2.0版本將會直接裝入華為MateX2摺疊屏手機。

圖為離子注入機

鴻蒙系統如果能夠成功，無疑是給中國科技界注入了一劑強心針，作為一款國產自主研發的操作系統，國產手機未來能夠擺脫安卓、IOS系統的依賴，據了解除了首批華為MateX2手機將搭載鴻蒙2.0系統之外，EMUI 11.0、MagicUI4.0等手機系統版本的華為、榮耀手機也都將在今年內，陸續完成鴻蒙系統的升級，可以說它的未來前景十分巨大。

第三大突破是，芯片製造的關鍵設備——離子注入機完成全譜系國產化，眾所周知，芯片製造分為兩大部分，一個是製造技術，目前最先進的是7nm芯片製程，而且歐洲正在攻關2nm的芯片，另一種就是製造設備，其中除了光刻機是最為關鍵的一環外，離子注入機也是不可或缺的設備，這一次中國電科帶來的好消息，意味着中國芯片產業版圖，國產化又拼上了一大塊。據了解，目前使用國產光刻機基本能夠生產90nm的芯片，假如中國能夠獨立自主完成14nm芯片，那麼我們95%芯片需求能夠依靠自己完成了，不用再擔心「卡脖子」了。（清風）