文/葛鑄灣
時下，人工智能、芯片製造、雲計算、大數據、區塊鏈、量子信息等新興技術快速發展，科技和產業競爭日趨白熱化，創新鏈和產業鏈加速重構，數字化、網絡化、智能化深刻影響人類生產方式、生活方式和社會治理方式，同時也不斷塑造着世界經濟和全球治理的新格局。在嚴峻挑戰和重大機遇並存的關鍵時期，各國都將科技創新視為未來發展的決定性力量，紛紛加快布局，加大投入，搶佔科技前沿地帶。為了在競爭中處於有利地位，全球主要國家在半導體和人工智能等領域出台相關法案，旨在加強關鍵和新興科技領域的競爭。
歐盟批准81億歐元補貼計劃
歐盟日前公布了一項名為歐洲共同利益重點項目的計劃（IPCEI）。該計劃主要針對半導體芯片產業，總投資超過210億歐元，其中81億歐元來自公共資金，其餘部分來自私人投資，以推動微電子和通信技術在價值鏈中的技術開發和早期部署。
據悉，IPCEI覆蓋半導體芯片產業的整個供應鏈，共涉及數十個歐盟成員國的56家企業和68個芯片研發項目，所有項目都是為開發超越市場目前提供的技術，包括材料和工具的研發，以及芯片設計和製造工藝。上述項目還將為5G/6G通信、自動駕駛、人工智能、量子計算等技術發展，以及在綠色轉型過程中積极參与能源生產、分配和使用的公司提供支持。在該計劃中，14個歐盟成員國將提供高達81億歐元的公共資金，預計還將釋放額外的137億歐元私人投資。IPCEI主要通過兩個途徑實現目標：創造創新的微電子和通信解決方案；開發節能和資源節約型電子系統和製造方法。
歐盟之所以如此迫切地想要發展芯片產業，是因為歐盟芯片產業在全球的份額日趨減少，昔日的優勢如今成了短板。根據歐盟的調查，2021年全球芯片產量達到1.1萬億個，其中歐盟生產的芯片僅佔10%，嚴重依賴亞洲的芯片製造商。具體來看，歐洲不同行業的芯片生產市場份額中：航空航天佔22%，工業佔20%，PC和數據處理領域佔5%。半導體產業協會（SIA）的數據表明，美國的芯片佔據了47%的市場份額，其次是亞洲，歐洲居第三。要知道，在20世紀90年代，歐盟在全球芯片市場的份額高達40%。去年，歐盟提出了《歐洲芯片法案》，計劃投入430億歐元振興半導體產業。IPCEI是歐盟芯片法案的組成部分之一。
當地時間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協議，就涉及430億歐元補貼的《歐洲芯片法案》的最終版本達成了一致。其目標是：到2030年，歐盟在全球半導體製造市場的份額至少從10%提升到20%，建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業的芯片短缺。除了增加歐盟芯片生產份額，歐盟還希望能夠通過這個法案，提升歐盟國家的芯片產能水平，到2030年能夠生產2納米及以下的高端芯片。該法案將為歐洲發展工業製造基地創造條件。
目前，歐盟芯片產業補貼計劃在緊鑼密鼓的實施中。當地時間6月8日，歐盟委員會宣布，正式批准向「歐洲共同利益重點項目」提供81億歐元的公共支持。歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，「這將使我們能夠重新平衡和保護我們的芯片供應鏈，減少我們對亞洲的依賴。」布雷頓還表示，「歐洲正在把自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的工業強者。」
美英聯合發佈「大西洋宣言」
6月8日，美國總統拜登與英國首相蘇納克在白宮會談後共同發佈《二十一世紀美英經濟夥伴關係大西洋宣言》（ADAPT）。「大西洋宣言」提出全面提升科技和經濟夥伴關係，強化在新興科技、供應鏈、關鍵礦產等領域的合作，以應對當前「工業革命以來全球經濟變革」的挑戰。
據悉，雙方將從以下五個方面開展工作：確保美英在關鍵和新興技術方面的領導地位，包括加強在量子、5G、6G、合成生物學、先進半導體、人工智能等領域進一步合作；推進在經濟安全和技術保護工具包及供應鏈方面的合作；加快數字化轉型；建設未來的清潔能源經濟；進一步加強在國防、衛生安全和太空領域的聯盟。整體來看，雙方同意在確保經濟安全的多個方面加強合作，包括供應鏈、人工智能、5G和6G、量子計算和綠色產業等重點行業。英國首相府表示，美英將以該宣言為基礎，就簽署「關鍵礦產協定」進行協商。
2023年5月19日，英國科學、創新和技術部（DSIT）發佈《國家半導體戰略》，旨在通過聚焦英國優勢領域，確保在未來半導體技術領域處於世界領先地位。例如：實現國家量子戰略的願景、實現國家空間戰略的願景、確保英國科技超級大國地位、確保國家人工智能戰略中提出的領先優勢等。據了解，英國將在2023—2025年投入2億英鎊，並在未來十年投入10億英鎊，用於提升英國在芯片設計研發領域的實力，同時鼓勵英國本土芯片企業發展，以保持和擴大英國在半導體行業的重要地位。根據美國的《2022年芯片和科學法案》，華盛頓將向芯片企業提供高達500多億美元的行業補貼，邀請它們在美國建廠，華盛頓還為它們提供投資稅抵免優惠。
日韓在半導體領域持續發力
為了確保穩定的半導體供應，日本政府將加強對半導體產業的投資和發展。2023年6月6日，日本經濟產業省發佈了修訂後的《半導體和數字產業戰略》，目標是到2030年將國內生產的半導體銷售額增加兩倍，達到15萬億日元以上。
據日本經濟產業省介紹，此次戰略修訂旨在加強至關重要的尖端半導體和生成式人工智能等先進技術的開發和生產。根據該戰略，制定在日本國內生產的半導體的銷售目標，將有助於確保該國半導體的穩定供應。為了實現這些目標，日本政府將加大對半導體產業的投資。報道指出，日本政府已經批准了一項約8000億日元的半導體投資計劃。日本政府承諾，為日本本土半導體企業Rapidus提供3300億日元的財政支持，並為台積電在日本南部熊本的新工廠提供高達4760億日元的財政支持。日本政府還向鎧俠位於日本中部的工廠提供了高達929億日元的補貼。除此之外，日本政府將積極推動國內半導體公司在全球範圍內擴大業務。
根據該戰略，日本政府將推動2納米計算芯片的量產，同時提高閃存內存的高性能化水平，這些都是下一代技術的目標。政府還希望加強日本開發和生產尖端半導體的能力，以確保經濟安全和生成式AI等先進技術的發展。日本經濟大臣西村康稔表示：「日本半導體相關公司正在進行各種投資，包括規模較小的公司，我們希望獲得必要的預算來支持這些努力。」
在半導體領域競爭方面，韓國也躍躍欲試。據韓聯社6月8日報道，韓國總統尹錫悅主持召開半導體國家戰略會議，將全力支持芯片產業發展，實現半導體技術的領先地位。
在半導體領域，韓國長期處於領先地位，三星電子和SK海力士是全球數一數二的存儲器芯片製造商，兩大巨頭的存儲芯片產量與出口數據被視為韓國芯片產業的晴雨表。但隨着近年來下游市場的變化以及行業需求低迷，作為韓國支柱性半導體產業的存儲芯片景氣程度正在逐漸下滑，出口也持續減少。
根據韓國產業通商資源部的進出口統計，截至去年，半導體占韓國出口的18.9%，位居韓國第一大產業。然而，今年半導體出口與去年相比下降了近40%。在此背景下，為扶持韓國本土半導體產業，3月15日，韓國政府宣布計劃在20年內投入300萬億韓元在京畿道龍仁市設立佔地約710萬平方米的國家級工業綜合體，搭建5條尖端半導體製造生產線，形成世界最大規模的「尖端系統半導體集群」，打造全球史無前例的「半導體巨型集群」。
