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Xring O1芯片:3nm旗艦性能小米自研Xring O1芯片採用TSMC 3nm N3E工藝,標誌着小米重返移動SoC市場,性能直逼高通驍龍8 Elite和聯發科Dimensity 9400。核心規格包括:十核CPU:2×3.9GHz超
05月22日
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IT之家 5 月 22 日消息,科技媒體 dezeen 今天(5 月 22 日)發佈博文,報道稱戴森(Dyson)推出 PencilVac,聲稱是「全球最纖薄的吸塵器」,機身直徑僅 38 毫米。在接受該媒體採訪時,戴森設計經理 Sam Cole 表示:「無論是頂部還是手柄部分,我們的目標是將所有部件塞進 38 毫米的管狀結構中,整個機身都可以看作是一個手..
05月22日
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IT之家 5 月 22 日消息,PNY 必恩威美國新澤西州當地時間 21 日宣布推出 microSD Express (SD 7.1) 卡。該系列存儲卡採用 PCIe Gen3×1 總線(向下兼容 UHS-I),支持任天堂 Switch 2 遊戲機存儲擴展。PNY 的首批 microSD Express 卡包含 128GB 和 258GB 兩個容量點,順序讀
05月22日
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IT之家 5 月 22 日消息,博主 @數碼閑聊站 今日發文討論小米 15S Pro 手機和玄戒 O1 芯片性能,並表示「玄戒芯不止 O1,One more thing」。有網友在其微博評論區中詢問 REDMI 手機在未來是否會搭載玄戒芯片,博主表示「目前沒有這個計劃」。綜合IT之家此前報道,小米 15S Pro 手機和小米平板 7 Ultra 兩款旗艦新品
05月22日
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在環保行業,脫硝技術一直是提升燃煤電廠環保水平的重要手段。而在脫硝過程中,氨氣與催化劑的接觸效率是影響反應效果的核心因素之一。如何優化這一環節,降低能耗、減少成本,同時提升脫硝效率?答案就在於流場模擬。什麼是流場模擬?
05月22日
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【CNMO科技消息】近日,榮耀旗下型號為NIC-LX2的新機已通過阿聯酋TDRA、馬來西亞SIRIM、新加坡IMDA、藍牙技術聯盟及德國TUV萊茵認證。阿聯酋和馬來西亞認證文件顯示,該設備最終命名為榮耀X6c,定位為4G入門機型(由此來看,該機大概率不會在國內上市),延續前代X6b的性價比路線。榮耀X6b目前曝光的認證信息表明,榮耀X6c...
05月22日
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