芯擎科技發佈5nm車規級AI艙駕融合芯片「龍鷹二號」

在2026北京國際車展上，高性能車規和工業芯片領航者芯擎科技發佈5nm車規級艙駕融合芯片「龍鷹二號」，計劃於2027年第一季度啟動適配。

從「龍鷹一號」智能座艙芯片的百萬級量產，到「龍鷹二號」ai艙駕融合的突破，標誌着芯擎科技完成了從「智能座艙引領者」向「整車中央計算平台定義者」的戰略躍遷。

2026北京國際車展芯擎科技展位

從第一代座艙soc「龍鷹一號」開始，芯擎科技就已率先提出並踐行「艙行泊一體」融合路徑。現在，「龍鷹二號」將「融合」理念推向了新的高度：更快地實現了ai+智能座艙+智能駕駛的融合。

芯擎科技創始人兼ceo汪凱博士在車展發佈了「龍鷹二號」，他說道：「智能汽車不再需要『各司其職』的多個大腦， 『龍鷹二號』完全可以同時保證ai、智能座艙和智能駕駛三大複雜任務的並行。」

「龍鷹二號」的核心數據，正是為ai艙駕融合而生——

· ai算力高達200 tops

· 原生支持7b+多模態大模型，具備主動意圖感知能力· 內置多核cpu 360kdmips，gpu達到2800gflops

· 帶寬高達518gb/s，支持lpddr6/5x/5，徹底消除了多屏交互與ai計算的數據瓶頸。