蘋果與英特爾重啟合作！2028年開始代工iPhone的A22芯片

快科技1月24日消息，據分析師Jeff Pu最新發佈的報告顯示，蘋果計劃與英特爾重啟芯片領域合作。

不過，此次合作是英特爾代工蘋果自主設計的Arm架構芯片，與早年Mac採用的英特爾x86架構自研處理器有本質區別。

此次合作初期僅覆蓋部分非Pro版iPhone芯片，英特爾負責芯片製造環節，蘋果會繼續主導iPhone芯片的設計工作，且英特爾僅承擔小部分代工份額，台積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。

此次合作核心目標為分散供應鏈風險，同時助力英特爾拓展半導體代工業務。

隨着英偉達在AI服務器芯片需求激增，已超越蘋果成為台積電最大客戶，高端製程產能競爭加劇，引入英特爾可避免對單一代工廠的過度依賴，尤其在地緣風險、產能緊張時保障iPhone/Mac芯片供應穩定。

雙方早年其實就有不少合作，英特爾曾為iPhone 7至iPhone 11提供蜂窩基帶芯片；2006-2023年英特爾為Mac提供x86架構處理器；2020年後因蘋果Mac轉向自研Apple Silicon，雙方在電腦芯片領域合作逐漸淡出。

按時間推算，這批芯片或將是用於iPhone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。

需要注意的是，英特爾14A/18A工藝雖對標台積電3nm級製程，但尚未經過大規模量產驗證，蘋果對芯片良率要求極高（如台積電3nm工藝良率需達90%以上），若英特爾良率不達標，可能影響合作推進。