4年前，華為發佈了5nm工藝製程的芯片麒麟9000，這款芯片是全球第一款5nm手機芯片，也是第一款集成5G網絡格式的5nm芯片。
在那個階段，國產麒麟芯片和高通芯片水平相當，比聯發科芯片還要強上一籌。也就說麒麟芯片在5nm工藝階段達到世界一流水準。
4年過去了，高通、蘋果、聯發科推出多款4nm芯片，而蘋果更是推出了3nm工藝的A17芯片，高通也推出了3nm工藝的驍龍8Gen3，聯發科的3nm工藝芯片也在量產階段。
反觀華為麒麟芯片的工藝還停留在5nm水準，遲遲不能進入4nm、3nm範疇。雖然8月底華為推出了麒麟9000S芯片，但華為對這款芯片的工藝並未透露出任何訊息。業內普遍猜測這款芯片的工藝在7nm—14nm區間。
當然了，華為並不是沒有設計3nm、4nm芯片的能力，只不過華為遭受打壓，台積電無法給華為代工4nm、3nm芯片。
不過這個局面得到一定程度的改變，雖然我國內地企業還無法幫助華為代工4nm、3nm芯片，但在3nm芯片技術上，我國內地企業卻實現了突破。對此，有外媒表示:厲害的對手出現了。
以概倫電子為例，這家企業已經實現7nm、5nm、3nm芯片工藝節點突破，對3nm芯片的EDA工具研發打下堅實基礎。
另一家企業鴻芯微納也表示:去年就突破了5nm工藝節點，目前已經實現3nm工藝節點技術突破。
而內地知名芯片企業華大九天更是表態:已經實現0.35um到3nm工藝節點技術突破，產品覆蓋了數字、混合信號、射頻等多個領域。
不難發現，在3nm芯片技術上，我國內地企業也實現了多項突破。雖然這些技術還無法幫助華為代工出來3nm芯片，到為華為3nm芯片的研發、設計打造堅實的基礎。
也許台積電也沒有料到，內地企業沒有3nm芯片代工技術，但內地企業卻願意花精力去突破3nm工藝節點技術，這讓人感到意外。
寫在最後
現如今手機芯片工藝製程已經進入3nm時代，雖然內地代工企業無法生產3nm芯片，但這並不意味內地企業就停止3nm芯片技術的研發。
很顯然，在國外公司的打壓下，我國內地企業不僅沒有意志消沉，反而實現3nm工藝節點技術突破，這表明我國內地企業已經具備強大的自研能力。正因為如此，外媒才表示:3nm芯片技術，台積電厲害的對手出現了。
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