華為為何不再提芯片許可了

華為能夠自研芯片，卻不能製造芯片，基本上都是交給台積電代工，每年給台積電貢獻大量的營收，是台積電第二大客戶。

芯片等規則被修改，台積電不能向華為出貨，因為沒有許可。華為則表示願意用高通等芯片打造高端手機等產品。

芯片已經成為最主要的元器件，手機、PC、汽車以及5G設備等都需要芯片，台積電等不能自由出貨，這相當於斷了芯片的路，華為只能靠儲備芯片和國產芯片等產品。

但讓人疑問的是，芯片等規則被修改後，華為還寄希望於許可，哪怕是部分也好。如今的華為，卻為何卻不再提芯片許可了。

其實，華為態度發生這樣的大轉變，主要是因為以下幾點。

首先，華為看清楚了。

芯片等規則被修改後，任正非就表示美多次修改規則，目的就是希望華為死掉，所以任正非將活下去作為華為的目標。

芯片等規則被多次修改，一次比一次嚴，如今連芯片半導體製造設備向國內廠商出貨都需要，這一規則同時適合在國內建廠的外資企業，包含英特爾、三星等。

從這一點來看，其就是想消滅芯片製造的火苗，從而保證自身在芯片方面的領先地位。

另外，高通、台積電、英特爾等廠商都在積極申請許可，甚至還發出了嚴重的警告，結果僅有高通等少數廠商獲得出貨部分4G產品的許可。

這讓華為看清了，核心技術必須掌握，全面進入芯片半導體領域內，並聯合國內產業鏈進行突破。

其次，華為不想被卡脖子了。

華為不提許可，實際上就是不想被卡脖子的表現，因為獲得許可後還會出現卡脖子的情況。

於是，華為全面自研芯片，進入重資產的芯片製造領域，並研發光電芯片等技術，目的就是想全面解決卡脖子的問題。

另外，華為還全面轉型，放棄美技術和美元器件等。

例如，華為刪除了華為5G設備中的美代碼，用國產等元器件打造了5G模塊產品，並向全球發貨。

華為打通了國內手機產業鏈，用國產元器件打造擁有優質體驗的高端手機。數據顯示，華為手機的國產化率已經超過60%。

華為全面進入汽車領域，通過自研自動駕駛技術、三電技術、激光雷達以及鴻蒙智能座艙，通過向汽車廠商提供技術和元器件方面獲得營收，降低對芯片的依賴。

最主要的是，華為全面發展鴻蒙生態，要將鴻蒙系統打造成為全球通用的系統，未來通過鴻蒙生態獲得更多營收，目前鴻蒙用戶已經超過3億。

最後，華為有了自己的解決辦法。

芯片仍是華為目前面臨的主要問題，但華為已經有了自己的解決辦法。

華為正在自研堆疊技術芯片，從而解決高性能芯片的問題，預計華為堆疊技術芯片有望在2023年發佈。

另外，國內芯片產業鏈已經取得了諸多突破，像90nm光刻機、14nm先進工藝、國產CPU和5G芯片等，這些都為華為提供了支持。

關鍵是，華為儲備了大量的芯片，這些芯片足夠華為5G等運營商業務用，手機等業務方面華為專註高端業務，不僅降低了對芯片的依賴，也提高了利潤。

再加上，華為採用了1+8+N的生態方式，不斷擴大生態鏈，而這些產品往往依賴國產芯片即可。

這就是華為不再提許可的原因。