通常每年高通驍龍技術峰會會在 12 月初舉行，而今年峰會將提前至 11 月中旬。早在 7 月份高通便宣布今年峰會將於 11 月 15 日至 17 日舉行，地點依然是夏威夷。
在歷屆驍龍峰會上，高通總是發佈其最新、最先進的移動芯片組。所以 11 月中旬，我們或將看到即將到來的第二代驍龍 8 5G 移動平台，即明年安卓旗艦機型標配「驍龍 8 Gen 2」芯片。通常峰會還有其它的芯片一起推出，比如第一代驍龍 7 移動平台可能會迎來一波升級。
今年 5 月發佈的「驍龍 8+ Gen 1」，高通轉向台積電 4nm 工藝，良品率大幅提升，性能和功耗也有所增強。「驍龍 8 Gen 2」將繼續使用台積電 4nm 工藝，據悉將比「驍龍 8+ Gen 1」更省電，在密集工作負載中也會有更好的表現。
三星的最新 3nm 工藝並沒有打動高通。在今年 6 月，三星宣布在韓國量產全球首個 3nm 芯片工藝，這是目前半導體製造工藝中最先進的技術，目前三星是全球唯一提供採用下一代全新 GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，為企業提供 3nm 工藝代工服務的廠家。
作為高通最緊密的合作夥伴，這兩年「驍龍 888」、「驍龍 8 Gen 1」都由小米首發。這次「驍龍 8 Gen 2」的首發機型，很有可能依舊是「小米 13」系列。據來自菲律賓的網友 Xiaomi Update Philippines 分享的信息，即將到來的「小米 13 Pro」將會搭載該旗艦芯片，並配以 12GB 的 LPDRR5 內存，並運行基於 Android 13 的 MIUI 14 系統。
該網友還放出了該款手機的參數信息：這款設備代號為 nuwa（女媧），認證型號為2210132C，推測應該是「小米13 Pro」的工程樣機。其搭載了「驍龍 8 Gen 2」處理器，最高頻率 3.0GHz，搭配 12GB 的 LPDRR5 內存。操作系統基於 Android 13 的MIUI 14，內核版本為 5.15.41。
從圖片上看，這款機型依舊採用中間挖孔的曲面屏設計，機身比較圓潤。根據此前的消息，「小米 13 Pro」將依舊採用 6.7 英寸曲面屏，2K 高分辨率，最高刷新率 120Hz，三星 E6 材質。「小米 13」代號 fuxi，屏幕換成 6.36 英寸，分辨率為 1.5K。
有爆料稱「驍龍 8 Gen 2」會有兩種不同頻率的版本，其中高頻版本為 3.4 - 3.5GHz範圍內。這台疑似「小米 13 Pro」的機型 CPU 顯示為 3.0GHz，可能是工程機測試調試數據，並不能確定使用的是哪一種版本的「驍龍 8 Gen 2」。
「驍龍 8 Gen 2」依舊由台積電 4nm 工藝代工，CPU 依舊為八核設計，但與前代「驍龍 8 Gen 1」有很大的不同，將由 1 + 3 + 4 架構升級為 1 + 2 + 2 + 3 架構：Cortex X3 大核、兩個 Cortex A720 中核、兩個 Cortex A710 中核以及三個 Cortex A510 小核，而 GPU 的規格為 Adreno740。作為對比，「驍龍 8 Gen 1」八核心 CPU 為一個 Cortex X2 大核、三個 Cortex A710 中核和四個 Cortex A510 小核，GPU 為 Adreno 730。
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