產業鏈知情人士在本周曝光了榮耀年底到2023年的產品布局，其中提到了在2023年初榮耀將在一季度正式發佈榮耀Magic 4系列手機，該機將會搭載高通在2023年的新旗艦芯片驍龍8 Gen 2，具體的發佈時間為明年3月，
而消息還稱，在今年的10月和11月，也就是四季度的前端，榮耀還將發佈新品，其面向2000-3000價位段，仍然有着不錯的性能。
驍龍8 Gen2由台積電4nm工藝技術製造，型號為SM8550，採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計，性能較驍龍8+至少有15%的提升。高通有意提前1個月發佈芯片，而除了最新的芯片以外榮耀Magic 5，這款新機將搭載一塊最高水準的國產屏，分辨率有望達到2K，並支持120Hz高刷新率。系統方面，該機有望採用Magic OS7.0系統，在流暢度與續航等方面將有明顯提升。
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