半導體硅基材料芯片，貫穿了「功能」到「智能」……
早些年，聯發科SoC助推「功能手機」產業爆發之前，尤其是諾基亞手機Symbian系統時期，一部手機需要廠商對各類芯片深度介入，根本沒有「純組裝手機」的入口！
現如今的「智能手機」重走老路，「某米之流」又成了高通驍龍SoC平台「採購大戶」…
拋開此前「盧嘴炮」高呼的「技術自研肉不香」，外界能夠清晰可見的是：半導體硅基材料芯片，從核心架構的研發設計、到匹配製程工藝的量產，依然是電子產品的命脈！
一方面是邏輯芯片、閃存芯片的「出貨小能手」三星，另一方面是掌握X86架構、能夠自研自產的英特爾，這兩家在半導體領域叱吒風雲，更加趨於業務的全產業介入……
所以，來自中國的芯片廠商，有望超越美企英特爾，確實沒想到！
這家來自中國的芯片廠商，就是1987年帶着「有關方面」寄予的厚望、邀請到了張忠謀「出山」、凝聚了諸多半導體技術人才，在我們中國台灣地區迅速成長起來的台積電。
綜合我國台灣媒體方面披露的數據來看：
得益於「晶圓製造」芯片代工業務、近些年來始終保持着高速增長的勢頭，2022年第二季度，台積電將首次超越英特爾的營收！
需要了解的是，台積電並沒有涉及芯片架構研發、也沒有涉及相應的終端設備業務，而是較為「專一」對外提供晶圓製造、先進制程技術加持的芯片代工生產……
簡單地說，台積電不涉及 英特爾式自有芯片產品，也不涉及三星電子邏輯芯片、閃存芯片的「成品」出貨，基本等於依賴與蘋果（此前還有華為海思）芯片訂單的合作。
儘管如此，台積電仍然有望在2022年第三季度「旺季」繼續業務爆發、進一步拉開與英特爾的「營收差距」，形成台積電在全球半導體業「坐二望一」格局地位！
所謂的「坐二望一」是指：台積電將超越「現在的老二」英特爾，成為「新老二」……然後將追趕目標對準「原第一」的三星電子。
從這個角度來看，也就不難「理解」三星、為何近乎「瘋狂」秀出2022年上半年量產3nm芯片的「動作」，廠商藉此「壓制」2022年下半年才量產3nm芯片產能的台積電。
非常明顯，三星怕了~
台積電有望超越英特爾，所帶給三星的「壓迫感」，不亞於此前的華為手機出貨量超越蘋果iPhone成為全球第二大手機品牌之際，讓三星感受到的「老大地位恐將不保」……
我國台媒方面援引了台積電4、5月公布的營收數據，推算出了台積電 本季度 有望達成176億美元—182億美元之間的營收！
而另一邊則是，美企 英特爾 此前給出了 「本財季180億美元營收」 的預估值。
從更加全面的整體上看，台積電「勝算」還是很大的：蘋果公司A系列、M系列芯片，以及「老夥計」英特爾GPU與AI芯片，乃至AMD與尋求合作的高通驍龍芯片，都是助力！
至於英偉達、高通隱晦喊話「不排除 未來與英特爾合作」？那都是後話了……
英特爾需要「順利」完成製程技術的突破，台積電「保持」先進制程技術的領先即可~等於說，英特爾需要技術的超越、台積電則推進營收的超越，各自的難度，可想而知了。
一方面，英特爾正嘗試在歐洲地區的德國、法國等地建立半導體晶圓製造芯片工廠，這本是英特爾開放芯片代工業務的「亮點」，卻被指出「美」本土工廠都停工的「污點」…
對於英特爾，外界傾向於認為的是：盤子很大，後勁不足。
另一方面，台積電雖然明確表示「基於用戶需求」而不會隨意到處建芯片廠，但得益於製程技術領先的工藝優勢，台積電獲得了越來越多「美企」在內的芯片代工訂單……
儘管暫失了華為海思海量高端芯片訂單，也失去了「客戶多元化」基礎的保障，但台積電正在尋求「產能多元化」彌補！
比如說，台積電正在介入「車規級」芯片的代工，再加上此前高性能計算邏輯芯片的基礎，尤其是現階段「第一大客戶」蘋果iPhone等出貨量飆升，台積電相當「穩了」~
基於此，我國台媒分析認為「1987年正式成立的台積電，有望首度單季營收規模超過英特爾」還是有理有據的。
台積電方面自然不會對此作出公開的回應，就像此前三星「上躥下跳」高呼「台積電3nm將落後」、台積電甚至都懶得搭理它一句話……
來自中國的芯片廠商——台積電，有望超越美企英特爾，確實沒想到、確實不容易~
我們已經從最初的「不知芯片為何物」同步了高端架構技術芯片研發，台積電 能夠與 英特爾、三星形成「中美韓」半導體晶圓廠商的 頂級技術博弈，也是重要的一環。
當然，我們期待更多中企技術突破，誕生更多的台積電，屹立在市場之巔……
這是必然的，如同ASML現任CEO隱晦暗示的：大國科技實力，不可等閑視之！
作者：蔡發濤 | 今日頭條號內容
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