聯發科下一代旗艦芯片曝光:台積電 N2p 工藝,雙超大核架構

2026年03月31日20:20:35 科技 2359

  3月31日消息,據博主@數碼閑聊站 爆料,聯發科下一代旗艦芯片相關信息曝光,預計屬於天璣 9600 系列,將採用台積電 n2p 工藝製造,cpu 架構調整為 2+3+3 的全大核布局。

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  據爆料信息,該芯片代號 canyon,是聯發科行業內較早採用雙超大核方案的移動處理器,整體架構由 2 枚超大核 + 3 枚大核 + 3 枚大核組成。此前曾有消息稱,天璣 9500+ 經過體質篩選後將進入天璣 9600 系列,整個產品線預計分為三個層級:標準版搭載 3nm 天璣 9500+,pro 與 pro max 版本均採用 2nm 天璣 9600 系列芯片。

  值得關注的是,聯發科參與谷歌最新 ai 芯片 tpu v7 的設計工作,這一經驗有望助力天璣 9600 在能效方面取得明顯進步。此外,據供應鏈消息,oppo 和 vivo 下一代旗艦 pro max 機型大概率將搭載天璣 9600 系列滿血版芯片,高通 sm8975(預計為驍龍 8 elite gen6 pro)則可能僅用於超大杯影像旗艦。

  天璣 9600 系列芯片具體發佈時間尚未官宣,預計將隨 2026 年下半年的旗艦手機一同亮相。對高端 android 旗艦感興趣的用戶可關注後續進展。

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