it之家 11 月 7 日消息，科技媒體 android authority 昨日（11 月 6 日）發佈博文，初步測試高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，揭示了不同手機廠商在散熱策略上的差異，將直接決定用戶能體驗到多大程度的芯片性能。
it之家援引博文介紹，該媒體測試了努比亞紅魔 11 pro、realme 真我 gt8 pro 兩款手機，前者更能發揮驍龍芯片的極限性能，而後者由於在散熱策略上更為保守，因此犧牲了芯片性能。
紅魔 11 pro 遊戲手機配備了精密液冷系統和實體風扇，跑分數據接近高通官方發佈的最佳參考模型，證明了該芯片擁有衛冕年度性能冠軍的實力。
不過，這種高性能的代價是巨大的發熱，在圖形壓力測試期間，機身溫度一度達到 56°c，已經遠超舒適握持的範疇，表明要完全壓制住這顆芯片，需要極為激進的散熱配置。
定位更主流的 realme 真我 gt8 pro 採用了更為保守的散熱策略。測試顯示，該機型會有意將溫度上限控制在 44.1°c 左右，雖然這個溫度對主流旗艦而言依然偏高，但避免了極端高溫。
為了實現這一溫控目標，realme gt8 pro 犧牲了芯片性能。在嚴苛的 solar bay 圖形壓力測試中，其性能最終會降至峰值性能的 28.6%，性能損失超過七成。
性能節流帶來了嚴重後果。測試發現，經過僅四到六輪壓力測試後，搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片的 realme gt8 pro 的持續性能表現便開始落後於搭載前代芯片的 realme gt7 pro。
這意味着在長時間高強度使用場景下，新款芯片的表現甚至可能出現倒退。這不僅對 realme 的新旗艦是個壞消息，也為其他計劃採用該芯片的手機品牌敲響了警鐘。
該媒體綜合認為高通第五代驍龍 8 至尊版芯片發熱問題並未得到解決，甚至可能比上一代更嚴峻。未來的主流旗艦手機廠商將面臨兩難選擇：要麼接受較高的機身溫度以換取更強的峰值性能，要麼通過限制性能來保證舒適的握持感。
對於大多數缺少專業級散熱系統的手機而言，尤其是在運行大型遊戲或高幀率應用時，用戶很可能無法體驗到該芯片持續的峰值性能。
