最近，荷蘭半導體專家馬克·海金克的最新預測引發全球熱議：他說我們有望在2035年造出與ASML當前水平相當的EUV光刻機。
「他預測十年，我覺得三年就夠了。」
「快則3年，慢則5年。」
「相信我們一定比預期快」
網友對我們的技術非常自信，種種跡象說明：他們沒有口嗨。2018年中芯國際曾以全年利潤押注ASML的EUV光刻機，最終因外部干預未能交付。這場挫敗倒逼我們調整技術路線，用DUV光刻機配合多重曝光技術生產7nm芯片，同時在後端設備領域發力。正如海金克所言：「反而讓他們找到了自己的路。」
光刻機看到曙光，而我們的芯片設計已經成功突破了。小米玄戒O1芯片採用台積電3nm工藝，190億晶體管的規模比肩國際旗艦芯片。雖然仍需台積電代工，但小米已掌握全棧自研能力，成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家可以自主設計研發3nm芯片的廠商。
整整十年時間卧薪嘗膽，小米熱血難涼，一直死磕到底。小米造芯路始於2017年澎湃S1，當時28nm工藝的芯片因發熱問題遭遇滑鐵盧。雷軍頂着質疑持續加碼，2021年重啟高端Soc芯片業務，如今玄戒O1的研發團隊規模已超過2500人，四年間燒掉135億研發費，換來的是性能比肩蘋果A18 Pro的小米15周年誠意之作。
十年磨一劍，這一刻的含金量，無需多言！跑分性能那麼強，成本投入那麼高，首發搭載小米玄戒O1芯片的小米15S Pro期待值拉滿了。不過，作為小米15周年的紀念產品，同時還是小米15 Pro的全維升級版，小米15S Pro的價格會不會還是那麼有誠意呢？5月22日晚上7點的發佈會我們就能一探究竟了。
ASML的光刻機仍是行業標杆，但我們的半導體產業已從「全面受制」轉向「多點開花」。小米玄戒O1跑分比肩蘋果A18 Pro，國產光刻機零部件逐步替代進口，這場看似悲壯的技術突圍，正悄然改寫全球芯片產業的遊戲規則。
