2026款蘋果MacBook Pro升級曝光 屏幕大改 性能更強

2025年01月15日13:00:33 科技 5143

  【cnmo科技消息】蘋果在2024年10月對其14英寸和16英寸的macbook pro系列進行了大幅更新,引入了m4、m4 pro和m4 max芯片,高端型號配備了thunderbolt 5端口,並對顯示屏等進行了改進。儘管這次更新內容頗豐,但據mark gurman預測,真正的變化還在後頭,特別是2026年的macbook pro。

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  最令人期待的莫過於oled顯示屏的引入。多個消息源指出,2026年,macbook pro或將首次搭載oled屏幕,由研究公司omdia和顯示分析師ross young共同確認。相較於當前的mini-led技術,oled將帶來更高的亮度、對比度以及能效。

  與此同時,更輕薄的設計也是未來macbook pro的一大看點。蘋果在m4 ipad pro上展示了其追求極致輕薄的決心,而這份理念預計將在未來幾年內延伸至macbook pro系列。儘管2021年的重新設計讓macbook pro變得更厚重,以容納更多端口,但蘋果正努力在不犧牲功能的前提下,實現更輕薄的機身。

  另一個顯著變化是告別劉海屏。omdia路線圖顯示,2026年的macbook pro將採用打孔攝像頭設計,取代現有的劉海屏。

  此外,蘋果還在探索將5g調製解調器技術引入mac系列的可能性。隨着蘋果自研5g芯片的逐步成熟,預計2026年或之後的macbook pro將支持蜂窩網絡連接。第一代蘋果5g芯片將支持sub-6ghz速度,而第二代則有望支持更快的mmwave技術。

  最後,m6系列芯片的推出將是macbook pro性能提升的又一重要里程碑。如果蘋果繼續沿用m系列芯片的更迭節奏,那麼2025年10月,我們將迎來採用台積電第三代3nm工藝(n3p)的m5系列芯片。而到了2026年,m6芯片或將採用全新的2nm工藝和wmcm(晶圓級多芯片模塊)封裝技術,進一步提升性能和能效。這種封裝技術允許在同一個封裝內集成多個芯片,從而開發出更複雜的芯片組,為macbook pro帶來前所未有的性能提升。

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