自2022年蘋果首次在iPhone 14 Pro系列中引入靈動島設計以來，至今已沿用三代。
據傳，明年的iPhone 17系列將對Pro Max機型的靈動島進行升級，採用「超透鏡技術」，使其面積更小。
與前代相比，新設計將使靈動島更加緊湊，提升屏佔比，提供更簡潔的視覺效果和更沉浸的使用體驗。
iPhone 17 Pro Max將進行多項升級。
設計方面，採用更複雜的鋁製機身，提升質感與耐用性。影像系統上，後置三攝均升至4800萬像素，前置攝像頭為2400萬像素。
按鍵部分，多功能操作按鈕和音量鍵合併為電容式觸控按鈕，減少物理按鍵數量。
性能配置上，搭載A19 Pro芯片及蘋果自研的5G基帶和WiFi 7芯片，運行內存有望達12GB。
蘋果還計劃推出一款超薄的「Air」機型，取代現有的Plus機型。
蘋果即將推出全新的iPhone 17系列，設計將有重大更新。機身僅6毫米厚，將成為最薄的機型。明年有望見證蘋果的一次重大變革。
據傳，明年的iPhone 17系列將對Pro Max機型的靈動島進行升級，採用「超透鏡技術」，使其面積更小。
與前代相比，新設計將使靈動島更加緊湊，提升屏佔比，提供更簡潔的視覺效果和更沉浸的使用體驗。iPhone 17 Pro Max將進行多項升級。設計方面，採用更複雜的鋁製機身，提升質感與耐用性。影像系統上，後置三攝均升至4800萬像素，前置攝像頭為2400萬像素。
按鍵部分，多功能操作按鈕和音量鍵合併為電容式觸控按鈕，減少物理按鍵數量。
性能配置上，搭載A19 Pro芯片及蘋果自研的5G基帶和WiFi 7芯片，運行內存有望達12GB。
蘋果還計劃推出一款超薄的「Air」機型，取代現有的Plus機型。蘋果即將推出全新的iPhone 17系列，設計將有重大更新。機身僅6毫米厚，將成為最薄的機型。明年有望見證蘋果的一次重大變革。
