過去的2023年，消費電子領域經歷了艱難的「去庫存」周期，以核心產品智能手機為例，市場調研機構Counterpoint Research最新報告預計2023年全球出貨量同比下降5%，約為12億台，是近十年的最低水平。
手機芯片（AP、基帶以及SoC）廠商也難以倖免，2023年備受考驗。從公開的財報可以看到，高通與聯發科的業績均遭遇顯著下滑，手機全產業鏈布局的三星電子下滑幅度最大。
凡事都有例外，手機芯片行業也如此。2023年8月，華為在2023年成功突破了美國的無理封殺，搭載海思自研麒麟9000s處理器的華為Mate60 Pro強勢亮相，成為年度最受關注的智能手機，同時帶動了手機銷量高速增長，市場供不應求。
機構統計數據顯示，2023年第四季度，華為手機在中國市場的銷量同比暴增79.3%，蘋果則下跌10.6%。Jefferies分析師指出，華為在2024年將繼續衝擊蘋果在中國市場的份額。
造成如此變局的關鍵，在於海思的回歸，其意義遠超華為Mate60系列手機的熱銷。值得一提的是，就在2023年底，外媒曝出蘋果放棄了基帶研發，繼續採用高通基帶——高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在2023年初接受媒體採訪時認為，蘋果預計在2024年採用自研的基帶。
重點手機芯片新品一覽
2023年，手機芯片行業伴隨着製造工藝的迭代，持續提升產品性能，並面向生成式AI布局。
2023年9月，蘋果在秋季新品發佈會上發佈了最新的A17 Pro芯片，這也是歷史上首款採用3nm工藝製造的芯片，集成在iPhone15 pro系列中。A17 Pro擁有190億個晶體管，採用6核CPU設計，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，單線程性能比上代增強10%，性能比上代增強20%，光追能力提升4倍。此外配備16個神經網絡引擎，算力從17TOPS提升至35TOPS。
2023年10月，在高通驍龍峰會上，高通正式推出第三代驍龍8(驍龍8 Gen3)，集成採用4nm製程工藝的Kryo CPU，採用「1+5+2」8核心設計，相比上代產品速度提升30%，能效提升了20%。此外集成的Hexagon NPU速度提升98%，支持超過100億參數的大語言模型。
無獨有偶，聯發科也推出了支持百億參數大模型的旗艦SoC天璣9300。這款芯片採用8核心全大核設計，包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能相較上一代提升40%，功耗降低33%，此外集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，最高支持終端運行330億參數的AI大語言模型。
紫光展銳則發佈了採用6nm工藝製造的SoC平台T750。這款芯片採用八核心架構，搭載了兩顆主頻為2.0GHz 的 Arm Cortex-A76 性能核，並採用了Mali G57雙核GPU架構。此外支持多模全網通和130MHz帶寬的雙載波聚合，性能持續提升，贏得了不少品牌的青睞。
最「神秘」的麒麟9000s芯片，集成在華為mate60系列手機中，至今尚未正式發佈，據機構分析首次在手機上實現多線程技術，帶來了8核12線程的效果，從而彌補了製造工藝的差距。這款芯片以及mate 60系列手機的熱銷，代表着智能手機國產供應鏈的巨大進步，代表着充滿想像力的全新未來。
市場格局：新玩家難以挑戰
4G時代，手機芯片供應商經歷了殘酷的洗牌，博通、美滿電子等一批西方芯片巨頭難以承受每年的巨額研發支出和虧損，逐步退出了市場。包括英特爾，即使有蘋果的訂單支持，最終還是無法跟上基帶技術迭代的節奏，最後體面退出，相關資產被蘋果收購。
進入5G時代後，市場上僅剩下3家主流的獨立手機芯片供應商：高通、聯發科和紫光展銳。手機廠商中，蘋果自研AP外購高通基帶，華為和三星則有SoC研發能力。過去幾年來，這一格局保持了穩定，儘管芯片行業創業如火如荼，甚至通信芯片也有不少新玩家，但手機芯片領域鮮有新玩家入場。
2023年第三季度智能手機AP市場出貨份額
2023年行業發生了三個大事件。一是海思回歸，重新為華為手機帶來獨特競爭力。包括高通也承認，2024年開始，來自華為的營收貢獻將會「非常小」。據市場研究機構Semianalysis分析，如果華為全面採用麒麟芯片，並恢復原有的市場份額，預計聯發科和高通年營收共計將受到減少高達76億美元的影響。
二是蘋果自研基帶「難產」——未必是放棄，但肯定遭遇了大麻煩。這也是鮮有新玩家入場的原因：蘋果的技術、財力和決心毋庸置疑，但依舊無法突破基帶的門檻。原因在於，蜂窩無線通信技術不斷迭代，而基帶幾乎要兼容每一代蜂窩技術，在全球範圍內涉及到及其複雜的頻段，要避開數不勝數的專利牆；同時要和全球各地的電信運營商合作場測，熟悉不同的基站環境，緊緊把握不斷更新的無線技術標準——最新已到3GPP R18版本。
這是一條無法靠砸錢就能跨越的鴻溝。加上對市場規模的考量，手機廠商中，只有出身通信業的華為和擁有通信業務的三星電子能夠持續投入研發手機基帶技術。展望未來，隨着5G技術持續演進，這一門檻會越來越高，新玩家更是望而卻步。
三是OPPO自研芯片折戟沉沙。2019年華為遭遇美國無理制裁時，OPPO宣稱未來三年投資500億元探索前沿技術和深水區技術，包括成立了芯片公司哲庫。2021年，OPPO發佈了首個自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X；2023年，研發周期長達3年的AP開始流片，OPPO卻在5月份宣布解散哲庫。近日，OPPO首席產品官劉作虎確認不再自研芯片。
實在是太難了。還是算了。
在可見的未來，手機芯片市場的供應商格局仍將保持穩定。但整個智能手機供應鏈，有望出現國產化浪潮，進而推動全球供應鏈洗牌。從技術角度看，除了基帶帶來的連接能力，智能手機端側AI能力在2023年下半年已成熱門話題，也將是2024年手機芯片產品競爭的亮點。
