2020年以來，缺芯問題困擾半導體產業鏈，諸多芯片製造商宣布建廠擴產，上游晶圓廣擴產火熱，與下游終端需求進入寒冬形成了鮮明對比。
2022年年末，全球晶國總產能為2546萬片月(等效8英寸，不含光電子和三代半材料)，同此增長9.5%，2023年末有望達2783萬片月。2204全球等效8英寸晶圓產能約2630萬片，SEMI預計2023年產能達2900萬片。
中國大陸未來3年的產能增速都遠高於其他國家/地區。預計2023-2025年中國大陸自主晶圓產能將同比增長18.8%/19.6%/17.4%，
在半導體設備出口管制的影響和美國排他性條款的影響下，外資產能建設趨緩，未來中國大陸的主要增量來自中芯國際4個12英寸晶圓廠的建設和爬坡，以及長存、長鑫的存儲產能提升
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