Ansys多物理場解決方案通過台積電N3E和N4P製程技術認證

EDA大廠安硅思（Ansys）與芯片代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係，宣布Ansys電源完整性軟件已通過台積電領導業界的N4P和N3E製程技術認證。Ansys RedHawk-SC和Totem認證支持機器學習、5G移動通信、和高性能計算（HPC）應用的下一代硅芯片設計。Ansys平台日前獲得台積電N4和N3製程認證，為這項最新合作奠定基礎。

台積電設計構建管理處副總裁Suk Lee表示，我們和Ansys的最新合作為雙方共同客戶提供設計解決方案，我們的最新先進技術可大幅改善這些解決方案的耗電和性能。我們與生態系統夥伴密切合作，確保客戶享有及時可靠的電源完整性設計和分析解決方案，加速其市場區隔化產品的創新。

就許多全球領導芯片設計項目而言，Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem向來都是最受歡迎的電源完整性驗證方案。業界領先的解決方案幫助設計人員簽核降壓、電源噪聲、和電子遷移可靠度，小至3納米均可精確預測。強大的分析功能有助於迅速識別弱點，並探討替代方案，將電源和性能優化。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學業務部總經理John Lee表示，Ansys開發出一種集成式多物理場模擬和分析工具軟件平台，可迅速解決現在超大型複雜芯片設計的電源管理挑戰。我們通過和台積電合作，使Ansys產品站在硅芯片技術的最尖端，幫助設計人員將最新製程創新的效益最大化。

（首圖來源：官網)