大眾日報2024年7月16日9版
走進淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱「淄博芯材」）車間，機器運轉聲不斷，工人拿起一張張覆銅板，比對位置，按下啟動鍵，鑽針飛速打孔。「在這張500×600毫米的覆銅板上，首先通過尖端的激光打孔設備在十幾分鐘里形成200多萬個微孔，之後經過60多道工藝，形成最終產品。目前我們的芯片封裝載板已經實現線寬/線距為15/15μm（微米）的精細線路，走在了國內行業前列。」該公司製造技術部經理陳德宇說。
位於淄博高新區智能微系統產業園b區的淄博芯材成立於2021年9月，主要從事研發、生產集成電路高精密封裝載板，包括bt材fc-csp（倒裝芯片級封裝）、abf材fc-bga（倒裝球柵陣列封裝）等封裝載板，產品廣泛應用於各類消費電子及通信領域、數據中心、服務器、基站、人工智能、汽車電子及智能製造工業產品等場景。
「一部普通的智能手機上就有20多個芯片，而封裝載板正是芯片的關鍵載體材料，是連接並傳遞裸芯片與印刷電路板之間信號的載體，相當於『地基』。」陳德宇介紹，封裝載板為芯片實現信號的互聯，當前的互聯技術可分為引線鍵合（wb）和倒裝（fc），倒裝使用錫球替代引線，相比傳統的引線鍵合，提高了信號密度，減少了信號損耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯為例，引線鍵合可引出端200個，倒裝可引出端是前者的10倍。
同時，淄博芯材已突破多層封裝載板的技術難關。「以工藝流程為例，兩層載板的生產主要涉及在單層上進行線路和孔的加工；而隨着載板層數的提升，就需要解決多層之間的通信連接難題，這通常需要通過激光孔來實現。」陳德宇說，目前公司生產的4層封裝載板良率可達到91.87%，在業內名列前茅。
陳德宇告訴記者，應用設備對芯片的信賴性如耐惡劣環境、抗衝擊、耐高濕度等都有很高的要求，因此，封裝載板領域存在較高的技術、資金等壁壘，目前國際市場仍以日、韓廠商為主導，國外廠商佔據了該產品約95%的市場份額。根據業內預測，2022年到2027年，全球封裝載板產值將增長近30%，達到260億美元，其中對應先進封裝的fc-csp和fc-bga產品預計增長50%以上。
「封裝載板市場前景廣闊，也是新質生產力的重要角逐戰場之一。我們的項目達產後，將實現封裝載板國產替代。」淄博芯材董事長兼總經理祝國旗說。淄博芯材集成電路封裝載板項目一期佔地150畝，總投資35億元，具備年產3億顆芯片封裝載板的能力，達產後，預計國內市場佔有率可達15%以上。該項目已於4月開始試產，計劃今年實現營收6600萬元。
按照計劃，淄博芯材今年將實現線寬/線距12/12μmfc-csp封裝載板產品的產業化；8月，實現fc-bga產品16層以上且線寬/線距8/8μm的技術能力和樣品交付，達到行業先進水平。「未來封裝載板市場需求仍然會持續高速增長，我們也將加大科研力度，推進項目建設，爭取早日實現全面達產達標。」祝國旗說。
（大眾日報·大眾新聞客戶端記者 王佳聲 楊淑棟 實習生 喬秀峰）
