（報告出品方/分析師：長城證券 唐泓翼）
一、全球射頻芯片市場格局：超千億規模，海外玩家壟斷高端
1、全球射頻前端芯片市場規模有多大？——2023年約170億美金
2023年全球射頻前端芯片市場規模約170億美元，PA模組佔45%，是射頻前端第一大產品。據Yole數據，2023年全球射頻前端市場規模約170.65億美元，其中PA模組產品市場規模約75.52億美元，占射頻前端市場的45%，是第一大產品，分立濾波器產品市場規模約31.03億美元，佔比18%，是第二大產品。
預計至2026年全球射頻前端芯片市場規模超200億美元，PA模組市場規模近100億美元。Yole預計2026年全球射頻前端芯片市場規模約217億美元，2019年~2026年CAGR約8%。其中PA模組產品佔比維持在43%，預計2026年市場規模約94.82億美元，2019年~2026年CAGR約8%，市場空間廣闊。
2、全球射頻芯片的競爭格局？——海外五大廠商壟斷85%
Skyworks/Muruta/Qualcomm/Qorvo/Broadcom五家獨大，CR5高達85%。2020年全球前五大射頻前端芯片廠商分別為Skyworks(2020年市佔率21.1%)、Muruta(2020年市佔率17.1%)、Qualcomm(2020年市佔率15.9%)、Qorvo(2020年市佔率15.4%)、Broadcom(2020年市佔率15.4%)，前五大廠商合計市佔率高達85%。
卓勝微全球第六，國內第一，華為海思、唯捷創芯闖入全球前十。2020年卓勝微在全球射頻前端芯片市場的市佔率約2.5%，較2019年的1.8%提升0.7pct，位居全球第六，國內第一。華為海思、唯捷創芯2020年在全球射頻前端芯片市場的市佔率分別為1.8%、1.3%，均進入全球前十。
二、國內射頻芯片下一階段競爭維度：分立格局確立，龍頭搶佔高端
3、當前射頻芯片技術演進到哪一代？——高集成Phase 7 lite附加值最高
5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，射頻模組應運而生，高集成射頻解決方案已從Phase 2演進到Phase 7 Lite。
據格隆匯數據，通常情況下，2G支持4個頻段，3G支持6個頻段，4G支持20個頻段，5G則需要支持80個頻段，射頻前端需求量是4G的2倍以上。
射頻前端器件數量的增加導致手機內PCB空間緊張，工藝難度提升，複雜性呈指數級增長。
為了保證智能手機在滿足5G性能要求下向輕薄化發展，射頻模組應運而生，高集成射頻解決方案已從Phase 2演進到Phase 7 Lite(LNA+PAMiD)。
4、國內射頻芯片下一階段如何競爭？——分立格局確立，龍頭搶佔高端模組
隨着中低端分立器件市場格局確立，國內射頻龍頭將進一步搶佔高端模組市場。從國內外射頻廠商產品布局看，國外射頻廠商在射頻分立器件和射頻模組（接收端模組&發射端模組）布局全面，國內廠商目前主要聚焦於射頻分立器件，並逐步加入射頻模組產品的競爭。據Yole數據，具體來看，卓勝微在射頻開關國內領先，唯捷創芯4G PA出貨量位居國內第一，且在5G PA有所突破。我們認為，根據產業規律顯示，未來國內射頻中低端分立器件市場將形成幾家獨大的競爭格局，國內射頻廠商將逐步加入射頻高端模組競爭。
三、射頻芯片皇冠PAMiD模組：難度高，市場大
5、高端模組PAMiD具體是啥？——射頻芯片的皇冠，製造難度極高
PAMiD是集成PA、濾波器、開關的模組化程度較高的PA模塊，將成為國內射頻廠商下一核心競爭領域。
PAMiD(PA Module integrated with Duplexer)是集成雙工器的攻放模塊，它在多層基板上安裝並集成了PA、SAW DPX(Surface Acoustic Wave Duplexer，聲表面波雙工器)、開關IC、發送器低通濾波器(LPF)和接收器SAW濾波器。
由於5G智能手機需要兼容2G/3G/4G，射頻前端佔用面積較大，為了節省空間，中低頻段5G射頻前端通常以PAMiD/LPAMiD(PA+濾波器+Switch+LNA)形式存在。
PAMiD模組難度非常高。
當前模組化產品是國際競爭的主賽道，但國內射頻公司競爭主賽道仍是分立器件，這主要是由於PAMiD集成度較高且製造難度較大，國內射頻公司缺乏一些關鍵產品能力，例如高性能濾波器，難以製造高端PAMiD模組。
6、射頻皇冠PAMID究竟有何魅力？——射頻價值量佔比最大，可達11美金
從分拆射頻前端價值量看，PAMiD成本佔比可達30%。從分拆的BOM表顯示，射頻高端模組PAMID總價值單機可達11美金，其中M/H band單位價格可達7-8美金，是射頻前端中價值量最大的組成。
2021年全球PAMiD市場規模約55億美元，預計至2026年將增至77億美元。據Yole數據，2021年全球PAMiD市場規模約55億美元。隨着5G滲透率進一步提升，Yole預計至2026年全球PAMiD市場規模將增長至77億美元，2021年~2026年CAGR約7%。
7、全球PAMiD領域的競爭格局如何？——海外四大廠商形成寡頭壟斷
海外四大家獨佔PAMiD市場，2016年Broadcom市佔率超50%。2016年全球PAMiD市場主要玩家為Broadcom(2016年市佔率52%)、Skyworks(2016年市佔率27%)、Qorvo(2016年市佔率15%)、Murata(2016年市佔率7%)，海外射頻龍頭企業瓜分PAMiD市場。
2021年Broadcom單個PAMiD價值量近10美金，保持PAMiD行業第一。從不同機型採用PAMiD的廠商及其對應價值按量看，蘋果和安卓均採用Broadcom、Skyworks、Qorvo三家的PAMiD產品。其中Broadcom的PAMiD產品單價近10美元/顆，Skyworks和Qorvo的PAMiD產品單價則在0.5~2.0美元/顆，由此可見，當前全球PAMiD市場競爭格局未發生重大變化。
四、國內率先實現PAMiD全國產化的射頻龍頭之一：卓勝微
8、卓勝微為什麼自建濾波器產線？——高性能濾波器是勝負手
射頻五重山，高端PAMiD模組中濾波器是性能優劣關鍵要素。
M.H(L)PAMiD產品覆蓋的頻段範圍通常是1.5GHz~30GHz，該頻段是移動黃金頻段，最早的4個FDDLTE頻段Band 1/2/3/4、TDD LTE頻段B34/39/40/41、TDS-CDMA全部商用頻段，以及GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩通信均工作在該範圍內。由於該頻段範圍商用時間較長，該頻段範圍內的PA技術相對比較成熟，面對「擁擠」的頻段範圍，高性能濾波器成為關鍵挑戰。
全球濾波器市場CR3高達67%，且均為IDM模式，濾波器代工產能難以獲得。
2020年，全球第一大濾波器廠商為Murata，市佔率約30.6%，第二及第三大濾波器廠商為Broadcom和Qualcomm，市佔率分別約為20.4%和16.4%，前三大濾波器廠商合計市佔率高達67%。與此同時，Murata、Broadcom和Qualcomm的濾波器生產均採用IDM模式，而非代工模式，因此全球濾波器代工產能難以獲得。
卓勝微自產SAW濾波器和高性能濾波器已進入規模量產階段。
公司自建濾波器產線已全面進入規模量產階段，其中自產SAW濾波器和高性能濾波器已進入規模量產階段，雙工器和四工器已處於向客戶送樣推廣階段。集成自產濾波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS模組等已處於客戶端量產導入階段。
9、卓勝微如何PA能力怎麼解決？——當前採取自研+外部代工
全球前6大PA廠商中5家採用代工模式，PA代工模式成熟。2020年全球前6大PA廠商分別為Skyworks/Qorvo/Broadcom/Murata/Vanchip/Qualcomm，CR6約94%。除Qorvo以外，其餘5家PA龍頭企業均有採用代工模式生產PA，由此可見，PA代工模式相對較為成熟。
全球PA代工產能約6萬片/月，卓勝當前採取自研+代工模式。據穩懋年報顯示，截至2022年底穩懋晶圓產能約4.3萬片(約當6英寸)，其佔全球射頻PA產能高達七成。全球代工產能充足，因此卓勝微採取自研+外部代工的模式。
10、什麼驅動卓勝微每代產品持續「引領性」突破？——董事長始終堅持「原理性突破」核心理念
卓勝微董事長許志翰：從原理起步，從零正面突破。
為了突破相關技術、工藝封鎖，卓勝微決定走研發之路，卓勝微董事長表示，「我們從原理起步進行研發，不模仿、不仿造，尋求正面突破」。
研發芯片就好比獵人打兔子，芯片研發周期在一年半左右，獵人要確保一年半前打出的子彈，能夠擊中當下的兔子，卓勝微董事長許總「從原理起步，從零正面突破」的研發理念，為公司產品研發與設計奠定了良好的基礎。
五、風險提示
市場風險。
(1) 若未來全球範圍內宏觀經濟不能如期復蘇，智能手機需求不能提振，將對公司的經營業績造成影響。
(2) 射頻前端芯片行業正快速發展，良好的前景吸引了諸多企業試圖進入這一領域，市場競爭加劇，可能出現產品價格下降等狀況。
(3) 當前國際政治形勢趨向複雜化，未來如果出現變化，可能導致國內集成電路產業需求不確定，並可能對公司的產品研發、銷售和採購等持續經營帶來不利影響。
毛利率下降風險。
公司毛利率長期以來保持較高水平，公司產品主要應用於手機等消費類電子產品，更新換代的速度較快，若公司不持續保持核心競爭力以應對市場變化，或市場行情、公司產品及客戶結構發生變化，將可能影響公司毛利率的穩定性。若未來不斷有新的競爭對手突破技術、資金、規模、客戶等壁壘，進入本行業，也將導致行業競爭加劇，毛利率水平下滑的風險。
技術創新風險。
射頻前端芯片主要應用於智能手機等移動智能終端，其技術創新緊隨移動通信技術的發展。集成電路行業具有工藝、設計技術升級與產品更新換代相對較快的特點，只有始終處於技術創新的前沿，加快研發成果產業化的進程，集成電路公司才能獲得較高的利潤水平。
未來若公司技術研發水平落後於行業升級換代水平，或公司技術研發方向與市場發展趨勢偏離，將導致公司研發資源浪費並錯失市場發展機會，對公司產生不利影響。
存貨減值風險。
公司存貨主要為原材料、庫存商品和發出商品等，隨着公司業務規模的擴張，產品線以及產品型號的進一步豐富，公司存貨相應增加。
雖然公司主要根據採購預測及訂單安排採購和生產，但如果未來客戶的生產經營發生重大不利變化、市場需求判斷偏差等，可能導致公司的存貨可變現凈值降低，進而帶來存貨減值的風險。
PA代工風險。
目前公司PA產品採用自研+代工模式。截至2022年底穩懋晶圓產能約4.3萬片/月(約當6英寸)，佔全球射頻PA產能高達七成，具有壟斷地位。
未來若公司無法獲取充足的PA代工產能，或自研PA水平落後於行業升級換代水平，將對公司產生不利影響。
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報告來自【遠瞻智庫】
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