美國杜邦在第54屆巴黎國際航空展上展示了下一代航空航天技術的高性能解決方案

據雅虎財經 6月19日報道， 杜邦將於2023年6月19日至25日在巴黎郊外的勒布爾熱舉行的第54屆巴黎國際航空展上展示航空航天工業的解決方案，包括用於太空探索和衛星應用的材料。

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杜邦公司自豪地推出了由其硅谷創新中心富有遠見的團隊構思的新型衛星模型。 這種衛星模型體現了杜邦材料所提供的創新解決方案的廣度。 杜邦還強調其杜邦™Oasis®品牌的飛機電線絕緣，自20世紀90年代推出以來，其可靠性已得到證實。 最新增加的杜邦™Oasis®FCC膜的設計可承受大於1000伏的電壓，這是飛機電氣化和先進空中機動性增長的行業趨勢的必要特徵。

杜邦航空航天全球營銷經理Courtney Archer表示:「在杜邦，我們很自豪能夠將我們的設計專業知識用於支持我們的客戶和戰略技術合作夥伴，並與他們合作，共同創新，開發最佳的定製解決方案，以滿足航空航天業當前和未來的挑戰。」 「我們的全球卓越中心(CoE)具有獨特的測試能力，包括新材料和設計的評估、篩選和比較，以及應用條件的精確模擬，以滿足客戶要求，提供最可持續、最具成本效益的產品/應用解決方案。」

（編譯：塗利慧）