台積電技術強，蘋果處理器晶體管每年增43%

蘋果（Apple）最新的A13處理器有85億個晶體管，自2013年起，蘋果處理器晶體管數量逐年增加43%，業界人士認為，這是台積電製程技術實力堅強的展現。

研調機構IC Insights表示，過去10至15年中，諸如功耗及微縮限制相關的挑戰已影響某些半導體產品的晶體管增長速度。

2000年代初期，動態隨機訪問內存（DRAM）晶體管數量以每年45%的速度增長，IC Insights指出，至2016年晶體管增幅卻降至約20%。

不過，IC Insights表示，永遠不能低估半導體業克服技術壁壘的強大創新動力。

IC Insights指出，蘋果iPhone及iPad用的A系列處理器，自2013年以來，晶體管數量每年增加43%，最新的A13處理器晶體管已多達85億個。

半導體企業表示，蘋果處理器晶體管數量得以每年增加43%，主要是得力於代工廠台積電製程技術的強大支持。

台積電去年以7納米製程代工生產蘋果A13處理器，今年將以5納米製程技術代工生產蘋果新一代處理器，若以每年增幅43%推測估計，蘋果今年推出的新處理器晶體管數量將突破100億個。

（首圖來源：科技新報）