張忠謀確認大舉赴美建廠，意味着台積電的時代結束了

台積電赴美建廠，一直爭議很大，尤其是張忠謀，多次明確反對在美建廠，甚至還表示在美建廠是我們太天真了，台積電在美建廠必敗。

但就在近期，風向突然變了，一直反對在美建廠的張忠謀，明確表示台積電將大舉赴美建廠。根據張忠謀的表態可知，台積電將擴大在美建廠規模，5nm芯片的月產能，將從2萬片提升到2.2萬片。

還將在該工廠旁，投資十幾億美元建設高精端晶圓工廠，台積電50%的芯片產能將轉移到美。

可以說，張忠謀確認台積電將大舉赴美建廠後，這意味着台積電的時代結束了，主要因為以下幾點。

首先，台積電訂單減少。

台積電是芯片製造技術最先進的廠商，所以劉德音公開表示，失去華為訂單不會給台積電帶來影響，空出來的產能將會由其它廠商的訂單填補。

劉德音敢如此表態，是因為台積電有接不完的訂單，大量的訂單都在排隊等待，台積電不為用訂單發愁。

如今情況變了，由於產能持續擴大以及消費下滑，先進工藝芯片的產能過剩了，台積電7nm工藝的產能下滑尤為厲害。

消息稱，台積電明年的產能利用率將會下跌至80%，7nm、5nm、4nm等工藝的產能都將下滑。

訂單減少，產能利用率降低，台積電就開始為訂單發愁，所以既要保住美芯訂單，還要爭取更多的美芯訂單。

其次，技術領先優勢縮小。

在芯片製造技術方面，台積電原本是遙遙領先，尤其是在7nm、5nm等先進芯片方面，不僅產能高，關鍵是良品率也高，高通、英特爾等廠商都將訂單轉移到台積電。

但進入3nm芯片時代後，情況就發生了變化。

三星已經正式量產了3nm芯片，但台積電3nm芯片量產仍沒有準確的消息。

另外，三星明確表示將會在2023年量產GAA工藝的3nm芯片，而台積電仍在採用傳統工藝量產3nm芯片。

雖然台積電也在研發GAA工藝，到2025年才會投產使用。

要知道，三星GAA工藝的3nm芯片，其性能提升超過21%，功耗降低45%，但台積電3nm芯片的性能提升僅為11%，功耗降低也在25%左右。

同時，三星已經與美企合作提升3nm芯片的良品率了。

也就是說，在3nm芯片方面，台積電不佔優勢，這也是劉德音一直強調台積電追求技術領先，追求更高能效的原因。

最後，ASML不再優先供貨先進光刻機。

台積電能夠成為全球芯片製造企業的一哥，除了自身技術先進外，也因為ASML優先供應了大量的先進光刻機。

例如，ASML向台積電優先提供了大量的EUV光刻機，佔全部產能的一半，三星等廠商想要更多EUV光刻機卻沒貨。

但如今變了，劉德音稱台積電將會在2024年獲得全新一代High NA EUV光刻機，而ASML表示該High NA EUV光刻機將會在2023年某個時間點交付。

也就是說，ASML已經不再將最先進的光刻機，優先交給台積電了，這對台積電而言，也不是一個好消息。

畢竟，全新一代High NA EUV光刻機主要用於生產製造2nm及以下製程的芯片，交付時間和數量決定了2nm芯片進度和產能。

也正是因為這些變化，才說張忠謀確認大舉赴美建廠，意味着台積電的時代結束了。