V2.1版本是個傳說? 驍龍810現在還熱不熱

驍龍810毫無疑問是目前高通旗下驍龍系列處理器中最強的存在，其出色的運算性能以及強大的GPU，還有在網絡等等方面的實力都讓驍龍810成為當下最炙手可熱的處理器之一。不過作為強大性能的「代價」，發熱也是很多頂級處理器的難題，而驍龍810也確實為此站在了風口浪尖之上，而目前眾旗艦以及已經紛紛搭載驍龍810時，我們也準備實際測試一下，驍龍810到底熱不熱。

V2.1版本是個傳說? 驍龍810現在還熱不熱

首先我們先大致的了解一下驍龍810的具體規格，這顆芯片採用20nm工藝製程，搭載四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，以及Adreno 430圖形芯片。驍龍810也是採用了三載波聚合的Cat.9標準的LTE支持，能夠實現比Cat.4三倍下載速度的提升，最高達到450Mbps。

驍龍810由四顆A57核心與四顆A53核心組合而成（圖片引自ARM）

我們本次測試使用的是上一周剛剛發佈的一加手機2，事實上在前期宣傳上很多國內廠商都使用了「驍龍810 V2.1版」這樣一個說法，並且表示這個版本的驍龍810發熱得到了很好的控制。而高通方面在一次媒體溝通會上予以了否認，並且表示是這是和廠商的散熱方案相關的。

在散熱方面一加2應該是下了不少功夫

此次一加2的驍龍810擁有H－Cube軟件算法專利，並且還有導熱凝膠還有銅合金的屏蔽層，最上方還覆蓋了3層石墨片。從說明上來看，這樣的陣容確實能夠快速將熱量均勻的分散開，但是堆料是一方面，實際體驗就是另一回事兒了，所以本次我們還是需要通過實測來看看驍龍810到底熱不熱。

首先，我們先要模擬一個比較複雜的場景，因為對於很多用戶來說他們甚至在刷微博聊微信的時候都能感覺手機非常熱，所以我們在最開始先使用安兔兔跑分來進行一個綜合的模擬，並且分時段的進行手機表面溫度的記錄。

第一次記錄的溫度是手機在常溫下的狀態，當然需要說明的是這個溫度和天氣以及當時的環境有着很大聯繫，之所以測量這個溫度是為了能夠清楚與之後跑分時的溫差有多少。屏幕表面溫度28.2℃，後殼和金屬背板的溫度分別是27.5℃以及27.9℃。

第二次記錄是在使用安兔兔跑分10分鐘之後測量的溫度，我們分別記錄了屏幕、後蓋以及打開後蓋金屬背板的溫度。在運行10分鐘時，屏幕的溫度是31.3℃，後蓋溫度30.6℃，拆開後蓋的金屬背板此時溫度為31.9℃。

第三次記錄則是在使用安兔兔跑分30分鐘之後的測量的溫度，同樣是記錄屏幕、後蓋以及打開後蓋金屬背板的溫度。屏幕的溫度是34.4℃，後蓋溫度35.7℃，拆開後蓋的金屬背板此時溫度為36.8℃。

在模擬完綜合情況下的發熱情況之後，我們再來看看另一種常見的情況——玩遊戲，在手機性能不斷增強的今天，手機遊戲的畫面越來越精緻，並且也受到了越來越多用戶的歡迎，而玩遊戲也絕對是令手機「發燒」的「重點項目」，所以這個環節我們就來測試一下驍龍810在玩遊戲時的溫度表現。

因為我們的測試時間、地點以及天氣都沒有明顯變化，所以初始的溫度數據我們依然沿用了上一組時測量的一加手機2最初的溫度。

第一個時間節點依然是10分鐘，在進行了10分鐘遊戲實際試玩之後，我們來測試屏幕、後蓋以及打開後蓋金屬背板的溫度。此時屏幕的溫度是34.2℃，後蓋溫度33.5℃，拆開後蓋的金屬背板此時溫度為35.2℃。

第二個時間節點是進行遊戲實際試玩30分鐘之後，在這時我們會記錄屏幕、後蓋以及打開後蓋金屬背板的溫度。此時屏幕的溫度是33.8℃，後蓋溫度34.2℃，拆開後蓋的金屬背板此時溫度為35.4℃。

通過數字我們看出，第一組跑分實測時溫差還是可以明顯看出的，但是絕對數值並不是很高；而實際遊戲測試這一組10分鐘時和30分鐘時的溫度並沒有太明顯的變化，並且從我個人實際的感受來說，手掌會感覺到溫熱，但是並沒有「發燒」的感覺，也就是說是在一個可接受的正常溫度，不會給人造成不適的感覺。通過這個測試我們可以看到高通官方表示驍龍810不熱是沒有問題的，而廠商在散熱設計方面的工作則顯得至關重要，參與我們此次測試的一加2在這方面確實值得肯定。