集微網消息，今年3月，蘋果公司在其發佈的新款Studio Display中出人意料地搭載了A13芯片，當時，外界普遍將之解讀為蘋果在顯示器領域布下的一招「大棋」。
然而數日前一位行業人士的爆料，卻令人大跌眼鏡，該人士表示，蘋果的做法純屬削減成本，Studio Display中搭載的不是正常的A13處理器，而是在後段測試分Bin標準下的瑕疵品（非Bin1），對這些不能夠用於iPhone 11的物料，蘋果公司選擇了「廢物利用」。
這場輿論場上的爭議後續如何發酵尚待觀察，卻也着實折射出了當下業界對庫存問題的高度敏感。
尚未終結的庫存周期「序曲」
芯片大公司在成本控制上的「小動作」，或許源於近幾個月日趨顯性化的庫存壓力，隨着下游終端產品，特別是面向個人消費者的產品今年二季度以來需求明顯放緩，系統廠商的芯片採購也受到了直接衝擊。
Strategy Analytics研究總監Sravan Kundojjala日前發文透露，2022年第二季度其統計的全球主要IC設計企業庫存環比增長13%，達到2019年以來新高，但累積營收卻下滑1%，為連續第四個季度出現庫存增速超越營收增速的現象，也意味着庫銷比指標連續四個季度出現惡化。
Kundojjala指出，從幾大主要Fabless廠商存貨周轉天數看，AMD與博通目前尚控制於較理想水平，高通存貨水平則持續走高，而英偉達與聯發科，則在二季度出現存貨周轉率連續攀升後的改善跡象，預計2022年下半年將進一步看到這兩家企業的去庫存動作。
此外，Kundojjala還提示IDM企業整體庫存也正在攀升，庫存周轉天數與Fabless企業同步創出2019年初以來新高。
集微網測算也印證了Kundojjala的觀察，高通的12個月滾動（TTM）存貨周轉率目前已經降至4.14，如進一步延續，或將創下2013年以來十年新低，考慮到高通給出的下一季度業績指引已低於分析師一致預期，這樣的擔憂並非杞人憂天，高通面臨的挑戰，也反映出半導體廠商庫存壓力可能仍將進一步加劇。
對一家正常經營的企業而言，庫存的相對和絕對水平變化本是常態，然而廠商作為一個整體表現出的庫存趨勢性波動，顯然透露着更深刻的信息。半導體產業自上世紀90年代以來形成的平均約27個月商業周期，正是以庫存作為一個重要的觀測指標。
令人擔憂的是，庫存水平的抬升過程目前尚不能確認已經結束，參照美國經濟學家約瑟夫·基欽（Joseph Kitchin）對庫存周期的分析框架，近月以來半導體廠商已經事實上處於被動補庫存階段，即採購未跟隨銷售增速同步回落，至於向下一階段，即主動去庫存的過渡尚無明顯跡象，基欽周期的「序曲」尚未演奏結束。
所謂主動去庫存，必然指向減少採購和降價出貨，這一階段相互「內卷」的競爭性降價，往往將為廠商帶來最為痛苦的體驗。目前看，雖然芯片廠商大面積的主動去庫存尚未出現，但不斷湧現的宏觀環境變數，無疑正使業界的心理天平，從觀望向「自救」不斷傾斜。
值得一提的是，摩根大通日前針對聯發科發佈的報告預計，智能手機客戶正在推動降低SoC價格，對手高通也獲得台積電先進制程產能，因此預計聯發科今年第四季5G SoC或將降價10%，以加速消化庫存，作為主要Fabless企業，聯發科此舉是否將開啟主動去庫存大潮，值得密切關注。
不過即便芯片廠商想要主動壓減庫存，當下的難度或許也高於2019年。
尤甚於2019的艱巨挑戰
芯片廠商主動去庫存難度，一方面當然源於自身所面臨的「沉沒成本」約束，不少Fabless當前的代工產能還是在「芯片荒」時期經歷一番激烈競爭方才獲得，一旦選擇砍單，無疑將損害與代工廠之間來之不易的合作關係，一旦雙方「結怨」，不少特色工藝/先進工藝產品遷移到別的代工廠也涉及較高的NRE支出和時間成本，甚至近乎於不可替代。
也因此，Fabless廠商在市場轉向初期，往往會抱有「再等等、再看看」的觀望心態，難以下定減少投片的決心。
另一方面，主動去庫存的效果，還高度依賴於下游系統廠商。
正如前文所述，由於疫情和通脹等因素影響，面向個人消費者需求的終端產品出貨量今年普遍出現較大幅度下滑，這是與2019年相比最關鍵的外部變化。
如主要智能手機廠商小米集團2019年的存貨周轉率尚在5.7次，較近數據計算的TTM庫存周轉率已跌至4.5，顯然，該公司自身也面臨相當明顯的庫存修正壓力，並且該類企業的採購策略還受到終端消費的直接影響。例如宏碁董事長陳俊聖近期就曾透露，宏碁雖然從年初開始就有意識進行存貨管理，但實際庫存規模直到3月份後才有所下降，同時由於終端需求變得更弱，存貨周轉率反而進一步惡化，陳俊聖預計，宏碁要在今年年底才能完成其設定的階段性庫存去化目標。
這樣的外部因素，決定了芯片廠商主動去庫存的複雜性，即便廠商願意降價，作為消化芯片庫存的客戶，下游系統廠商的「胃口」可能也難以吸納，減少乃至暫停芯片等原物料採購是下游廠商通行做法。
作為當下最主要的半導體下游應用領域，智能手機行業目前仍然處於去庫存攻堅階段，各大廠商奇招迭出，除了近期曝出的蘋果A13備品芯片再利用傳聞，國內廠商近期也頻頻將旗艦處理器、大底CIS等高端物料下放千元機，不失為消化庫存的權宜之計。
不過需要強調的是，下游系統廠商的「自救」與芯片廠商能夠感受到的需求變化之間存在時滯，近兩年「芯片荒」催生的過度樂觀情緒下，從廠商到分銷渠道，普遍建立了較高庫存，唯恐因供應鏈問題影響交付，當產品滯銷時，這樣的庫存自然就成為了沉重的負擔，只有下游廠商庫存和渠道庫存被紓解至某個更低水平，芯片需求才能迎來實質性企穩。
結語
展望未來一段時期，根據IDC預測，雖然2022年全球智能手機出貨量預計將減少6.5%至12.7億部，但2023年消費有望出現企穩反彈，儘管預計增速僅為5.2%，其關鍵意義卻在於穩定智能手機產業鏈廠商預期，避免悲觀情緒的進一步擴散。
隨着庫銷比改善，淤積在分銷渠道和廠商處的庫存逐步消化，上游芯片廠商也有望在2023年迎來庫存周期向上拐點，不過應對在此之前的去庫存挑戰，對不少廠商而言絕非易事。
（校對/武守哲）
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