智東西（公眾號：zhidxcom）編 | 雲鵬
智東西3月25日消息，據外媒報道，同欣電子和精材科技等主流CMOS圖像傳感器（CIS）封測企業目前都在擴大產能。由於多鏡頭智能手機日益成為主流，市場對於CIS的需求也在快速增長。
現在這兩家台灣企業的大多數生產線都已經滿負荷運轉。雖然新冠肺炎疫情將顯著降低2020年全球智能手機的出貨量，但是今年一季度各家廠商都在主推多鏡頭組合的智能手機，因此短時間內CIS的需求仍然非常旺盛。
有業內消息人士稱，包括豪威科技在內的頭部CIS製造商都已經開始從晶圓製造廠這種層級做產能規劃，所以像同欣電子和精材科技這樣的封測企業通常會提前一年獲得明確的訂單，從而激發他們儘快提升產能。
據報道，同欣電子的產能將在2020年第三季度提升至15-16萬片/月（8英寸晶圓），實現翻倍。
同欣電子負責人Heinz Ru表示，他們在台北和台灣北部桃園的工廠都在滿負荷運轉，以滿足客戶對CIS和其他IC元器件的需求。
目前菲律賓政府為了阻止疫情傳播對公路運輸進行了限制，這對同欣電子在菲律賓的工廠有一些影響。
文章來源：Digitimes
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