半導體IP行業深度研究：構築芯片大廈的「磚瓦」

（報告出品方/作者：招商證券，鄢凡、盧志奇）

一、半導體 IP 是用於提升芯片設計效率的功能模塊

1、半導體 IP 是預先設計、經過驗證、可重複使用的功能模塊，處於產業鏈最上游

半導體 IP 是指集成電路設計中預先設計、經過重複驗證的、可重複使用的功能模塊。半導體 IP 服務於芯片設計，因 部分通用功能模塊在芯片中被反覆使用，半導體 IP 即為此類預先設計好的功能模塊，從而在芯片設計中結合使用 EDA 軟件與半導體 IP 來縮短芯片設計周期、降低開發成本。IP 由於性能高、功耗優、成本適中、技術密集度高、知識產 權集中、商業價值昂貴，是集成電路設計產業的核心產業要素和競爭力體現。

半導體 IP 核可應用於芯片中多個功能部件。IP 核可應用於芯片中多個組件，當前的 IP 供應商可提供芯片中絕大部分 部件的 IP，如處理器、外圍接口、模擬部件、RAM / ROM、安全模塊等，不同組件對應於不同的 IP 需求。通過將不 同組件的 IP 組合起來構成一塊完整的芯片設計版圖。

芯片設計由自主設計部分與外購 IP 組合而成，外購 IP 佔比有提高趨勢。芯片由芯片設計公司自主設計的電路部分和 多個外購的 IP 核連接構成。而經過多次驗證且可重複使用的外購 IP 核可減少設計工作量，縮短設計周期，提高芯片 設計的成功率。當前芯片設計中驗證 IP、嵌入式存儲 IP 以及有線接口 IP 中的外購 IP 部分已超過 50%，CPU 等處理 器 IP 外購佔比更高，且外購 IP 使用佔比有提高的趨勢。

半導體 IP 行業處於產業鏈最上游，為芯片設計提供基本模塊。半導體產業鏈可大體分為芯片設計、製造與封測三環 節，而其中芯片設計環節是根據芯片規格要求，通過系統設計、邏輯設計、電路設計和物理設計，最終形成設計版圖。 該環節上游的 EDA 等工具供應商和半導體 IP 供應商分別提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建 SoC 所需的核 心功能模塊；設計服務供應商提供各個研發環節部分或全部的研發服務及後續晶圓製造、封裝及測試的委外管理。目 前芯片廠商大多採用外購部分 IP+自主設計部分 IP，結合外購 EDA 工具進行獨立芯片設計的模式，Fabless 與 IDM 企業為 IP 核廠商的主要下遊客戶。

2、半導體 IP 產品類型豐富，處理器 IP 和接口 IP 佔據較大市場規模

半導體 IP 可按照交付方式、產品類型以及功能進行分類。 按照交付方式分，可以將 IP 內核分為硬核、固核和軟核：

硬核：硬核是較為成熟的板塊 IP，硬核主要以偏後期的版圖形式存在，硬核提供設計的最終階段產品即掩膜，掩 膜是指經過完全布局布線，經過前端和後端驗證的設計版圖，可預見性好，同時可以針對特定工藝或下遊客戶進 行功耗和尺寸上的優化，靈活性和可移植性差。但也因為硬核不需要提供 RTL 文件，從而更容易實現知識產權 保護。

固核：對於一些對時序要求嚴格的內核，可預布線特定信號或分配特定的布線資源，以滿足時序要求，這一類內 核可歸類為固核。固核是軟核和硬核的折衷，採用門級網表的 IP 提交形式，與芯片實現工藝仍具有一定的相關 性，從而靈活性與可靠性上均為軟核與硬核的折衷，由於內核的建立、保持時間和握手信號都可能是固定的，因 此其他電路設計時都必須考慮與該內核進行正確地接口。如果內核具有固定布局或部分固定的布局，那麼這還將 影響其他電路的布局。

軟核：軟核是最原始的 IP，主要以 HDL 等硬件描述語言存在，軟核 IP 的設計周期相對較短，設計投入相對較少， 由於不涉及物理實現，故軟核具有一定靈活性和適應性，其主要缺點是在一定程度上使後續工序無法適應整體設 計，從而需要一定程度的軟核修正，在性能上也無法獲得全面的優化，此外，因為軟核需要提交 RTL 源代碼文 件，故較易涉及知識產權的問題。

按產品類型分，半導體 IP 常見分類為處理器 IP、接口 IP、物理 IP 與數字 IP，往下細分又可分為處理器、接口、模 擬、基礎、安全 IP 以及 SoC 架構和 IP 加速。

接口 IP。接口是 SoC 的基本功能之一，是實現 SoC 中嵌入式 CPU 訪問外設或與外部設備進行通信、傳輸數據 的必備功能。接口 IP 品類較多，主要包括 SerDes、USB、DDR、PCIe、MIPI、SATA 等，接口 IP 市場中 Synopsys 覆蓋品類較廣，佔有較高份額。

模擬 IP。模擬 IP 即服務於模擬 IC 的 IP，模擬芯片主要可分為電源管理類芯片與信號鏈芯片，分別需求對應的 IP 核產品，電源管理 IP 包括 LDO、DC/DC、AC/DC IP 等，信號鏈 IP 包括如 AD/DA IP 等。模擬芯片相較而言 更多採用定製化設計或芯片廠自主設計，故模擬類 IP 用量相對較少，主要有 Synopsys、MIPS（後被 Imagination 收購）等廠商布局。

基礎 IP。基礎 IP 包括部分存儲 IP、邏輯單元庫與 IO 等。存儲 IP 種類較多，基礎 IP 類別主要包含嵌入式存儲 器類，其中又可分為 RAM、ROM 等類別，不同存儲器產生不同的存儲 IP 需求。邏輯單元庫包括反相器、與門、 寄存器、選擇器、全加器等完成基本邏輯運算的基礎單元庫。IO 單元也屬於基礎 IP 的類別，IO 單元用於芯片信 號輸入、輸出和電源供給。

安全 IP。安全 IP 解決方案主要包括信任根、內容保護、加密，以及可集成到 SoC 的安全協議加速器，安全 IP 集成解決方案主要用於實現多種安全標準的核心內容，支持機密性、數據完整性、用戶/系統認證、不可否認性 以及肯定授權。

SoC 架構 IP。SoC 架構 IP 用於 SoC 集成，適用於多種場景，包括寬帶通信、多媒體和嵌入式數據採集，包括 數據路徑 IP、AMBA 片上總線架構以及適用於標準總線接口的微控制器等。

處理器 IP 是半導體 IP 中最大市場規模的子類。主要處理器 IP 可分為 CPU IP、GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP 以及 ISP IP 六類，其中 CPU IP 市場規模最大，同時也具有極高的技術壁壘與生態壁壘，當前 CPU IP 市場基本由 arm 壟斷，目前國內國芯科技專註於嵌入式 CPU IP 研發。其餘處理器 IP 為專用型處理器 IP，GPU IP 市場中 Imagination 具有較高市場份額，其餘海外主要玩家仍為 ARM、Cadence 與 Synopsys 三家，國內如芯原股份、寒武 紀等公司對 NPU IP、ISP IP、DSP IP 等有所覆蓋。

接口 IP 包括有線接口 IP 與無線接口 IP，為增速最快子類。接口 IP 中主要為有線接口 IP，有線接口 IP 包括 USB IP、 PCIe IP、DDR IP、SATA IP、D2D IP 等，其中應用較多的為 USB、DDR、PCIe、MIPI 與以太網 IP。無線接口 IP 主要包括藍牙、Zigbee、Thread IP 等。接口 IP 中主要均為有線接口 IP，據 IPnest 數據，有線接口 IP 占接口 IP 市 場的 95%。

物理 IP 可分為射頻 IP 與數模混合 IP。其中物理接口類 IP 如 DDR 控制器 IP 等也可歸為接口類 IP，在 IPnest 的行業 統計口徑中併入到接口 IP 類別中。物理 IP 當中數模混合 IP 種類較多，包括 SoC 子系統、數據接口、存儲、單元庫 以及模擬 IP 等，目前一些龍頭公司如 ARM、Synopsys 與 Cadence 等均有布局。

物理 IP 中存儲 IP 包含多種類別，應用於半導體類存儲。存儲器按存儲介質分為半導體存儲、光學存儲以及磁性存儲， 存儲 IP 應用於半導體類存儲。半導體類存儲又可分為易失性存儲與非易失性存儲（Non-Volatile Memory，NVM）， 易失性存儲類 IP 主要包括 SRAM 與 TCAM 等其他 IP，NVM 主要可按可編程次數分為 OTP（一次性可編程）與 MTP （多次可編程），各類存儲器又具有多種實現方式，而不同存儲器在讀寫方式、可編程性、存儲方式上等都具有不同 特性，從而需要不同的半導體 IP，適用不同場景的存儲器支撐了多種存儲 IP 的產生。存儲 IP 市場中除三大龍頭 IP 廠商外，SST 在 FLASH IP 市場中技術處於行業領先地位。

按 IPnest 口徑分，設計 IP 可分為處理器 IP、接口 IP、其他物理 IP 和其他數字 IP。其中處理器 IP 主要包括 CPU、 GPU、DSP、ISP 等，接口 IP 屬於物理 IP 中的一類，又可細分為有線接口 IP 與無線接口 IP。除接口 IP 外的物理 IP 主要包括 SRAM 存儲器編譯器、OTP/MTP 及 FLASH 等其他存儲器編譯器、物理庫和通用模擬與混合信號 IP，而其 他數字 IP 則主要為基礎設施 IP 和其他 IP。根據 IPnest 發佈的 2020 年各種 IP 市場份額數據，CPU 的 IP 市佔率高 達 35.4%，處於主導地位，但相比 2017 年下降了 6.8%；DSP 和 GPU 的市佔率分別為 5.2%和 10.5%，合計相比 2017 年提升 6.4%；接口市佔率為 23.2%，相比 2017 年提升 2.7%，根據 IPnest 最新 2021 年數據，接口 IP 進一步提升。

3、半導體 IP 的創收模式主要來源於授權收入和版稅收入

IP 創收模式為前期授權與後期版稅。半導體 IP 授權業務主要是將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重複使用 且具備特定功能的模塊（即半導體 IP）授權給客戶使用，並提供相應的配套軟件與技術支持。知識產權授權模式為向 客戶交付 IP 時進行一次性收費，特許權授權即版稅的付費模式為客戶完成芯片量產和銷售後按費率產生收入，版稅 收入將依賴於客戶搭載 IP 產品的銷量。

海外龍頭公司均採用收取 IP 授權費與版稅的創收模式。主要的三家龍頭公司 ARM、Synopsys 以及 Cadence 均對其 IP 產品同時收取前期授權費用和後期版稅費用。以 ARM 為例，ARM IP 核通過前期一次性的授權費以及後期芯片量 產後按銷量提成收取版稅的方式創收，另外兩家龍頭 Synopsys 與 Cadence 也採用類似的商業模式，國內半導體 IP 公司也採取類似的收入模式，而不少國內 IP 公司在 IP 授權與版稅收入之外，還基於獨立設計 IP 提供芯片定製服務， 如芯原股份、芯動科技及燦芯半導體等。

海外廠商主要收入為版稅，國內公司主要貢獻在授權費。IP 主要玩家中，海外龍頭如 ARM 與 Synopsys 以及較為成 熟的公司如力旺等廠商 IP 業務主要來源於版稅，依靠長生命周期使用廣泛的 IP 產品獲取長期穩定成長的現金流，而 國內 IP 廠商如芯原股份與國芯科技，當前 IP 業務主要收入仍在授權費方面。

二、半導體 IP 受益於產業垂直分工、設計效率提升、Chiplets 等產業趨勢

1、半導體 IP 是半導體產業垂直分工進一步細化的產物

在產業發展早期，由於芯片的種類有限，當時的半導體芯片設計難度較低，大部分芯片設計公司自身可以獨立完成芯 片的設計全流程，所以當時幾乎沒有獨立的 IP 廠商。隨着集成電路的發展，大規模集成電路（VLSI）逐漸佔據行業 主流，半導體行業遵循摩爾定律的發展，單個芯片上集成的晶體管數量已達上億個，半導體芯片的流程分工愈發明細， 全球 IDM 廠商數量極少，芯片行業發展更趨向於分工協作。 半導體產業分工進一步細化，誕生 IP 廠商。20 世紀 70 年代起，美國將半導體系統裝配、封裝測試等利潤含量較低 的環節轉移到日本等其他地區，擁有芯片設計和生產能力的 IDM 得到快速發展。20 世紀 80 年代至 90 年代，芯片設 計公司和晶圓廠之間的技術銜接與匹配的需求催生了芯片設計服務行業的誕生。21 世紀終端產品逐漸變得更加複雜 多樣，芯片設計難度顯著提升，研發資源和成本持續增加，促使全球半導體產業分工繼續細化，芯片設計產業進一步 拆分出半導體 IP 產業。

新的產品協議、更多的功能集成以及製程迭代不斷催生新的 IP 需求。芯片中元器件協議正不斷演進，不同的協議將 適配不同的 IP，例如接口 IP 中 USB 接口已從 2.0 衍生出 3.0、3.1 以及 USB 4.0，PCIe 2 也已發展至 PCIe 6，不同 協議版本均將產生不同的 IP 需求，同時芯片中集成功能也在增加，例如 AI 芯片在芯片中集成神經網絡計算單元等， 新的集成功能將產生新的 IP 需求，同時製程也在不斷迭代，當前已發展至 3nm，製程的演進也將推動可集成晶體管 數量增加，芯片複雜度的提升將不斷催生新的 IP 需求。

2、半導體 IP 核心在於提升芯片設計效率，降低開發成本

在芯片設計環節，超大規模集成電路所涉及的流程愈發複雜，研發費用逐步升高，同時伴隨着芯片種類的愈加豐富， 以及先進制程的不斷湧現，半導體 IP 為簡化 IC 設計流程提供了極大便利，半導體 IP 以及應運而生的 IP 企業是半導 體產業發展的必然產物，配合先進的 EDA 工具，芯片設計藉助各種 IP 達到了極大的便捷。

先進制程下芯片設計成本顯著增加。隨製程的不斷迭代，芯片設計軟硬件成本均增長明顯，從 65nm 製程到 5nm 制 程設計開發成本呈指數級增長，Synopsys 數據估計在 5nm 製程下芯片設計成本可達 5 億美元以上，其中軟件成本與 硬件成本佔比基本持平，軟件成本主要包括驗證、原型與相關軟件，而外購 IP 核可快速完成芯片設計中通用模塊的 開發，縮減芯片設計成本，提升研發效率。

隨着先進制程演進，集成 IP 核數迅速增加。先進制程的演進，線寬的縮小使得芯片中晶體管數量大幅提升，使得單 顆芯片中可集成的 IP 數量也大幅增加。根據 IBS 報告，以 28nm 工藝節點為例，單顆芯片中已可集成的 IP 數量為 87 個。當工藝節點演進至 7nm 時，可集成的 IP 數量達到 178 個，5nm 製程下可集成數字 IP 數量與數模混合 IP 數 量分別為 126 和 92 個，總計 218 個。可集成 IP 核數的增加將為芯片設計中的半導體 IP 核提供需求空間，IP 核市場 可受益於先進制程的不斷迭代。

IP 核及供應商生態圈可降低芯片開發成本，提升開發效率。SoC 開發成本可拆解為 IP 資格、SoC 設計、驗證、物理 設計、軟件、原型、確認與測試幾部分，其中成本主要來源於驗證、軟件、SoC 設計與物理設計，四類成本佔比總計 91%，而半導體 IP 將應用於驗證、芯片設計、物理設計以及 IP 驗證等多個環節，是芯片開發成本中的重要一環。好 的 IP 核生態可幫助降低芯片開發成本，以 ARM 生態為例，ARM 生態圈較廣，各類 IP 核與開發工具適配性較強，據 ARM 估計其所提供的 IP 生態可將 28nm 芯片開發成本降低合計 50%以上，其中主要在 IP 資格、芯片設計、硬件驗 證以及軟件開發與測試方面降本顯著。

縮短上市時間是半導體 IP 首要需求來源。在芯片設計廠商選擇 IP 自研和外購 IP 中幾個關鍵因素為上市時間、相關 設計師的可獲取性、開發成本、相關開發風險以及產品生態系統，外購 IP 主要有可縮短芯片上市時間、降低開發成 本以及使用 IP 供應商生態等好處，但具備一定的商業風險等問題，其中通過外購 IP 以大大縮短上市時間為芯片設計 廠商的首要考量因素。

3、芯片的模塊化設計是未來重要趨勢，將不斷催生新的 IP 需求

驅動模塊化的主要是兩大原因，第一，摩爾定律往前推進放緩，需要更多異構集成的方式實現系統級芯片，SoC 和 Chiplets 都需要半導體 IP 的支持；第二是 DSA（Domain Specific Architecture，特定領域架構）的興起。 More Moore 與 More than Moore 趨勢催生 SoC 與 SiP 技術，均需新的半導體 IP 的支持。後摩爾時代的集成電路 技術演進路線可分為延續摩爾定律（More Moore）、擴展摩爾定律（More than Moore）以及超越摩爾定律（Beyond Moore）三類， Beyond Moore 為推出量子器件、單電子器件等完全創新的電子系統，而在另外的 More Moore 與 More than moore 方向，小型化和多樣化的趨勢分別催生了 SoC 和 SiP 技術，SoC、Chiplets 以及 3D-Package 等技 術均需要新的半導體 IP 支持。

後摩爾時代依靠增加晶體管密度來提升計算性能乏力，DSA（Domain Specific Architecture）興起。摩爾定律已經 持續了幾十年，但在 2000 年左右開始放緩，到 2018 年，根據摩爾定律得出的預測與實際能力已相差 15 倍。登納德 縮放定律（Dennard scaling）指出隨着晶體管密度的增加，每個晶體管的能耗將降低，因此硅芯片上每平方毫米上的 能耗幾乎保持恆定。而登納德定律也於 2012 年左右失效，計算機性能的每年改進出現明顯限制。獲得更高的性能提 升需要新的架構方法。從而 DSA 開始興起。 DSA（domain specific architecture，特定領域架構）是一種針對特定領域定製的可編程處理器，能夠用於加速某 些應用程序，實現更好的性能，其實 GPU 就是一個基於 DSA 思路設計的產品，其他芯片如 NPU、DPU 以及新興的 AI 芯片等多種芯片均為 DSA 的產物，目前產業內的谷歌、Tesla、Cerebras、Oppo 等廠商也針對其特定應用推行他 們的 DSA 芯片。

DSA 擁有更高效率與更低能耗的原因主要來源於四個方面：

DSA 可在特定利用利用更高效的並行形式。例如在許多特定領域當中，相較於 MIMD（多指令多數據流）更不 靈活的 SIMD（單指令多數據流）是可接受的，而 SIMD 在一個時鐘步長內只需處理單一指令，從而可以獲得更 高的效率。

DSA 可更高效地利用內存層次結構。內存訪問成本要遠高於算數運算，例如訪問 32kbyte 緩存需要能耗相當於做 32 位加法的大約 200 倍。而 DSA 通常使用由軟件明確控制運動的存儲器層次，對於合適的應用，用戶控制 的存儲器可以比高速緩存使用更少的能量。

DSA 可在特定領域降低使用的數據精度。用於做通用計算的 CPU 數據位數當前大多為 64 位，而在很多機器學 習和圖形計算的特定領域中，64 位是高於所需數據精度的。

DSA 受益於以 DSL（Domain-Specific Language，特定領域語言）編寫的程序。DSL 編寫的應用程序可實現 更高程度的並行、更好的內存結構與表示，並使應用程序更有效地映射到特定域的處理器。

以 Google TPU 為例，其 TPU 即為一種 DSA 應用。區別於一般的 CPU，TPU 的核心計算單元為矩陣單元，數據精 度為 8 位，使用更高效的脈動陣列（Systolic Array）形式以及 SIMD 控制，從而使得 TPU 在單個時鐘周期內所能執 行的乘加數是通用單核 CPU 的 100 倍。 DSA 的興起將形成相應 IP 的需求。DSA 概念的興起將在多個特定領域催生出專用芯片，而此類芯片的誕生也將形成 對應的 IP 需求。例如當前的 GPU IP、NPU IP、VPU IP 等本質上均為 DSA 概念下的產物。在未來 DSA 應用進一步 廣泛的趨勢下，所需的 IP 支持也將保持增長。

4、Chiplet 行業趨勢為 IP 行業帶來新增量，有望驅動 IP 實現產品化

Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升 IP 模塊經濟性和復用性的新技術之一。 Chiplet 實現原理與搭積木相仿，把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術（如 3D 集成等）集成封裝在一起，從而形成一個系統芯片。

Chiplet 為 IP 供應商提供發展新機。Chiplet 繼承了 SoC 的 IP 可復用特點的同時，進一步開啟了半導體 IP 的新型復 用模式，即硅片級別的 IP 復用。不同功能的 IP，如 CPU、存儲器、模擬接口等，可靈活選擇不同的工藝分別進行 生產，從而可以靈活平衡計算性能與成本，實現功能模塊的最優配置而不必受限於晶圓廠工藝。Chiplet 模式具備開 發周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點；可將不同工藝節點、材質、功能、供應商的具有特定功能的商業化裸 片集中封裝，以解決 7nm、5nm 及以下工藝節點中性能與成本的平衡，並有效縮短芯片的設計時間並降低風險。 Chiplet 的發展演進為 IP 供應商，尤其是具有芯片設計能力的 IP 供應商，拓展了商業靈活性和發展空間。

UCIe聯盟成立，構建Chiplet互聯規範。2022年3月，Chiplet互聯標準UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express） 正式成立，發起人為 AMD、arm、日月光、谷歌、英特爾、Meta、微軟、高通、三星與台積電，九家覆蓋芯片設計、 軟件系統、代工與封測的行業巨頭。UCIe 聯盟致力於推行 Chiplet 互聯規範，當前聯盟成員包括 Synopsys、Cadence、 ADI、博通等國際龍頭，國內企業中也有芯原股份、芯耀輝、阿里巴巴、奇異摩爾等企業加入當中，成為國內首批加 入 UCIe 聯盟的企業。

5、全球 IP 市場規模穩健增長，處理器 IP 市場規模最大，接口 IP 成長性最佳

從市場總體來看，IP 市場規模穩步提升，市場增速上行。半導體 IP 市場受行業整體周期性影響較弱，市場規模 2015 年來保持逐年上升趨勢，且 2018 年後增速逐步提高，IPnest 數據，2021 年全球半導體 IP 核市場規模為 54.5 億美元， 同比增速從 2018 年的 6.0%上升至 2021 年的 19.4%。預計未來幾年市場規模將持續穩步擴張，IBS 數據，全球半導 體 IP 核市場規模有望在 2027 年達到 101 億美元，IBS 口徑下 2018~2027 年 CAGR 達 9%，其中處理器 IP 市場增 長較快，增速達 10%。

處理器 IP：規模最大子類，處理器 IP 為半導體 IP 市場中份額最大的品類，2020 年 IPnest 數據，處理器 IP 市場占 市場總額的 51%，市場主要集中於價值量高且用量大的 CPU、GPU。處理器 IP 市場規模波動增長，2021 年全球處 理器 IP 市場為 27.4 億美元，同比增長 16.6%。

接口 IP：未來增速最快品類，接口 IP 市場最大的五類接口 IP 為 USB、PCIe、DDR、以太網與 D2D、MIPI，五類接 口 IP 市場均有較快增長，2021 年接口 IP 市場合計 13.77 億美元，同比增長 22.83%。IPnest 預計接口 IP 市場到 2025 年將達到 25 億美元，2020-2025 年 CAGR 為 19%。

其他物理 IP 與其他數字 IP：接口 IP 中包含部分如 DDR 等物理 IP 與數字 IP，其他物理 IP 部門主要包括數模混合 IP、 存儲編譯器 IP、射頻 IP、OTP/MTP/Flash 等 IP 種類，IPnest 數據，2021 年其他物理 IP 市場規模 8.93 億美元，同 比增長 24.17%。其他數字 IP 包括基礎 IP 等非接口類數字 IP，2021 年市場規模為 4.38 億美元，同比增長 17.70%。

三、全球 IP 行業競爭格局高度集中，EDA 公司深度布局 IP

1、全球 IP 行業競爭格局已高度集中，業內併購頻發

全球半導體 IP 行業高度集中，CR3 達到 66.2%。IP 行業市佔率第一為 ARM，ARM 在處理器 IP 方面具有絕對優勢， 並且在版稅收入上也保持大幅領先地位，2021 年市佔率 40.4%，第二第三分別為 Synopsys 和 Cadence，行業整體 高度集中於前三位玩家，CR3 達到 66.2%，CR10 為 79.3%。國內廠商芯原股份 2020 年佔據 2%的份額，排名第七。 2021 年大部分 IP 廠商營收均保持較高增速，行業整體增長 19.7%至 54.5 億美元。

IP 行業於 90 年代開始快速發展，行業併購不斷，ARM 以內生研發為重，Synopsys 大量併購打造最全產品線。行 業發展歷程當前主要可分為兩階段：行業醞釀期與行業爆發期。

行業醞釀期（1980~1990）。IP 行業主要的三家龍頭為 ARM、Synopsys 以及 Cadence，Synopsys 與 Cadence 均成立於 80s，在行業發展早期佔據領先地位的 Mentor Graphics 也同樣成立於 80s，該公司後被西門子收購。 ARM 前身 Acorn 成立於 1978 年，並於 1985 便推出了第一顆 ARM CPU，到 1990s IP 行業整體仍以技術積累 與醞釀為主，相關收購案例與代表產品推出較少。

行業爆發期（1990~至今）。行業爆發期主要為 1990s 至今，1990 年開始 Synopsys 逐步開始進行 IP 行業的大 規模收購，並通過大量收購的方式獲取了寬廣的產品線，當前在以接口 IP 為代表的多個 IP 子類市場均佔據行業 領先地位。ARM 以內生研發為重，ARM 30 余年發展過程中收購頻率較低，通過其在處理器 IP 領域的絕對優勢 佔據最大市場份額。Cadence 到 2010 年收購 Denali Software 才開始進入到 IP 領域當中，並同樣通過併購的方 式快速突破，但其起步較晚產品線相對較少市佔率較低。

行業主要玩家頻繁更迭，格局逐步趨穩，少數供應商佔據零散利基市場。行業較早期主要玩家為 ARM、Synopsys、 Rambus、TTPCom 以及 Ceva 等，Gartner 數據，2002 年行業 CR3 與 CR5 分別為 38%與 49.7%，市場競爭格局 仍相對分散。經過 20 年的收購與淘汰後，當前行業玩家已高度集中於龍頭，CR3 與 CR5 分別上升至 66.2%與 71.1%， 三家龍頭已佔據大部分份額，其餘玩家如 Imagination、SST、Ceva 以及 eMemory 等通過在 GPU、存儲 IP 等專一 市場的領先優勢獲取一定份額，國內廠商如寒武紀、芯動科技等也在專一市場具有一定領先優勢。 國內 IP 廠商快速發展與 AI、汽車智能化、Chiplet 等新技術趨勢為 IP 行業帶來一定新變量。國內 IP 廠商如芯原股 份等快速發展，2020 年市佔率提升至第七位，2021 年繼續維持較為領先的水平，全球市佔率為 1.8%。IP 行業當前 受益於 AI 應用泛化以及汽車智能化等來自下游領域的推動，而中國為新技術領域中的全球大市場，國內 IP 廠商將有望在構建新興市場國產供應鏈中充分受益。同時 Chiplet 等 IP 領域的新技術趨勢也將為半導體 IP 行業競爭格局帶來 一定的新變量。

IP 龍頭廠商產品覆蓋較廣，其餘廠商多專註於少數品類。主要的三家龍頭 IP 供應商經過多年發展後積累了覆蓋較為 廣泛的產品組合，ARM、Synopsys 與 Cadence 產品基本涵蓋大部分品類的 IP，而其他廠商如 SST、Imagination 與 CEVA 等均較專註於某一品類的 IP，如 SST 主要在存儲 IP 上具有領先地位，Imagination 為 GPU IP 龍頭，而 CEVA 為 DSP IP 龍頭。國內企業中，芯原股份也正逐漸拓寬產品寬度，向平台型 IP 廠商發展，而其他廠商如寒武紀、國芯 科技、銳成芯微等產品分佈上仍相對集中。

2、作為工具提供商的 EDA 公司切入 IP 具有天然優勢，龍頭 EDA 公司深度布局 IP

半導體 IP 是集成電路進步發展的產物，與 EDA 共同構成芯片設計的強大支柱。半導體 IP 是指已驗證的、可重複利 用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發。在產業發展早期，由於芯片的種類有限，當時的半導 體芯片設計難度較低，大部分芯片設計公司自身可以獨立完成芯片的設計全流程，所以當時幾乎沒有獨立的 IP 廠商。 隨着集成電路的發展，大規模集成電路（VLSI）逐漸佔據行業主流，半導體行業遵循摩爾定律的發展，單個芯片上集 成的晶體管數量已達上億個，半導體芯片的流程分工愈發明細，全球 IDM 廠商數量極少，芯片行業發展更趨向於分 工協作。在芯片設計環節，超大規模集成電路所涉及的流程愈發複雜，研發費用逐步升高，同時伴隨着芯片種類的愈 加豐富，以及先進制程的不斷湧現，半導體 IP 為簡化 IC 設計流程提供了極大便利，半導體 IP 以及應運而生的 IP 企 業是半導體產業發展的必然產物，配合先進的 EDA 工具，芯片設計藉助各種 IP 達到了極大的便捷。 EDA 與 IP 具備業務協同效應。EDA 產品與 IP 核商業模式相似，並且 EDA 廠商與 IP 廠商面臨相同客戶，為客戶同 時提供 EDA 產品與 IP 產品將帶來更大價值。EDA 龍頭公司 Synopsys 與 Cadence 均在 IP 領域有深度布局，市佔率 分別在第二與第三的位置，而另一 EDA 龍頭 Simense EDA 前身為 Mentor graphics，在其創立早期階段也曾涉足 IP 領域。國內 EDA 企業如華大九天、芯願景等在 IP 領域也具備一些產品線。

國際龍頭 EDA 公司在 IP 領域均有所布局。國際主要的三家 EDA 公司分別為 Synopsys、Cadence 與 Mentor Graphics （現為 Siemense EDA），其中 Synopsys 在 IP 領域布局較早，1992 年推出其 DesignWare 系列後正式進入 IP 領域， 隨後主要依靠大量收購的方式拓展 IP 產線。Cadence 同樣以 EDA 業務起家，2010 年通過收購 Denali 進入 IP 行業， 之後收購了Tensilica等幾家公司布局處理器IP領域，收購Nusemi收穫SerDes IP，產品線逐步拓寬。Mentor Graphics 同樣在成立較早期便進入 IP 行業，Mentor 主要發展重心在 EDA 領域，IP 業務的發展主要依靠內生研發，產品線同 樣相對稀疏，在行業較早期處於領先地位，後續 IP 市場份額下降逐步淡出 IP 市場，2016 年被西門子收購，之後改 名為 Siemense EDA。

3、ARM：處理器 IP 的核心玩家，全球最大的 IP 公司

產品集中於處理器，IP 存量豐富。ARM 在 IP 領域具有多年研發積累，IP 產品池極為豐富，處理器 IP、物理 IP 以及 系統 IP 共計 3000 余種，其處理器主打產品 Cortex-A、Cortex-R 以及 Cortex-M 系列產品也已有多代迭代產品，豐富 的 IP 儲蓄將持續貢獻收入。

ARM 成立於 1990，借力蘋果，依靠生態高築處理器 IP 壁壘。ARM前身為 Acorn 公司，其於 1985 年推出第一顆芯 片 Acorn RISC machine，隨後在 1990 年 ARM 研發部獨立出來成立 ARM 公司，並獲得蘋果公司參股。蘋果公司的 全球首款 PDA 產品便採用了 ARM 處理器，隨後 ARM 憑藉其對開發者的開放態度迅速擴大市佔率，建立其獨有的 IP 生態圈。2016 年 ARM 被軟銀收購，目前仍為軟銀子公司。

IP 產品具有較長生命周期，授權數持續增長助推收入穩步提升。由於 ARM 對授權的芯片持續收取版稅，故收入來源 當中較多部分均來源於 IP 存量產品，IP 產品生命周期較長，在 ARM 版稅收入構成當中，1994-2010 期間的授權貢 獻收入超過 15%。同時 ARM 授權梳理保持增長，2020 年新產生處理器授權 141 份，持續增長的授權數將為業績提 升提供支撐。

下游市場穩定增長，ARM 憑藉領先市佔率有望充分受益。ARM IP 核下游市場中市場規模最大以及市佔率最高的移 動市場相對飽和，增長相對較穩定，ARM 預計 2029 年移動應用處理器 IP 市場規模將達到 430 億美元，預計總體市 場可達 2320 億美元，十年 CAGR 為 5.3%。ARM 作為 IP 市場市佔率龍頭，有望充分受益行業增長。

基於 ARM 芯片出貨量增長迅速，累計授權數達 1931 份。2020 年基於 ARM 的芯片出貨量明顯提升，突破 250 億顆， 持續增長的芯片出貨量將為版稅收入提供支撐，ARM 排除一些已未盈利的 IP 授權後，2020 財年累計的授權份數達 到 1931 份。

受益行業景氣度上行，21 年收入明顯增長，毛利率總體穩定。21 年芯片行業景氣度上行，IP 各下游應用市場普遍具 有較高增速，抬升 ARM 收入增長，ARM 預計 21 年收入可達 25 億美元，同比增速 26.3%。同時 ARM 商業模式以及 產品成本構成較為固定，毛利率基本長期保持穩定，據已披露時段數據，毛利率穩定在 93%左右。

ARM 版稅為收入主要來源，處理器產品中 Cortex-M 系列貢獻主要版稅收入。ARM 為在 IP 版稅市場以及處理器 IP 市場中的龍頭，版稅收入也占 ARM 收入來源的主要部分，FY2020Q3（CY2020Q4）中版稅收入占 61.2%，其次為 授權費，占 27.2%。而在主打的處理器 IP 產品上，ARM Cortex-M 系列 IP 為處理器版稅收入主要貢獻，FY2020Q3 中，Cortex-M 系列貢獻處理器版稅收入的 69%。

4、Synopsys：強大 EDA 工具粘性帶來 IP 快速成長

Synopsys 成立於 1986 年，在其三大業務領域 EDA、IP 以及軟件完整性產品均處於行業領先地位。Synopsys 再 EDA 領域有 35 年的研發與經驗積累，當前在 EDA 市場中市佔率第一，在 IP 與軟件完整性產品領域同樣具有多年積 累，半導體 IP 市佔率第 2。

三大業務板塊：EDA、IP 與系統集成以及軟件完整性產品。Synopsys EDA 業務主要提供數字與 IC 定製設計軟件、 FPGA 設計、驗證與製造 EDA 軟件。IP 與系統集成業務提供涵蓋廣泛的 IP 產品以及系統集成解決方案，軟件完整性 板塊提供軟件質量與安全相關軟件。Synopsys 作為半導體產業鏈上游製造商，產品廣泛應用於消費、汽車、工業等 多個領域。

IP 產品池覆蓋廣泛。Synopsys IP 產品主要可分為接口 IP、模擬 IP、基礎 IP、安全 IP、處理器 IP 以及子系統 IP， 接口 IP 種類豐富，Synopsys 在接口、模擬、嵌入式存儲器和物理 IP 領域市佔率排名第一。

大量併購鑄就行業龍頭地位。Synopsys 成立至今進行了約 80 余起併購，標的覆蓋 IP、軟件安全與質量、驗證與原 型、硅工程以及芯片設計公司，Synopsys 在 IP 領域同樣併購不斷，主要的兩次併購為 2002 年收購 inSilicon 和 2010 年收購 Virage Logic，分別收穫嵌入式存儲器 IP 組合、接口 IP 組合以及嵌入式存儲、NVM 等 IP。

收入穩步增長，利率穩定。Synopsys 營業收入增長較為穩定，公司預計 2022 財年收入可達 47.47-48.25 億美元，同 比增長 14%-15%。毛利率與凈利率基本穩定，毛利率維持在 77%上下，凈利率 2020 年/2021 年為 18%。

EDA 貢獻主要收入，IP 業務份額擴大。Synopsys 收入主要來源為 EDA 和 IP 與系統集成板塊，EDA 板塊收入增速 相對較低，2021 年 EDA 收入 23.54 億美元，同比增長 12.1%，佔比從 2017 年的 66%下降至 2021 年的 56%，IP 與系統集成 2021 年收入 14.17 億美元，同比增長 21%，份額從 28%上升至 35%。

5、Cadence：IP 業務起步相對較晚，產品線覆蓋處理器和接口 IP

以 EDA 與 IP 為核，建立三層業務模型。Cadence 業務模型中第一層為 EDA 軟件與 IP，提供數字設計與簽核、定製 IC、驗證、IP 以及 IC 封裝設計與分析工具及服務；第二層為系統創新板塊，包括用於封裝 IC 和 PCB 的封裝系統設 計的工具和服務；第三層為萬物智能板塊，提供解決方案和服務來開發人工智能增強型系統，並將機器學習和深度學 習功能添加到 Cadence 技術組合中，以使 IP 和工具更加自動化，更快地產生優化結果。

IP 儲備相對較少，分為設計 IP 與處理器 IP 兩類。Cadence 將其 IP 產品分為設計 IP 與 Tensilica 處理器 IP 兩類，設 計 IP 主要包括接口 IP、112G/56G SerDes、PCIe 與 CXL、存儲 IP 以及 Chiplet，處理器 IP 包括 AI IP、Xtensa 控 制器及一些 DSP IP。

成立於 1982 年，EDA 起家，大量併購擴張業務線。Cadence 來源於分別成立於 1982 年和 1983 的 ECAD 和 SDA 公司合併而成，早期專註於後端設計工具，自成立以來，通過大量併購逐步擴寬了 IP、系統設計等業務線，當前在 EDA 與 IP 領域均處於領先地位。

收入與凈利潤穩步提升。Cadence 營業收入持續穩步增長，2016~2021 年 CAGR 為 10.5%，2021 年達到 29.9 億美 元，凈利潤同樣保持穩步增長，2019 年凈利潤的異動來源於所得稅補償，2021 年公司實現凈利潤 6.96 億美元，同 比增長 17.8%。

收入主要來源於 EDA 軟件，IP 所佔份額較小。Cadence 五大產品線收入貢獻較為平衡，主要收入來源為 EDA 軟件， IP 收入貢獻佔比總體較小，2021 年 IP 產品實現收入 3.9 億美元，佔總收入份額為 13%，同比增長 3.4%，IP 收入增 速有所放緩。

6、Imagination：從 GPU IP 向多類型處理器 IP 拓展

Imaginaiton 為 GPU IP 龍頭。Imagination 核心技術與主打產品為 GPU IP，當前 Imagination 產品組合從 GPU 品類 逐漸拓展到 CPU、AI 芯片 IP 中。GPU IP 方面，Imagination 當前主打 IMG CXT 系列產品、IMG-B 與 IMG-A 系列 產品，2021 年推出 Catapult CPU 系列拓展 CPU 市場。此外在 AI 芯片領域，Imagination 也推出了 IMG 4NX-MC4、 IMG 4NX-MC8 等 8 款系列產品，應用於 ADAS、數據中心、移動設備等多個領域。

Imagination 和生態合作夥伴，包括引擎、工具和應用開發者保持深度合作，同時 Imagination 也是 Khronos 等標準 組織會員，參與 OpenGL/OpenGL ES/Vulkan/OpenCL 等 API 規範，其 PowerVR GPU 產品與之高效兼容。當前 Imagination 合作夥伴覆蓋如谷歌、騰訊、TSMC、LINUX 等產業鏈上下游多家廠商。

7、Ceva：專註於信號處理 IP 的供應商，受益於 AI 和數字智能化趨勢

CEVA 專註信號處理 IP，產品組合主要包括 DSP IP、AI IP、無線平台、傳感融合等 IP。CEVA 成立於 2002 年，在 DSP IP 市場佔據龍頭地位，產品應用領域包括手機等消費電子、汽車、工業與物聯網等，主要在手機領域 DSP IP 有較高份額。

當前 CEVA 授權合約已超過 400 余份，合作客戶包括世界領先的半導體與消費電子廠商，如英特爾、聯發科、諾基 亞、博通、三星、意法、東芝等。廣泛的合作客戶圈為 CEVA 持續提供產品版稅收入的同時也建立了 CEVA IP 的生 態圈。

CEVA IP 簽約數與授權設備均呈增長趨勢。2021 年全年 CEVA IP 新授權數量為 73 份，全年授權設備實現出貨量 16 億台，均呈逐年增長趨勢，授權數量與其出貨量的增加將為 CEVA 未來版稅收入提供支撐。從授權客戶領域分佈情況 來看，大部分為藍牙與 WiFi IP 授權，在 2021 年達到 41 份，授權設備出貨 IP 同樣主要來源於手機設備中的藍牙、 WiFi，2021 年分別達到 8.3 億與 1.8 億台。

營收增長較為穩健，大力投入研發致凈利潤表現萎靡。CEVA 自 2008 年以來營收總體保持上行趨勢，2021 年實現 營業收入 1.2 億美元，同比增長 22.7%，全年實現凈利潤 40 萬美元，主要原因為 2018 年以來 CEVA 研發投入力度 較大，凈利潤維持在較低水平。

CEVA 報告收入板塊分為版稅、授權與 NRE 兩大板塊。其中 NRE (Non Recurring Engineering)板塊主要為承接包括 SoC、FPGA、射頻、模擬等芯片設計項目收入，2017 年以來授權與 NRE 板塊收入份額有擴大趨勢，2021 年佔比已 達到 59%，版稅收入板塊與授權設備出貨數量相關性較強，保持小幅增長趨勢。

8、SST：專註於存儲 IP，技術能力行業領先

SST 專註存儲 IP，並推出獨立存儲器產品。SuperFlash 為 SST 的核心技術，已用於多數晶圓廠與 IDM 的 500nm 到 28nm 的工藝平台上，同時 SST 的包括 EEPROM、NOR Flash、EERAM 與穿行 SRAM 在內的存儲器產品也在 Microchip中單獨作為一條產線銷售。memBrain技術於 2017 年推出，幾家公司已採用該解決方案進行人工智能計算。 除此之外，SST 還提供有關 Flash 宏設計、鑒定和測試的設計服務。

SST 成立於 1989 年，成立以來依靠在 NOR Flash 領域的領先技術優勢營收實現快速增長，從 1993 年的 2400 萬美 元增長至 2009 年被 Microchip 收購前的 17.2 億美元，CAGR 達 31%。2010 年 SST 被 Microchip 收購，隨後 SST 專註於 SuperFlash 存儲 IP 技術研究，基於 SuperFlash 的 SST 存儲產品被 Microchip 吸收為一條獨立產線進行銷售， 2017 年推出 memBrain 布局拓展到 AI 芯片領域。

SuperFlash 技術主要優勢為擦除時間低，業內顯著領先。SST 的核心技術 SuperFlash 在擦除時間上具備顯著優勢， 據 Microchip 數據，在 Sector Erase、Block Erase 以及 Full Chip Erase 上 SuperFlash 可分別實現 2 倍、20 倍以及 1000 倍的性能優勢，在功耗方面優化效果同樣顯著。擦除時間的降低可直接帶來成本節省上的收益，Microchip 計算 在 SuperFlash 技術下，每單元產品可節省 0.192 美元的成本。

9、eMemory：專註 Logic NVM IP

力旺成立於 2000 年，成立至今專註於 Logic NVM IP。當前力旺業務板塊分為 OTP、MTP、PUF 與其他特殊品類 IP 四大板塊，力旺客戶資源豐富，主要客戶包括等 25 家 Foundry、全球 10 家主要 IDM 以及多家 Fabless 廠商，其中 包括台積電、瑞薩、東芝、聯電、格芯等實力雄厚的客戶。力旺憑藉領先技術優勢已實現 4300 萬搭載其 IP 的芯片出 貨，客戶數量超過 1950 家，超過 5950 份授權。

力旺依靠授權費與版稅創收，主要客戶為 IC 設計企業與 Foundry。力旺商業模式上與 Foundry 和設計公司合作，在 Foundry 方面，向代工廠授權公司 IP 模塊並提供技術支持，幫助代工廠構建開放的芯片設計平台，代工廠向 IC 設計 企業提供代工服務，設計公司可在代工廠平台上完成開發，力旺同時收取授權費與版稅，同樣對芯片設計企業也通過 IP 授權的方式收取授權費與版稅。

營收與凈利增長穩健。力旺 2018~2020 分別實現營業收入 3.30/3.28/4.12 億元，同比增速+9.0%/-0.5%/+25.7%，實 現凈利潤 1.37/1.26/1.64 億元，同比增速+4.0%/-7.9%/+30.3%。營收與凈利潤基本保持穩步增長，2020 年受益半導 體行業景氣度上行增速較高。

力旺營業收入主要來源於版稅。力旺營收結構中版稅佔大部分，2015 年以來版稅收入佔比大致穩定在約 70%，授權 費與版稅收入整體均穩定增長。

四、國內 IP 產業國產替代空間大，重在構建 IP 生態

1、半導體 IP 國產化率低，核心 IP 亟待突破

從國內 IC 市場整體來看，國內自給率較低。據 IC insights 數據，2020 年全球與中國 IC 市場規模分別為 3957 億美 元與 1434 億美元，而其中位於中國的 IC 公司生產額為 227 億美元，佔中國 IC 市場的 15.9%，預計在 2025 年提升 至 19.4%，中國自主 IC 公司 2020 年實現銷售額 83 億美元，在國內所有 IC 公司生產額中佔比 36.6%，而在國內 IC 整體市場中僅占 5.8%，自給率較低，離實現國產 IC 供應鏈自主可控仍有較長距離。

IP 核市場國內相關企業較少，市場份額較低。半導體 IP 核行業具有較高的技術壁壘與生態壁壘，市場份額高度集中 于海外龍頭公司，國內代表企業較少，主要僅芯原股份、寒武紀等，且市場份額較低，2020 年芯原股份市佔率僅為 1.8%，自主可控的 IP 核有待突破，國產替代空間較大。

2、國內代工廠崛起，有望帶動構建國產 IP 生態鏈

國內代工廠逐步具備國際競爭水平，助力國產生態鏈構建。國內代工廠處於逐步開始崛起，湧現出如中芯國際、華虹 集團等逐步具備國際競爭水平的企業，IC insights 數據，國內代工廠全球市場份額從 2011 年的 7.2%提升至 2021 年 的 8.5%，並預計在 2026 年有望提升至 8.8%。DITITIMES 數據，國內代表企業中芯國際與華虹集團進入市場份額前 十的行列，市佔率分別達到 5.7%與 3.1%。國內代工廠的快速發展將對上游半導體 IP 產業形成推力，帶動國產行業生態鏈的構建。

代工廠與 IP 供應商合作關係緊密，為客戶搭建開放設計平台。晶圓廠直接對接芯片設計廠商，開放易用的芯片設計 平台是代工廠的核心競爭力之一，為減少設計障礙、提高首次成功率，縮短設計、量產與上市時間，代工廠與 EDA / IP 等上游廠商緊密合作，在工藝平台上提供了全面的 IP 與設計工具支持。以台積電為例，台積電 OIP（Open Innovation Platform）平台是一個涵蓋全面的 IC 設計平台，包含由台積電自研或第三方的 IP 組合，以及合作夥伴所提供的 EDA、 VCA 與 DCA 工具。IP 支持方面，已有多家龍頭 IP 廠商加入到台積電 IP 聯盟中，2021 年台積電自研及其 IP 同盟所 能支持的 IP 種類已超過 40000 種。代工廠的發展與競爭力構建將離不開與 IP 供應商的緊密合作，當前國內代工廠的 迅速發展也將為國產 IP 供應商提供機會。

中芯國際 IP 支持廣泛，提供多個開發平台。中芯國際作為國內代工廠龍頭，在 IP 支持方面，具有 1000 余種內部自 研 IP，合作 IP 供應商 50 余家，合作夥伴提供 IP 共 800 余種，IP 種類涵蓋單元庫、模擬/混合信號 IP、高速接口 IP、 嵌入式處理器與 DSP IP、嵌入式存儲 IP 與射頻 IP 幾類，並基於這些 IP 品類，提供 IP 應用開發平台包括數字家庭 IP 平台、移動存儲 IP 平台、數據中心 IP 平台、移動計算 IP 平台與物聯網 IP 平台等，為客戶設計多領域解決方案提 供了充足的 IP 庫支持。

IP 生態聯盟壯大，包含多家國內 IP 廠商。中芯國際合作 IP 廠商種包含 ARM、Synopsys、Cadence、Imagination、 西門子、CEVA、SST 等多家國際 IP 龍頭廠商，同時在對國產供應鏈的支持方面，中芯國際合作 IP 廠商也包括如芯 原股份、芯動科技、橙科等多家國產廠商。

3、AI 和汽車智能化為國產 IP 帶來發展良機，從單品類拓展到 IP 平台化

中國為汽車智能化最主要市場之一，國產智能車產業鏈借力迅速發展。汽車為半導體 IP 下游主要應用領域之一，汽 車智能化趨勢為汽車領域當前的主要增量，汽車智能化主要體現在汽車新增的自動駕駛與智能座艙功能方面，自動駕 駛方面來看，IHS 數據，2020 年全球自動駕駛規模為 500 億美元，預計在 2035 年可達到 5600 億美元，CAGR 為 17.5%。其中國內自動駕駛市場在全球範圍內為最主要的市場之一，2020 年市場規模為 1376 億元，預計未來幾年仍 將保持高速增長，在智能駕駛級別逐步提高的同時，智能座艙功能也日益豐富，多種艙內需求對芯片性能要求也逐步 增加。國內汽車智能化趨勢將為包括半導體 IP 行業在內的汽車產業鏈各環節帶來增量。

AI 應用不斷拓展，AI 芯片發展需要新的半導體 IP 核支持。AI 技術可廣泛應用於多個領域，AI 應用逐漸拓展的同時 對 AI 芯片的需求也逐步增加，市場規模快速擴張，全球與國內 AI 芯片市場 2019 年分別為 110 億美元與 122 億元， 預計 2024 年將可分別達到 630 億美元與 785 億元，5 年 CAGR 分別為 42%與 45%。AI 芯片市場的快速發展將需要 新的相關 AI IP 核支撐，當前國內外多家 IP 核廠商已在積極布局 AI IP 核領域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原 股份、寒武紀等。

目前國內外多家 IP 廠商積極布局 AI 領域。ARM、Synopsys 與 Cadence 均推出了 NPU IP，其中 Synopsys 於 2022 年推出的 ARC NPX6 所提供的 AI 算力為當前業內領先，在 5nm 1.3GHz 主頻下可達到 250TOPS 以上。其餘廠商如 SST、CEVA 及 Imagination 也相繼推出了 NPU IP、神經網絡編譯器或 AI 處理器 IP 等，其中 SST 仍專註於存儲 IP 領域，其推出的 memBrain 為神經形態模擬存儲 IP，可用於增強邊緣端推理能力。國內 AI IP 布局廠商主要為芯原股 份與寒武紀，主要產品為 NPU IP 等。

4、設計服務業務驅動國產 IP 需求，有望實現設計服務與半導體 IP 協同發展

國內芯片設計行業高速發展，推動 IP 需求增長。芯片設計公司為半導體 IP 廠商的直接客戶，中國的芯片設計公司數 量快速增加。ICCAD 公布的數據顯示，自 2016 年以來，我國芯片設計公司數量大幅提升，2015 年僅為 736 家，2019 年則增長至 1,780 家，年均複合增長率為 24.71%。設計行業銷售規模從 2013 年的 809 億元增長至 2018 年的 2,519 億元，年均複合增長率約為 25.50%。國內快速發展的芯片設計行業將直接推動 IP 需求增長。

IP 廠商同時布局芯片設計服務和量產業務。國內芯片設計行業高速發展對 IP 行業形成推力的同時，不少國內半導體 IP 廠商也在向下游業務延伸，基於自身自研 IP 或部分外購 IP，向客戶提供芯片定製服務。以芯原股份為例，芯原股 份在授權自身 IP 產品之外，還提供芯片定製服務，芯片定製服務包括芯片設計服務與芯片量產服務，芯片設計業務 主要指根據客戶要求提供芯片設計流程中，即從芯片定義到樣片生產流程的部分或全部服務。芯片量產業務主要指按 客戶要求提供委託晶圓廠進行晶圓製造、委託封測廠進行封測，並提供以上過程中的生產管理服務。

五、重點公司分析

芯原股份：國內 IP 龍頭企業，一站式芯片定製服務與 IP 業務協同發展

芯原股份成立於 2001 年，其獨有的經營模式稱為 SiPaaS（Silicon Platform as a Service）模式，即以自研半導體 IP 為核心，提供一站式芯片定製服務和半導體 IP 授權服務，其業務範圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工 業、數據處理、物聯網等行業應用領域。 SiPaaS 服務模式。公司業務結構分為一站式芯片定製服務與半導體 IP 授權服務，除類似於海外公司的 IP 授權服務 之外，芯原股份還提供一站式芯片定製服務，按服務的不同環節可分為芯片設計服務和芯片量產服務。 IP 儲備豐富，築牢業務核心。公司盈利模式核心在於其自研 IP 種類，公司目前具有圖形處理器、神經網絡處理器、 顯示處理器、視頻處理器、數字信號處理器以及圖像信號處理器六大處理器 IP，1400 多個數模混合 IP 和射頻 IP， 以及多個 SoC 設計基礎 IP。根據 IPnest 統計，芯原是 2019 年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體 IP 授權服 務提供商，其中公司的圖形處理器（GPU，含圖像信號處理器 ISP）IP、數字信號處理器（DSP）IP 分別排名全球前 三；公司的視頻處理器（VPU）IP 同樣全球領先，服務於眾多國際行業巨頭的多種產品。

凈利潤虧損持續收窄，2021 全年實現扭虧。從公司營收來看，除 2018 年受終端客戶銷量影響有小幅下滑為，其餘 年份均保持較快增長，2020 年度達到 15.1 億元，同時歸母凈利潤虧損額度逐步減小，2020 年度虧損縮小至 25.6 億 元。根據公司 2021 年公告，2021 全年公司營收 21.4 億元，歸母凈利潤為 1329 萬元，首次實現扭虧。

IP 授權收入佔比逐步擴大，貢獻主要毛利。公司 IP 授權業務自 2016 年以來收入佔比逐步擴大，從 2016 年的 28% 提高至 2021 年的 33%，增長主要來自知識授權的服務模式。從毛利上看，芯片設計與芯片量產服務毛利率維持在 20%以下，毛利主要由 IP 授權貢獻，由於業務模式的差異，IP 授權業務具有高毛利率的特徵，其成本主要僅為項目 技術支持人工成本，整體毛利率維持在 90%以上，2021 年度 IP 授權在公司毛利中佔比為 78%。

費率總體穩定，毛利率上行趨勢。公司 2016-2021 費率總體保持穩定，2020 年研發費率的上漲來源於公司擴充研發 團隊導致 168 人的研發人員增加，21 年伴隨公司營收的迅速增長費率有所回落。公司整體毛利率保持上行趨勢，2020 年公司毛利率為 45%，2021 年的小幅下滑原因為毛利率較低的芯片定製業務佔比有所上升。

寒武紀：深耕終端智能處理器 IP，商業化落地逐步推進

聚焦雲-邊-端智能芯片，擁有三條業務線。寒武紀主營業務是應用於各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工 智能核心芯片的研發、設計和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。目前，公司的主要產品線 包括雲端產品線、邊緣產品線、IP 授權及軟件。 三大業務線構築全流程軟件開發平台。開發者可通過寒武紀軟件開發平台實現從模型訓練到模型推理的全流程，更為 便捷高效，加快端到端業務落地的速度，減少模型訓練到模型部署之間的繁瑣流程，降低學習成本、開發成本和運營 成本。

寒武紀的終端智能處理器 IP 產品主要有 1A、1H 和 1M 系列，分別於 2016、2017、2018 年推出，IP 覆蓋從 0.5TOPS 到 8TOPS 的區間內不同檔位的人工智能計算能力需求，其片上緩存的尺寸亦可按照需求進行配置，公司智能處理器 IP 可集成於手機 SoC 芯片以及各類 IoT SoC。

業務持續拓展拉動營收高增速。寒武紀在 2018 年以來收入增長迅速，公司 2019 年~2021 年分別實現營收 4.4 億元、 4.6 億元與 7.2 億元，同比增長 280%、3.4%與 57.1%，寒武紀在 2018 年、2019 年與 2021 年的收入高增長分別來 自於 IP 業務拓展新客戶華為海思、智能計算集群系統規模放量與邊緣端智能芯片和加速卡收入高增長，不斷拓展的 客戶與業務推動營收保持高增速。同時寒武紀研發費用持續保持較高水平，導致 2017 年以來凈利潤處於虧損，2021 年歸母凈利潤為-8.25 億元。

IP 業務逐年下滑，公司業務初期 IP 營收佔比較大，2017 年貢獻收入的 98%，2018 年公司智能芯片與加速卡等產品 逐步開始放量，2018 年 IP 收入相對較高的原因為實現了向華為海思的授權，授權收入與版稅收入均較高，隨後 2019~2021 年客戶拓展有限，授權費用均較少，IP 營收主要來源於版稅收入，並呈逐年下滑趨勢，2021 年 IP 業務 實現收入 687 萬元。

研發費率高致凈利率為負。寒武紀毛利率處於逐年下滑趨勢，主要原因為相對較低毛利產品的份額擴張，2021 年寒 武紀毛利率為 62%，2017 年與 2019 年管理費率較高主要來自於大額股份支付，2020 年與 2021 年總體趨於穩定， 同時公司研發費率較高，持續維持在 150%以上的水平，導致凈利率為負，2021 年凈利率為-115%。

國芯科技：自主可控的嵌入式 CPU 核提供商

國芯科技主要產品與服務包括 IP 授權、芯片定製服務和自主芯片及模組產品等三大類業務，公司核心技術即為自主 IP 庫，並基於自主 IP 提供芯片定製服務，芯片定製服務包括定製芯片設計服務和定製芯片量產服務，同時國芯科技 還提供自主芯片與模組產品，產品主要應用於信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。

IP 業務提供嵌入式 CPU 內核產品及 SoC 設計平台。國芯科技基於 M*Core、PowerPC 和 RISC-V 三大指令集，設 計了具有自主知識產權的 8 大系列 40 餘款 CPU 核，除 IP 核授權以外，公司基於自主可控的嵌入式 CPU 核、自主 研發的外圍應用 IP 模塊並結合外部採購的部分外圍 IP 模塊，建立了面向信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算 和網絡通信三大 SoC 芯片設計平台。

公司成立於 2001 年，基於三大指令集完成 40 餘款 CPU 內核研發。公司成立至今持續保持研發創新，分別從 2001 年、2010 年以及 2017 年開始摩托羅拉 M*Core、IBM PowerPC 以及 RISC-V 指令集的嵌入式 CPU 研發，並基於對 應 IP 推出了 SoC 設計平台。

收入與利潤增長穩健，21 年表現亮眼。國芯科技業務運營情況良好，公司歷年各業務板塊均保持較穩定增長，2021 年實現總收入 4.1 億元，同比增長 57%，實現凈利潤 7020 萬元，同比增長 53.5%，增速較高。

自主芯片與模組產品快速放量，主要下游領域為信息安全，IP 收入持續增長。國芯科技自主芯片產品自 2019 年以來 保持較快放量，2020 年的小幅下滑來源於受政策影響的金融安全芯片銷量下降，2021 年持續升勢，自主芯片與模組 產品貢獻收入佔比已達 54.2%。其中自主芯片與模組產品主要用於信息安全領域，而 IP 產品方面主要服務於汽車電 子和工業控制領域客戶。

自主芯片與模組放量致毛利率下降，費率情況改善。2021 年全年公司毛利率的下降來源於毛利率較低的自主芯片與 模組的快速放量，全年實現毛利率為 53%，凈利率為 17.2%，凈利率基本持平。三費上國芯科技費用支出保持增長， 而收入持續擴張帶動費率下降。

銳成芯微：半導體物理 IP 和芯片定製服務提供商

銳成芯微是一家具有創新能力的物理 IP 提供商，公司致力在萬物互聯時代實現人與人、人與物、物與物之間的全面 連接，為促進數字經濟發展、建設數字中國提供領先的物理 IP 解決方案。公司主營業務為提供集成電路產品所需的 半導體 IP 設計、授權及相關服務，主要產品及服務包括模擬及數模混合 IP、嵌入式存儲 IP、無線射頻通信 IP 與 有線連接接口 IP 等半導體 IP 授權服務業務和以物理 IP 技術為核心競爭力的芯片定製服務等。 公司針對物聯網應用場景特點，不斷突破芯片功耗、面積和成本等方面的技術瓶頸，持續進行低功耗、小面積和高可 靠性的半導體 IP 技術研發和創新。經過多年發展，公司已擁有覆蓋全球 20 多家晶圓廠、14nm~180nm 等多個工 藝節點的 500 多項物理 IP，積累並搭建了智慧城市、智慧家居、工業互聯網、可穿戴設備等多種物聯網芯片 IP 解 決方案，助力合作夥伴高效、安全地完成芯片設計，縮短芯片產品的驗證及上市時間，提高量產良率，降低開發成本， 加強物聯網產品生態的個性化、豐富度和市場競爭力。根據 IPnest 報告，銳成芯微是中國大陸排名第二、全球排名 第二十一的半導體 IP 供應商。銳成芯微作為中國主要的物理 IP 供應商之一，在模擬及數模混合 IP、無線射頻通 信 IP 等物理 IP 細分領域具有顯著的競爭優勢。其中，公司的模擬及數模混合 IP 排名中國第一、全球第三，2021 年全球市場佔有率為 6.6%；公司的無線射頻通信 IP 排名中國第一、全球第三，2021 年全球市場佔有率為 4.5%。

銳成芯微成立於 2011 年，致力於集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，並提供芯片定製服務。公司立足低功耗 技術，已逐步發展和構建完成以超低功耗模擬及數模混合 IP、高可靠性存儲 IP、高性能射頻 IP 及高速接口 IP 為主 的產品格局，擁有國內外專利超 100 件，先後與全球 20 多家晶圓廠建立了合作夥伴關係，累計開發 IP 500 多項，服 務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用於 5G、物聯網、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫療電 子、工業控制等領域。

牛芯半導體：國內接口 IP 供應商

公司專註接口 IP，覆蓋 SerDes 與 DDR 等產品線。牛芯半導體在主流先進工藝布局 SerDes、DDR 等中高端接口 IP， 除 SerDes 與 DDR IP 外，牛芯還具備 7nm 及以上後端設計服務能力，提供從 Spec 導入到量產的一站式定製化芯片 解決方案。產品廣泛應用於 5G 通信、AI 運算、智慧終端、網絡交換、基站芯片、雲計算、服務器、存儲等領域，累 計服務客戶超過 100 家。牛芯半導體與 SMIC、UMC、TSMC、Samsung、HLMC 五大 Foundry 廠合作，擁有自主 可控的核心技術，已申請多項專利。

SerDes IP 具備國內領先水平。28G/32G SerDes IP 為牛芯代表產品之一，28G SerDes 技術是有線與無線通信應用 中的關鍵互聯技術，牛芯半導體基於國產 SMIC14nm 工藝的 28G SerDes IP 一次流片即成功硅驗證，成為行業內唯 一一款國產長距 28G SerDes IP。

牛芯已加入 UCIe 聯盟，共建 Chiplet 生態。2022 年 3 月，英特爾、AMD、ARM、高通、三星、台積電、日月光、 Google、Meta、微軟等十餘家行業巨頭聯合成立了 UCIe 產業聯盟，該聯盟旨在建立統一的 die-to-die 互連標準，打 造一個兼具開放性、可互操作性的 Chiplet 生態系統。2022 年 4 月牛芯半導體加入 UCIe，成為首批加入的國產 IP 企 業，共同參與 Chiplet 接口規範的標準化研究與應用。

芯動科技：高速混合電路 IP、芯片定製服務和 GPU 產品提供商

提供高速混合電路 IP、芯片定製服務與 GPU 三類產品。芯動科技聚焦計算、存儲和連接等三大賽道，提供主流工藝 廠（台積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/華力）從 55 納米到 5 納米的 IP 和芯片定製解決方案。公司成立於 2007 年，已授權支持全球逾 60 億顆高端 SoC 芯片進入大規模量產，歷史客戶涵蓋瑞芯微、全志、君正，以及 AMD、 微軟、亞馬遜、高通、安森美等多個知名企業。

公司推出第一代 GPU 產品。公司風華 1 號單芯片 A 卡渲染能力達到 160GPixel/秒，FP32 浮點性能達到 5T FLOPS， 支持Linux/龍芯/Windows/安卓操作系統圖形框架，同時支持 4路 4K@60、16路1080P@60fps或 32路 720P@30fps， AI 性能為 25TOPS。

公司已推出自主 Chiplet 解決方案。UCIe 標準發佈後，芯動科技便推出自主研發的與 UCIe 標準兼容的 Chiplet 解決 方案 Innolink，當前已在先進工藝上量產驗證成功。芯動綜合考慮 SerDes 和 DDR 的技術特點，在 Innolink-B/C 采 用了 DDR 的方式實現，提供基於 GDDR6/LPDDR5 技術的高速、高密度、高帶寬連接方案，而針對長距離 PCB、線 纜的 Chiplet 連接，Innolink-A 提供基於 SerDes 差分信號的連接方案，以補償長路徑的信號衰減。芯動科技前瞻性布 局 DDR 的技術路徑，使得公司在 Chiplet 產品上具備先發優勢，當前處於業界領先水平。

燦芯半導體：IP 授權與芯片定製服務提供商

燦芯半導體提供 IP 授權與芯片定製服務。燦芯半導體的 YOU 系列 IP 和 YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過 完整的流片測試驗證，可廣泛應用於 5G、AI、高性能計算、雲端及邊緣計算、網絡、物聯網、工業互聯網及消費類 電子等領域。YOU 系列 IP 包括 DDR、SerDes、RF、USB、MIPI 等，燦芯還基於 ARM、Synopsys、Cadence 等 主流廠商 IP 以及自研 IP 研發 YouSiP 平台解決方案，並提供相關設計服務。

燦芯成立於 2008 年，創立之初主要業務為芯片設計，2016 年正式推出自有 IP 品牌 YouIP，之後通過不斷地內生研 發拓展自主 IP，獲得賽迪顧問技術百新企業、EE Times 最具潛力半導體新秀等多項獎項，獲得上海市以及工信部專 精特新企業認定等資質，一定程度上體現了公司的技術優勢。

燦芯 IP 產品以及芯片設計合作代工廠為中芯國際，2010 年公司獲得中芯國際投資，與中芯國際為深度戰略合作關係。 IP 核產品均在中芯國際工藝上完成。同時公司芯片設計服務合作夥伴包括國際主流 IP 廠商 ARM、Synopsys 與 Cadence，以及 Amkor、日月光等封測廠。

芯耀輝：專註於接口 IP，提供 IP 升級服務

專註於接口 IP，同時提供 IP 升級服務。芯耀輝當前 IP 組合集中於接口 IP，包括 DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、 MIPI 與 SerDes IP，除相關 IP 授權服務外，芯耀輝還提供 IP 升級服務，主要為芯片調試、IP 子系統、系統設計與性 能分析以及 IP 硬化四類服務。

與 Synopsys 達成合作，獲得 DesignWare 授權。2021 年芯耀輝與 Synopsys 建立戰略合作關係，Synopsys 授權 芯耀輝運用其 12-28nm 工藝技術、適配國內芯片製造工藝的 DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI 和 PCI Express 的系列 IP 核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權後，將利用這些經過 Synopsys 硅驗證的接口 IP 核為國內芯片製造 公司的工藝提供針對性的定製、優化 IP 以增強芯片設計的自動化水平，並提升客戶系統的驗證水平，為客戶產品的 集成和部署提供加速度。

和芯微：專註於高速高精度數模混合信號集成電路 IP

和芯微成立於 2004 年，專註於高速高精度數模混合信號集成電路 IP 核的研發、推廣和授權。當前公司業務主要為 定製 IP 授權、SoC 設計服務與芯片測試服務，IP 組合包括高速接口、高速 I/O、ADC 等 IP，基於自身 IP，向客戶提 供 SoC 設計服務，同時也提供 IC 封測解決方安，服務的海內外客戶數量已超過 100 家，申報專利 400 多項，其中 包括 85 項美國專利。 公司的核心技術是高速串行接口技術、音頻編解碼（Audio Codec）技術和高速 AD-DA 轉換技術。高速串行接口技 術提供高達 12.5Gbps 的速度，涵蓋 USB3.0、SATA、PCIe 和 Rapid IO 等技術，音頻編解碼可提供 16 位至 24 位 精 度 音頻 轉換 ， 高速 AD 提 供位寬 10bit/12bit， 采 樣 速率 可達 200MHz 。公 司與 主要 的 晶圓 代 工廠 在 22nm/28nm/40nm/55nm/65nm/90nm/0.13μm/0.18μm 等工藝開展合作，提供經過批量生產驗證或硅驗證的 IP 產品， 同時也可根據需求定製 IP 產品。

和芯微 80%以上為研發人員。公司目前員工數超過 200 人，研發人員為 166 人，佔比超過 80%，其中有 68 人為具 有 10 年以上開發經驗的熟練工程師，曾參與上百個 IP 定製/SoC 設計項目。人員分佈上模擬電路、IP 數字電路與 SoC 數字電路人員佔比較高。

華夏芯：多處理器 IP 提供商

華夏芯擁有完全自主知識產權的 CPU、DSP、GPU 和 AI 處理器 IP，基於創新的統一指令集架構、微架構和工具 鏈，面向物聯網、邊緣計算和雲計算應用，提供高性能和高能效等不同系列的定製化芯片產品。當前華夏芯的 IP 組 合主要包括 CPU、AI 加速器與 ISP IP，一款 GPU IP、32 位低功耗 CPU 以及一款低功耗音頻 DSP IP 在研中。除 IP 授權外，華夏芯還提供 SoC 平台，當前為 GP 3600 與 GP8300 兩款產品，基於 GP3600 的人工智能芯片解決方案可 覆蓋智能駕駛、智能安防、智能家居、機械人、工業物聯網等多個領域。FPGA 板卡方面，華夏芯提供可編程 AI 加 速卡、編解碼加速卡與智能網卡。

華夏芯 GPTX1 CPU IP 為公司代表產品之一，GPTX1 CPU 是華夏芯自主架構的面向嵌入式的 CPU 核，GPTX1 CPU 是華夏芯統一處理器平台（Unity Platform）的第一代產品，依託 Unity 指令集，針對先進半導體工藝對微架構和流水 線進行了深度優化，能夠在相同工藝下達到更高的主頻和更高的能效，廣泛應用於網絡、通訊、數字電視、存儲等領 域。

芯啟源：USB IP 和 DPU 產品提供商

芯啟源成立於 2015 年，產品及解決方案圍繞 5G、雲數據中心、雲計算等網絡通信相關領域，當前主要產品可分為 四類，分別為 DPU、TCAM 芯片、MimicPro 原型驗證系統與 USB IP。其中 USB IP 包括基於 ASIC 的解決方案與基 於 FPGA 的解決方案，提供 USB 3.2 與 USB 2.0 的控制器 IP，支持 20 Gbps 的 Super Speed+ ( USB 3.2 Gen 2x2), 10 Gbps 的 SuperSpeed+ (USB 3.2 Gen 2x1), 5 Gbps 的 SuperSpeed (USB 3.2 Gen 1x1), 高速, 全速和低速 (USB 2.0)。芯啟源當前已擁有國內外專利和軟件著作權 60 余項。

芯啟源 2015 年成立之後，首先通過收購 Marvell TCAM 產線擁有了 TCAM 業務，並且在 2018 年初該 TCAM 產品獲 得了新華三認證。2017 年公司布局 USB IP 產品獲得 USB-IF 官方認證，並於 2018 年獲得 SONY/HRPC 訂單，同時 在通信方面，2020 年公司開始布局智能網卡，並推出了 Agilio DPU 產品，年末獲得了中國移動的採購訂單，進一步 佐證公司的研發實力。

納能微：專註數模混合高速 Serdes IP

納能微成立於 2014 年，專註於數模混合高速 SERDES IP 核的研發和銷售，擁有 PCIE、USB3.1/USB3.0/USB2.0、 JESD204B、GVI/LVDS/MIPI PHY IP 及 12.5G/16G 高速 SERDES IP 核等多項核心技術，產品工藝製程已達 8nm 節點。納能技術研發團隊已經完成了超過 100 項 IP 授權與服務案例，獲批電路設計專利近 30 項。客戶方面，納能微 與國內外主流代工廠保持長期良好合作關係，目前在 0.18um 至 8nm 工藝節點，已經為大量國內外客戶完成了十餘 類集成電路 IP 核的設計開發與流片驗證。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站