歐界報道：
近日，techpowerup報告顯示，目前台積電正在開發3nm製程的工藝，N3、N3B、N3E等多個節點包含在內。同時台積電也預計在今年下半年實現N3節點的量產，在2023年下半年實現N3E節點的量產。
當摩爾定律進入3nm時代，量產3nm製程的台積電，又會給市場帶來怎樣的改變呢？
首先，N3E節點和N3節點應該做好明確的區分。N3E節點是在N3節點的基礎上，減少了E UV的光罩數量，並且適當降低了邏輯密度，但是相比N5節點來說，密度還是比N5高了60%，不管是性能、功耗還是產量，都擁有更好的表現。
而伴隨着的台積電3nm芯片進入量產，全球市場也將迎來重新洗牌，但並不完全是因為工藝製程的改進。因為前些年受到美國的制裁，大陸市場已經認識到自主研發芯片的重要性，芯片製造業正在不斷崛起，目前已經探索出疊加的形式來彌補製程的缺陷，伴隨着研發的不斷投入，未來大陸芯片市場還將進一步改變整體市場的格局。
那麼3nm作為目前最前沿的工藝製程，3nm的量產也在正在不斷逼近硅基半導體的物理極限，相關半導體材料在短期內也很難再有更大的突破，未來的芯片製造產業又將何去何從？
其實後摩爾技術的選擇還是比較廣泛的，例如目前三星正在推動GAA和FinFET技術的發展而，出於不斷進步中的技術對於工藝勢必有着更高的需求。對於中國市場來說，一個全新的框架、全新的路徑，都很有可能成為中國半導體技術未來的希望。
早在2020年的時候，國家自然科學基金委員會網站中就收錄了有關後摩爾時代器件基礎研究的一篇文章，並且明確表明，在後摩爾時代，芯片製程越來越精細，我國芯片研究水平也將不斷提升，因此一系列的相關研究已經被提出，例如新材料與低功耗器件、生物啟發的新原理器件、CMOS異質集成低功耗高性能器件等等。
你認為在3nm時代，芯片工藝又將走怎樣的發展道路呢？
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