集微網消息（文/木棉）據外媒報道，台積電近日透露，其未來的3nm製程工藝的發展目標是在工藝封裝上達到2.5億晶體管/mm²！
台積電首席執行官確認3nm節點的開發正在按計划進行，計劃於2021年進行風險生產，並於2022年下半年開始批量生產。此外，台積電決定3nm採用FinFET晶體管技術。
資料來源： WikiChip Fuse
性能提升上，台積電5nm較7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm較5nm性能提升7%，能耗提升15%。
3nm製程是半導體產業歷年最大手筆投資，更是龍頭爭霸的關鍵戰役。據了解，台積電3nm工藝總投資高達1.5萬億新台幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了。
作為台積電的主要競爭對手，三星追趕台積電的企圖一直沒有停過，三星在14納米製程大幅落後台積電後，隨後的10nm、7nm製程更被台積電大幅領先，三星因而跳過5nm，直接決戰3nm製程，計劃在2030年前投資1160億美元，希望超越台積電成為全球第一大晶圓代工廠。（校對/ Jurnan ）
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