電子行業深度研究報告：IC載板需求不斷增長，國產化進程加速

（報告出品方/分析師：安信證券 馬良/朱思/程宇婷/郭旺/呂眾/王知恬）

01 IC載板是封裝領域的核心材料，國內廠商市佔率低

1.1.芯片封裝技術多樣，先進封裝主要應用於下游高端市場

集成電路（IC）產業鏈主要包括集成電路設計、集成電路晶圓製造、芯片成品製造和測試，以及上游相關的設備和材料。集成電路芯片由設計公司設計出芯片方案或集成方案，委託集成電路製造商生產晶圓（芯片），然後將芯片委託封測企業進行封裝、測試等，再由下遊客戶將產品銷售給電子終端產品組裝廠。

芯片封裝技術主要包括：DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網格式、BGA球柵陣列式（PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板）、CSP封裝（傳統導線架形式、硬質內插板型、軟質內插板型、晶圓尺寸封裝）、MCM封裝等。

目前業內半導體先進封裝技術主要包括：SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D封裝技術等。

在5G通訊應用市場領域，業內趨勢向大尺寸的封裝產品發展；在5G移動終端領域，已基本實現所有封裝類型的全覆蓋；在車載電子領域，eWLB、QFN等方案廣泛應用於以ADAS和DMS為代表的產品；在半導體存儲市場領域，主要覆蓋DRAM、Flash、USB、SSD等各種存儲芯片產品。

FCBGA市場主要被日韓及中國台灣地區壟斷，大陸國產化替代迫在眉睫。

倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板是針對AI、5G、大數據、高性能計算（HPC）、智能汽車和數據中心等新興需求上所應用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高端數字芯片的重要載體，具有高算力、高速度、高帶寬、低延遲、低功耗、多功能和系統級集成等許多優點。

將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上製作多層金屬布線，然後進行電鍍等。Prismark預測的2011—2026年封裝基板市場中，FCBGA市場規模在基板市場中最高。目前我國大陸基板廠已經具備引線鍵合球柵格陣列（WBBGA）、倒裝芯片級封裝（FCCSP）等中低端基板製造能力，但高端的FCBGA基板量產市場仍被日韓及中國台灣地區企業所壟斷。

1.2.IC載板是IC封裝中一種核心材料

IC載板又稱IC封裝基板，是IC封裝技術中一種必要的新封裝載體。隨着半導體技術的發展，IC的特徵尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。

20世紀90年代中期，以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）、芯片尺寸封裝（Chip Scale Package，簡稱 CSP）為代表的新型 IC 高密度封裝形式問世。

根據封裝工藝的不同，IC載板可分為引線鍵合IC載板和倒裝IC載板。

其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用於射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其採用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然後將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用於CPU、GPU及Chipset等產品封裝。

根據應用領域的不同，IC載板可分為存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板。

在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分。IC載板直接搭載芯片，為其提供保護、支撐、散熱作用，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起着「承上啟下」 的作用，有助於實現多引腳化、多芯片模塊化並縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

IC載板上游主要包括基材、銅箔、干膜、濕膜、金屬材料（銅球、鎳球、金鹽）等，其中基板是最大的成本端，占封裝整體物料成本的38%左右，在部分高端倒裝（FlipChip，FC）工藝中，載板的成本佔比可高達70%至80%。

根據基板材料的不同，IC載板可分為硬質基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分為BT基板、ABF基板和MIS基板等。

BT載板主要用在MEMS、內存等領域。BT材料是由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成製得的，因具有很高的高玻璃化溫度，優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特徵等性能，在高密度互連（HDI）多層印製板和封裝用基板中得到廣泛的應用。BT板開始只用在芯片封裝上，市場主要供應商有日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有Doosan、LG，中國台灣地區有南亞、聯致等，國內有生益科技、廣東盈驊等。

ABF載板主要用在CPU、GPU等算力芯片，核心材料產能不足、工藝複雜，國產替代空間較大。ABF是一種由高分子樹脂、硅微粉和溶劑等物質混合形成的複合薄膜材料，通過除膠工藝控制其表面粗糙度，形成線寬/線間距不大於15 μm/15 μm的精細線路。

因填料採用均勻分佈的平均直徑不大於0.5 μm的硅微粉，可以實現孔徑為25～30 μm的高密度盲孔。

總的來說，相比於其他增層介質，ABF具有易於加工和較高的工藝兼容性等特點，因此被廣泛用作FCBGA基板的增層介質材料。

ABF材質可做線路較細、高腳數、高傳輸的IC，主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片，ABF關鍵材料ABF薄膜由味之素壟斷，核心材料產量的不足嚴重製約ABF載板產能的擴張，加之製造工藝複雜，國產化率低，大陸廠商替代空間較大。

02 IC載板競爭格局集中，行業規模不斷擴大

2.1.IC載板對製造精度要求嚴格，技術不斷迭代提高

IC載板是在 HDI 板的技術基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。

以移動產品處理器的芯片IC載板為例，其線寬/線距為 20µm/20µm，在未來 2-3 年還將不斷降低至15µm /15µm， 10µm /10µm。

早期用減成法工藝來製作線寬/線距50μm及以上的IC載板。

減成法工藝首先是在覆銅板上整板電鍍一層銅，用於保護線路和導通孔，然後蝕刻掉不需要的銅皮，保留線路和導通孔中的銅。缺陷是側蝕性控制難度高，會限制製作精細程度。

隨着市面對IC載板精度和製造成本要求提升，這種工藝因良率低、精度不夠等原因逐漸被市場淘汰。

當前主流製作工藝主要有半加成法和改良半加成法兩種，用於生產線寬/線距小於 25μm的IC 載板。兩種工藝原理相似，首先，在基板上塗覆一層薄銅，然後進行線路設計，再電鍍上一層指定厚度的銅層，最終把種子銅層移除。

兩種工藝流程的基本差異是種子銅層的厚度。半加成法的種子銅層為一層薄化學鍍銅塗層（小於 1.5μm），改良半加成法種子銅層為一層薄的層壓銅箔（大於 1.5μm）。

IC載板門檻主要在於工藝。由於載板直接與芯片相連，產品尺寸小、精密度高，在線路精細、孔距大小和信號干擾等方面要求更高，因此在製造時需要更精準的層間對位技術、電鍍能力、鑽孔技術。IC載板的工藝流程複雜，涉及工序多，在 鍍銅、阻焊等工藝上需要長時間的經驗積累才能優化出合適參數。另外，業內一般採用「合格供應商認證制度」，對IC載板的量產有着嚴格的評價體系，這也提升了供應商進入主流市場的門檻。

2020年IC載板市場前10大廠商合計佔比83%，行業競爭格局較為集中。

根據Prismark數據，2020年全球IC載板行業前10大廠商合計佔據83%的市場份額，前三家廠商Unimicron、Ibiden、SEMCO分別佔據15%、11%和10%，合計市佔率已達到36%。日本企業佔據了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端IC載板大部分市場，為三星、蘋果和Intel等巨頭公司的供應商，韓國和中國台灣地區分別受益於發達的存儲產業和晶圓代工產業。

日本IC載板龍頭包括Ibiden（揖斐電）、Shinko（新光電氣）和Kyocera（京瓷），韓國有SEMCO（三星電機）、Simmtech（信泰）、Daeduck（大德）等老牌企業，中國台灣有Unimicron（欣興電子）、Kinsus（景碩）、NY PCB（南亞）和ASE materials（日月光材料）等企業。

內資廠商產值佔比較小，國產替代存在較大空間。

由於IC載板技術難度高、設備材料獲取受限、客戶導入困難等一系列原因，內資廠商在此行業中暫時未能佔據到有利地位。根據Prismark 2021 Q4報告預測，2021年全球IC封裝基板行業規模達到141.98億美元，2026年有望達到214.347億美元。

根據集微諮詢，2021年中國大陸封裝基板產業規模快速提升的趨勢，2021年中國大陸封裝基板產業規模約為23億美元，同比增長56%，其中來自內資企業的封裝基板產值約為8.29億美元，全球佔比為5.84%，國產替代仍存在較大的發展空間。

2.2.受需求端不斷拉動，行業規模不斷擴大

自新冠疫情開始，線上化進程加速進行，5G、手機、筆記本電腦等下游領域芯片需求旺盛，進而拉動IC載板增量需求。受限於技術壁壘和原材料價格上漲，IC載板廠商的擴產情況難以滿足新增需求，IC載板行業規模整體呈上升趨勢。

ABF載板是IC載板下的黃金子賽道。

ABF載板主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC，是FC-BGA封裝的標配材料。AI、大數據、雲計算等技術發展，ABF載板市場呈景氣狀態。

此外，5G基站、自動駕駛、雲計算等新興應用領域對處理器提出更高要求，進而推動ABF載板需求增長。據《2021-2026年中國ABF載板行業應用市場需求及開拓機會研究報告》，2021年ABF載板需求量約為28億片，預計2023年需求量將達到41億片。

目前ABF產能供給增速難以滿足需求增量，首先由於ABF基材基本被日本企業味之素壟斷，能供應的廠商較少。

其次，ABF載板行業具有極高的技術壁壘、資金壁壘、人才壁壘和客戶認證壁壘，並且隨着ABF載板層數的增加，線路線寬大約為6-7μm，其工藝難度不斷升級。

另外，ABF廠商還需購置曝光機、鑽孔機等生產設備，延長擴產周期且投資金額巨大。

隨着ABF載板向大面積、多層板發展，加之其報廢后回收率低，ABF載板的低良率成為廠商擴產的阻礙。另一方面，ABF載板的認證周期較長，且下遊客戶與上游供應商的合作關係較為穩定，新廠商進入門檻較高。

BT載板製造工藝易於ABF載板，是國內IC載板企業主要供應的產品。BT載板具有高耐熱性、高抗濕性和低介電常數等優點，廣泛應用於MEMS芯片、存儲芯品、LED芯片等，不具有高度運算力，製造工藝易於ABF載板，從供給端看，全球廠商對於BT載板擴產持保守態度，增產意願較低，是國內企業主要供應的產品。

2.3.AI、存儲、芯片和5G應用等市場景氣度向上，IC載板市場需求保持增長

技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對 PCB 的高密度化要求更為突出，IC載板以其卓越的性能和日漸提升的性價比，在高端 PCB 產品中不斷得到市場的認可。

根據IDC預測數據，未來五年內中國存儲市場將繼續增長，期間複合年均增長率會達到12.6%，到2025年市場規模將達到624億元。根據Markets and Markets公告，未來全球5G芯片組2027年規模將增至672億美元。

根據Prismark預測，IC載板市場規模全球2021-2024年複合增長率約為4.3%，到2025年市場規模有望達到160-170 億美元。

根據國內IC載板頭部廠商深南電路和興森科技的營收情況，深南電路2022年報披露，2022年公司封裝基板收入25.2億元，興森科技2022年報披露，2022年公司封裝基板收入6.9億，可見目前國內廠商在該領域市佔率較低。

03 海外企業先發優勢明顯，國內企業積極布局

3.1.先進封裝已成趨勢，帶動IC載板量價齊升

在後摩爾時代，半導體製程越來越難以推進到下一個節點，先進封裝技術則能進一步提升芯片集成度並降低製造成本。

根據Yole數據，全球先進封裝市場規模將由2020年約300億美元增長至2026年約475億美元，換算為12寸口徑的晶圓出貨量將由2020年約3200萬片增長到2026年約5200萬片，CAGR達8%，未來倒裝芯片技術仍將佔據最大份額，3D堆疊技術和嵌入式封裝技術也將迅速發展。

AI、5G、高性能計算、物聯網、自動駕駛的發展使得市場對於電子產品和芯片高性能、小尺寸、低能耗的需求不斷增長。

根據半導體行業觀察，5G手機接收高頻波段依賴於複雜的射頻前端和天線設計，通過先進封裝技術，可以將天線埋入終端產品提升傳輸速度，並滿足用戶對於手機輕薄便攜、傳輸快速、性能優良、能耗較低的需求。

根據Yole數據，2020年全球5G智能手機封裝市場規模為5.1億美元，2026年將達到26億美元，CAGR高達31%，5G智能手機有望成為引領封裝市場需求的核心動能。

中國先進封裝市場同樣處於蓬勃發展階段，根據智研諮詢數據，中國先進封裝市場規模由2011年40.2億元增長到2020年328.6億元，結合中國半導體行業協會披露的中國封測市場規模，國內先進封裝市場規模佔比已由2011年的6.57%上升至2020年的13.09%，智研諮詢預計到2027年，IC封裝市場規模將達到3602億元，IC先進封裝市場規模達667.4億元，先進封裝規模佔比將達18.53%。

先進封裝將帶動IC載板量價齊升。在量的層面，長電科技、通富微電、華天科技等先進封裝企業正積極投資擴產，先進封裝市場規模的迅速擴大將直接拉動對於上游封裝基板的旺盛需求；在價值層面，根據2020年中國半導體行業協會封裝分會發佈的《有機封裝基板產業調研報告》，中低端引線鍵合類基板成本占封裝總成本的比重約為40%-50%，而高端倒裝芯片類基板的成本佔比可高達70%-80%，隨着先進封裝技術不斷發展，IC載板在封裝環節所佔據的價值量將得以大幅提升。因此，在先進封裝快速發展的趨勢下，IC載板市場潛力巨大。

3.2.各類新場景為封裝基板的增長注入新活力

AI算力時代，拉動IC載板需求增長。ChatGPT等大模型主要是基於多層transformer模型的聯繫上下文對話類模型，模型參數龐大，訓練和推理過程需要大量的算力芯片。OpenAI訓練1750億參數的GPT-3需要一個英偉達V100 GPU計算約335年。

算力芯片是大模型的基礎，6月14日凌晨，AMD正式發佈MI300系列產品，並指引數據中心AI加速器的潛在市場總額將從今年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上。AI芯片主要包括GPU、CPU、FPGA和ASIC，高算力芯片進一步拉動IC載板需求。

Chiplet技術為行業注入新活力。摩爾定律之下，半導體製造頭部公司不斷向3nm甚至更小的節點演進與芯片製成縮小對應，面臨著物理極限與經濟邊際效益提升的雙重挑戰；同芯片製程相對應，封裝的引腳間距也在不斷縮小，接口密度不斷提升。後摩爾時代，經濟效能的提升出現瓶頸，先進封裝在在提高芯片集成度、電氣連接以及性能優化的過程中的重要性逐漸凸顯，Chiplet（「芯粒」）技術應運而生。

Chiplet技術是將單顆SoC芯片的各功能區分解成多顆獨立的小芯片（Chip），並通過封裝將多顆Chips重新組成一個完整系統的技術。

根據每種封裝方式所側重的封裝要素得不同，又可以將Chiplet技術分為MCM（Multi-Chip Module，多芯片組件）、InFO（Integrated Fan-Out，集成扇出封裝）以及2.5DCoWoS（Chips on Wafer on Substrate）三種封裝方式。

其中，MCM是將多顆裸芯片連接於同一塊基板（陶瓷、硅、金屬基板），並封裝到同一外殼；InFO是集成多顆進行扇出型封裝，即指Die表面的觸點擴展到Die的覆蓋面積之外，增加了凸點布置的靈活性並增多了引腳數量；2.5CoWoS是指從上往下為小芯片-interposer-IC載板，相較於InFO多了一層interposer。

當前，Chiplet是AMD、台積電等多家集成電路頭部極為關注的先進封測解決方案。

根據Omdia的統計數據，2024年，採用Chiplet的處理器芯片的全球市場規模將達58億美元，到2035年將達到570億美元，年複合增長率約為23.09%，同時，Chiplet處理器芯片市場規模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術推升對ABF載板產能的消耗，導入2.5/3DIC高端技術的產品，未來有機會進入量產階段，將會帶來更大的成長動能。

3.3.國內廠商積極布局，有望逐步提高國產化滲透率

據SEMI數據，中國大陸在2020年首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額強勁增長39%，達到187.2億美元。晶圓產能持續向國內轉移將進一步帶動下游封測市場，IC載板或將面臨較大的需求缺口，國內廠商為順應行業發展趨勢，近年來紛紛採取行動積極布局。

深南電路：封裝基板業務營收佔比攀升，定增25.5億用於IC載板產品製造項目。

深南電路於2009年正式進入封裝基板領域，在國內擁有先發優勢，根據公司2022年年報，公司封裝基板產品包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，與日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商建立了長期的合作夥伴關係，目前已成為國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。

在封裝基板技術方面，公司具備FC-CSP封裝基板的批量生產能力，同時也在積極引進技術人才、加快市場開發以推進FC-BGA基板技術的研發工作。

在封裝基板業績方面，近年來公司封裝基板業務營業收入連年攀升，根據公司2022年年報，公司PCB業務實現主營業務收入88.25億元，同比增長1.01%，占公司營業總收入的63.06%；毛利率28.12%，較去年同期提升2.84個百分點；封裝基板業務實現主營業務收入25.20億元，同比增長4.35%，占公司營業總收入的18.01%；毛利率26.98%。面對多變的國際形勢、美元利率提升等多重因素的影響下，公司保持了全年利潤的平穩增長。

在產能投入方面，根據深南電路2021年6月投資者關係活動記錄，公司現有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠。

深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產品，設計產能約30萬平方米/年，產能利用率保持較高水平。

無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板產品，目前產能爬坡順利，產能利用率已達到90%以上，預計達產後將實現60萬平方米的年產能。

2022年2月，公司以107.62元/股的發行價格向19名特定對象發行2369.45萬股，募集資金25.5億元，其中18億元用於投資無錫高階倒裝芯片用IC載板產品製造項目。

項目總投資20.16億元，基礎建設期2年、投產期2年，目前建設工作順利推進，廠房已完成封頂。

此外，公司2021年6月發佈公告，為抓住市場機遇、進一步提升在高端封裝基板市場的競爭力，擬投資60億元用於廣州封裝基板生產基地項目建設，主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板產品，項目整體達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬pane lRF/FC-CSP等有機封裝基板，目前作為項目實施主體的全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司已成立，將在取得土地使用權後分兩期開始建設。

興森科技：國內三星載板供應商，發力FCBGA封裝基板。

興森科技於2012年開始進入IC封裝基板領域，受益於前瞻布局，在當前IC封裝基板行業需求快速增長的情況下，迎來良好的發展機遇。

公司2022年2月15日投資者關係活動記錄披露，公司IC封裝基板下游應用情況為存儲類佔比約2/3，指紋識別、射頻、物聯網相關佔比約20%，預計未來將維持上述結構。

根據公司投資者活動記錄，公司封裝基板業務主要客戶包括三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等，總體上大陸客戶佔比約2/3，中國台灣客戶佔比約20%，韓國客戶佔比約10%，客戶所涉行業也較為廣泛，總體較為分散，公司受單一客戶影響而面臨經營風險的概率較低，由於下游大陸廠商正在積極擴產，未來大陸市場有望進一步擴張。

而在封裝基板業績方面，除2020H1受疫情影響產能爬坡進度有所延遲導致營業收入和出貨面積短期下滑以外，其餘報告期間公司IC封裝基板業務營業收入仍呈現上升態勢，根據公司2022年年報，2022年公司封裝基板業務實現主營業務收入6.90億元，相較去年同比增長3.45%，封裝基板業務占公司營業總收入的比重由2018年的6.80%提高至2022年的12.88%。

產能方面，公司投資者活動記錄披露，珠海FCBGA封裝基板項目從2021年10月啟動籌建工作，歷時14個月完成產線建設並試產成功，2023年將全力開拓市場、導入量產客戶；廣州FCBGA封裝基板項目從2022年4月22日動工，歷時5個月完成廠房封頂，預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。

2022年2月8日，公司董事會審議通過《關於投資建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目的議案》，為鞏固公司在國內集成電路封裝基板領域的市場地位、持續滿足客戶需求，將分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，項目總投資額預計為60億元人民幣，一期預計2025年達產，月產能為1000萬顆，滿產產值為28億元，二期預計2027年底達產，月產能同樣為1000萬顆，滿產產值28億元。

隨着5G、數據中心、智能駕駛、AI等領域需求持續增長，集成電路市場規模迎來高速增長機遇，且受益於國內晶圓產能大舉擴張，封裝基板市場前景廣闊，本次投資項目達產後有望成為公司新的業績增長點。

勝宏科技入股珠海越亞加深布局。

勝宏科技2019年開始引入技術人才、建立研發團隊布局IC載板行業，並採用內生+外延相結合的方式加速在IC載板行業的布局。

在內生方面，根據公司2021年8月發佈的《2021年度向特定對象發行股票的募集說明書（註冊稿）》，為優化產品結構、擴充高端產能，公司擬投入募集資金15億元、共投入約30億元用於高端多層、高階HDI印製線路板及IC封裝基板建設項目，項目將分三期建設，2024年達產，達產後將新增高端多層板產能145萬平方米/年、高階HDI板40萬平方米/年、IC封裝基板14萬平方米/年，目標產值200億元，根據投資者活動記錄，其中IC載板一期目標產值約為10億元。在外延方面，勝宏科技2021年9月發佈公告，公司以8958.94萬元受讓科發富鼎98.969%的財產份額，進而間接持有了珠海越亞半導體股份有限公司2.1553%股份。

珠海越亞專註於無芯IC封裝載板業務，是國內封裝載板行業龍頭企業。

公司的射頻模塊封裝載板、高算力處理器IC封裝載板、系統級嵌埋封裝模組在國內外相關細分市場均處於領先地位，也是全球首批利用自主專利技術「銅柱增層法」實現「無芯」IC封裝載板量產的企業。勝宏科技入股珠海越亞有助於發揮二者在技術、客戶等方面的協同作用，加深在IC載板行業的布局，構建公司核心競爭力。

崇達技術併購普諾威切入IC載板行業。

崇達技術2020年6月發佈公告披露，公司收購了江蘇普諾威電子股份有限公司15%股權，進而合計持有該公司55%股權，崇達技術將藉助普諾威在IC載板領域的技術積累，開拓公司在IC載板領域的布局。

2022年，普諾威積極布局先進封裝基板製造產業，聚焦先進封裝基板產品結構完善，以現有MEMS封裝基板為基礎開拓Sensor、射頻濾波器基板市場，並逐步布局PA、SiP等先進封裝基板。

此外，為了進一步加速公司IC載板業務的發展，把握市場機遇，根據公司2021年8月公告，崇達技術擬將子公司普諾威分拆上市，公告披露，截至2023年4月該事項處於輔導階段。

未來，隨着產能逐步到位、技術不斷成熟、品質趨於穩定，越來越多的內資廠商有望打入下游知名客戶供應鏈，IC行業國產化進程將持續推進。

04 行業公司

4.1.深南電路

深南電路成立於1984年，在保持印製電路板行業領先地位的同時，2009年即前瞻性布局封裝基板領域，現已形成具有自主知識產權的生產技術和工藝，與日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商保持長期的合作關係。

此外，公司還大力發展電子裝聯業務，形成了業界獨特的「3-In-One」戰略。截止2022年12月31日，公司已獲授權專利777項，其中發明專利426項，累計申請國際PCT專利90項，專利授權數量位居行業前列。

目前，公司印製電路板業務穩定運營，持續優化產品布局，數據中心、汽車電子領域營收佔比持續提升；封裝基板業務FC-BGA技術能力突破，具備中介產品樣品製造能力，RF封裝基板產品實現全系列覆蓋，推動技術攻關，提高產品良率，新項目工廠建設順利推進；電子裝聯業務營收穩步增長，毛利率逐步改善，供應鏈能力進一步提升。

據公司年報，2022年公司實現營業總收入139.92億元，同比增長0.36%；歸屬於上市 公司股東的凈利潤16.40億元，同比增長10.74%。

公司面對多變的國際形勢、美元利率提升等多重因素的影響下，整體需求進一步承壓，積極應對外部挑戰，全年利潤平穩增長。

2022年2月9日，公司披露了定增情況，以107.62元/股的發行價格向19名特定對象發行2369.45萬股，共募集資金25.5億元，扣除相關發行費用後募集資金凈額為25.3億元，主要用於高階倒裝芯片IC載板產品製造項目。

華泰證券以3.5億元認購328萬股，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司以3億元認購278.7萬股，摩根大通銀行以2.65億元認購246.2萬股，瑞士銀行以2.1億元認購196萬股，此外國新投資、銀河證券、財通基金、法國巴黎銀行、中信證券、中歐基金等多家機構也參與了認購。

4.2.興森科技

公司成立於1993年，從PCB板做起，2012年開始進入IC封裝基板領域，2015年通過收購美國HARBOR、設立上海澤豐進入半導體測試板領域。

受益於前瞻布局，在當前IC封裝基板行業需求快速增長的情況下，公司作為國內僅三家具備IC封裝基板量產能力和穩定客戶資源的企業之一，迎來良好的發展機遇。

2022年年報披露，公司PCB業務實現收入403,017.45萬元、同比增長6.22%，毛利率30.29%、同比下降2.84個百分點；半導體業務實現收入114,897.08萬元、同比增長6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79個百分點。

在產銷兩旺的市場格局下，公司將重點投資半導體行業，隨着產能有序釋放、技術能力不斷提高，公司業績將實現長期增長。公司PCB業務也保持平穩增長，子公司宜興硅谷處於產能爬坡階段，下游需求逐步復蘇，盈利能力保持穩定。

此外，公司擁有柔性化管理優勢，具備接觸的快速交付能力，能夠從在多環節配合客戶需求進行調整，並積累了深厚的客戶資源。

4.3.崇達技術

公司是國內領先的PCB生產企業，根據Prismark數據，2022年公司在全球PCB百強企業中排名第28位。同時，公司位居第二十一屆（2021）中國印製電路行業排行榜綜合PCB企業第15名、內資PCB企業第5名。

公司注重技術研發，2022年公司研發費用投入3.03億元，研發費用同比增長15.66%；截至2022年12月31日，公司擁有有效專利數量302項，其中有效發明專利265項，擁有計算機軟件著作權27項，同時積極與高校開闢新型PCB行業產學研合作，提升新產品的研發力度和創新型研發機制。

此外，公司客戶資源豐富，主要客戶有中興通訊、烽火通信、高意、博通、Intel、ABB、博世、海康威視、京東方等全球知名企業。

2022年公司擬公開發行股票募集20億元用於投資「珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目（二期）」，項目建設期2年，有助於擴充高多層板、HDI板產能，改善產品結構，更好滿足客戶需求。

4.4.勝宏科技

公司專業從事PCB研發、設計、製造和銷售業務，產品廣泛用於計算機、網絡通訊、消費電子、汽車電子、工控安防、醫療儀器等領域，已與富士康、技嘉、海康威視、海信、戴爾、華碩、TCL等知名客戶建立良好合作關係，產品廣泛應用於亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、Intel等國內外眾多知名品牌。

公司布局多個下游領域，2022年報披露，公司在高密度多層VGA(顯卡)PCB、小間距LED PCB市場份額全球第一，在新能源汽車領域沉澱多年，在服務器和5G領域產品已通過多家國內外頭部品牌認證，有望進入快速放量階段，在Mini-LED領域技術領先，已成為行業龍頭。

由於下游5G通訊、消費電子、汽車電子等領域需求蓬勃增長，公司2021年募集資金19.8億元，其中14.8億元用於投資於高端多層、高階HDI印製線路板及IC封裝基板建設項目，以抓住市場機遇，擴大經營規模，增強競爭力。

據公司2022年度報告披露，公司憑藉著優質的客戶資源與高端產品布局戰略，疊加汽車、面板等下遊行業高景氣，公司訂單快速增長，高端產能市場、技術附加值的提升也使得公司競爭力進一步增強。2022年公司實現營業收入78.85億元，同比增長6.10%；實現利潤總額8.97億元，同比增長21.74%，歸屬於上市公司股東的凈利潤7.91億元，同比增長17.93%。

4.5.方邦股份

公司主要從事高端電子材料的研發、生產及銷售，專註於提供高端電子材料及應用解決方 案，現有產品主要是電磁屏蔽膜、各類銅箔、撓性覆銅板、電阻薄膜、複合銅箔等。2020年報披露，在電磁屏蔽膜領域，公司具有重要的市場、行業地位，全球市場佔有率約25%，位居國內第一、全球第二。憑藉出眾的產品性能、持續的技術創新以及快速的服務響應，公司積累了鵬鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等眾多優質直接客戶，並與華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端客戶保持密切的技術交流與合作。

據公司年報披露，2022年公司實現營業收入3.13億元，較上年同期增長6.89%；歸屬於母公司所有者的凈利潤-0.68億元，較上年同期下降305.55%。

公司專註於核心技術能力的積累與新產品開發，持續加強研發資源的投入，2022年研發資金投入達0.61億元，占營業收入比重達19.46%，維持在較高比例；截止2022年12月31日，公司累計獲得專利237項，其中發明專利40項，整體研發實力雄厚。

4.6.華正新材

公司主要從事覆銅板及粘結片、複合材料和膜材料等產品的設計、研發、生產及銷售，經過近20年的發展，已躋身行業前列，是國內外產品類別最齊全的覆銅板廠商之一。公司牽頭、參與國家及行業標準化工作，共參與23項標準的制定，其中國家標準6項、行業標準7項、團體標準10項。

公司不斷深入開展數字化建設、推行智能製造，以工業互聯網平台為基礎支撐，深度應用AI、5G、大數據等新一代信息技術，推動傳統製造行業數字化轉型升級。

公司加大研發投入，多條產品線取得預期進展，擴展現有配方應用領域，工藝調整優化，構建國內供應鏈，提升現有產品的成本競爭力公司推行IPD集成產品開發模式，建成數字化集成開發平台，與相關高校、科研院所積極開展產學研合作，聯合產業鏈上下游，合作開展技術與工藝研究與開發。

4.7.生益科技

公司從事的主要業務為：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印製線路板。根據美國Prismark調研機構對於全球剛性覆銅板的統計和排名，從2013年至2022年，生益科技剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，全球市場佔有率穩定在12%左右。截止2022年12月31日，公司擁有專利681件；2022年，公司共申請國內專利51件，境外專利11件，PCT10件。

據公司年報披露，2022年公司生產各類覆銅板1.1億平方米，比上年同期減少3.42%；生產粘結片1.68億米，比上年同期減少1.86%。

銷售各類覆銅板1.12億平方米，比上年同期減少2.26%；銷售粘結片1.65億米，比上年同期減少5.14%；生產印製電路板114.43萬平方米，比上年同期減少6.37%；銷售印製電路板112.51萬平方米，比上年同期減少4.13%。實現營業收入180.14億元，比上年同期減少11.15%；

05 風險提示

（1）技術研發風險。FCBGA封裝基板等IC載板產品的研發和生產仍面臨較多的技術難點，若企業研發失敗，無法滿足下游應用市場不斷增長的需求，將對市場前景會產生不利影響。

（2）相關擴產項目不及預期風險。IC行業龍頭廠商近期積極布局投資建廠、擴充產能，若擴產項目不及預期，則不利於把握市場機遇，實現業績增長。

（3）原材料供應緊張及價格波動風險。IC載板成本當中原材料成本佔比較大，而ABF材料供應商單一，擴產速度可能不及需求增長速度。若上游銅箔、ABF等主要原材料供應緊張或價格出現較大不利波動，將對行業盈利能力產生不利影響。

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報告來自【遠瞻智庫】