正式確認，美國芯片砍單影響顯現，台積電也跟隨最高砍單五成

中國台灣的《經濟日報》報道引述產業鏈消息指台積電已正式縮減產能，因此大舉砍單，為它提供服務的產業鏈企業最高被砍單五成，顯示出隨着美國芯片等縮減訂單，台積電終於被迫跟隨縮減產能。

台積電首先受到的衝擊就3nm因為缺少客戶而未量產，本來預訂台積電3nm工藝產能的有Intel和蘋果兩家客戶，但是Intel卻因GPU芯片延遲一年而放棄，蘋果則因3nm工藝的性能參數不達標而且成本過高最終它的A16處理器選擇了更成熟的4nm工藝，由此台積電的3nm工藝沒有了客戶。

其次則是高通、AMD、NVIDIA等砍單，在以往蘋果的A系處理器生產高峰期過去後，這些芯片企業會迅速填補蘋果的空缺，確保台積電的產能利用率，然而高通在高端芯片市場受挫導致它對驍龍8G2信心不足，AMD、NVIDIA則出現業績下滑被迫縮減訂單，最終導致台積電的5nm（包括N4工藝）、7nm工藝的產能利用率下降。

再次則是全球芯片行業的衰退，全球芯片供給過剩從今年初就已經顯現，到了下半年這種情況終於影響到台積電這些芯片代工企業，除了上述芯片企業之外，其他芯片企業也在下半年陸續砍單，進而導致台積電的先進工藝產能出現嚴重過剩。

台媒指出產業鏈在9月份就已經接收到台積電的指示減少採購量，顯示出台積電在完成A16處理器的備貨後就已出現需求不足的跡象而砍單，如今更是大幅砍單四成至五成，凸顯出台積電的先進工藝產能過剩比預期嚴重得多。

台積電這10年來從16nmFinFET工藝確立了技術領先優勢後，就一直依靠先進工藝的領先優勢斬獲芯片代工市場最多份額，佔有芯片代工市場超過五成的份額，然而到了如今台積電已面臨多重困難。

在先進工藝研發方面，台積電的3nm工藝研發進展不順，導致量產時間一再延遲，最終差點趕不上蘋果A16處理器的量產時間，然而隨後蘋果測試後卻發現3nm工藝遠未達到預期的性能要求，凸顯出先進工藝研發的難度加大。

對比之下，同樣研發3nm工藝的三星卻比台積電領先一步，三星在3nm工藝上率先引入環繞柵極技術，而台積電仍然採用FinFET工藝，由此三星在3nm工藝上領先於台積電，可惜的是三星也未找到客戶，顯示出先進工藝的成本正導致芯片企業興趣乏乏。

對台積電的另一重打擊則是它的最大客戶群--美國芯片，美國芯片從上半年以來就持續傳出庫存高企的消息，到了下半年終於決定縮減訂單，美國芯片為台積電貢獻了近七成收入，它們紛紛縮減訂單導致了台積電的縣級工藝產能利用率大幅下跌。

台媒引述產業鏈的消息指台積電今年四季度和明年一季度對產業鏈的訂單都在下滑，下滑幅度遠超預期，訂單縮減最高五成，顯示出先進工藝縮減幅度非常大。與此同時，台媒此前還傳出台積電高管要求員工多休假，並且是無薪假期，凸顯出台積電為了降成本不僅關閉EUV光刻機還希望減少人工成本支出。

台積電似乎走到了轉折點，除了上述的節省開支措施之外，它還縮減了明年的資本開支，預計最高減少40億美元資本開支，凸顯出全球芯片市場步入寒冬對它的影響之大，而美國芯片在此時縮減訂單更是雪上加霜，隨着諸多不利消息的陸續傳出，台積電的股價正持續下挫，今年以來市值已經腰斬，按這樣的勢頭似乎還將進一步下跌。