2022年11月24日23:32:04 熱門 1419

一年一度的 iPhone 又來了，這次蘋果帶來的更新雖然不如以往的那麼大，但卻依舊無法抵擋住消費者們的熱情，特別是全新的亮黑色，不多說，讓我們立刻進入 iPhone 7 Plus 的拆解。

蘋果 A10 Fusion 處理器以及 M10 運動協處理器
32、128 以及 256GB 存儲空間（亮黑色無 32GB 版本可選）
5.5 英寸 1080P 分辨率 Retina HD 顯示屏（401ppi）
1200 萬像素廣角（f/1.8）鏡頭以及長焦（f/2.8）鏡頭，2 倍光學變焦以及 10 倍數碼變焦
700 萬像素 FaceTime HD 前置攝像頭（f/2.2），最高支持 1080P 視頻錄製
全新固態觸摸式 Home 鍵，支持振動馬達（Taptic Engine）物理反饋
802.11a/b/g/n/ac WiFi + MIMO 藍牙 4.2 + NFC

iPhone 7 Plus 與前代產品的機身尺寸幾乎一致（158.2 x 77.9 x 7.3mm），以及現在有了一個新的型號：A1785。

對於喜歡黑色的用戶來說，這次不僅迎來了一個全新的黑色（深空灰不復存在），還有更加誘人的亮黑配色，此外就是老配色：銀以及玫瑰金，同時這一代一改以往那難看的天線，如今的天線開口設計的更加美觀了，外觀上，一個比較明顯的改變就是去掉了 3.5mm 耳機接口，改成使用 Lighting 耳機線。

在我們大卸八塊之前，先用 X 光照一下它來看看。可以看到，3.5mm 耳機接口已經不復存在，為了給 Taptic Engine 騰出空間而作出犧牲。

3.5mm 耳機接口雖然不見了，但是梅花形螺絲依舊保留，這也讓我們拆起來方便多了。

卸下螺絲後，使用吸盤將屏幕撬起，然後再用夾片將粘合劑去除。

我們可以發現這次的粘合劑要比以往 iPhone 上的更加難搞，可以看出這是有意為了達到防水功能而這麼做。

拆卸過程中，可以看到有大量黑色和白色的粘合劑，依舊是為了達到 IP67 的防水性能。

繼續拆，我們可以看到有三角螺絲固定着電纜架，電纜架下方覆蓋著電池連接處以及兩條顯示屏的電纜。

我們接着使用工具，使出吃奶的力氣將電纜架拆除，以繼續拆至 7 Plus 的內部元件。

機械式 Home 鍵已經不復存在，現在使用了 Taptic Engine 來模擬真實的物理按壓反饋。

蘋果照舊在電池上使用了一個拉帶，可以輕鬆將電池拉出來，不過此前你需要將很多螺絲卸下才行。

現在可以看到電池本身。

可以看到上面標着 3.82V 和 11.1Wh，換算過來是 2900 毫安時，比 6s Plus（2750 毫安時）要大，但比起 6 Plus 上的還是要小一點，蘋果宣稱電池續航能力要比 6s Plus 強一個小時。

iPhone 7 Plus 這次採用了雙攝像頭、雙傳感器、雙鏡頭以及雙連接線。

兩個 1200 萬像素的攝像頭，一個與 4.7 英寸的 iPhone 7 一樣的廣角鏡頭（帶光學防抖），還有一個長焦鏡頭（無光學防抖），蘋果宣稱這兩個攝像頭要比前代快 60% 以及省電 30%。

在 X 光下可以看到，其中一個攝像頭被四個金屬墊所覆蓋著，我們猜測那個應該是用於開啟光學防抖的。

7 Plus 的主板拆解難度要比前代容易多了，無需將它翻過來就可以解除連接。

將 EMI（電磁干擾）貼紙撕下，可以看到貌似新增了一些熱管理系統。

主板已經拆下來了，我們來看看都是些什麼。

紅色：蘋果 A10 Fusion APL1W24 SoC 配備 3GB LPDDR4 內存（上面標着 K3RG4G40MM-YGCH）

蘋果的 A10 處理器零件型號為 APL1W24,339S00255（A9 為 APL1022,339S00129），我們暫時還不太確定 A10 型號裏面的「W」是什麼意思，我們這部 iPhone 7 的 A10 處理器來自台積電，還記得 iPhone 6s 嗎？它的 A9 處理器同時由三星和台積電提供，我們亦暫時不太確定這次的 A10 處理器有沒有是由三星提供的。

通過照片我們可以看到 A10 的模具零件型號為 TMGK98，A9 的是 TMGK96。A10 處理器的面積約為 125 平方毫米，暫時還無法確定使用了何種模具技術。

不論使用了何種技術，A10 處理器超級的薄，相信應該是使用了 InFO 封裝技術，位於 A10 處理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 內存，這與 iPhone 6s 上的很相像，通過 X 光線可以看到，四個晶片並不是堆疊在一起的，而是平鋪的，這樣的布置也大大減小了封裝的高度，內存採用封裝體疊層技術，配合 A10 InFO 封裝技術大大減少了整體的高度。