比預想的還快！台積電更新技術路線圖，3納米芯片將按時推出

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近日，台積電更新了製程工藝路線圖，表明公司將會全力發展4納米、3納米等先進工藝。其中4納米芯片將在2021年底進入「風險生產」階段，在2022年實現量產；3納米芯片將在2022年下半年投產，2納米技術正積極研發中。

台積電官方表示，今年80%的研發預算都會用於先進制程的產能上，即將在今年年底把5納米晶圓產能擴大到每月11萬至12萬片。台積電總裁魏哲家表示：

目前市場上先進制程的產品需求旺盛，台積電生產的5納米芯片擁有優異的表現，如今要求與台積電合作5納米、3納米產品的客戶越來越多。

2納米工藝方面，台積電錶示由於物理限制將無法使用原有的全柵場效應晶體管(GAAFET)。研發團隊目前正全力尋找下一代新材料，新的晶體管技術將在未來許多年裡被廣泛使用。

目前，蘋果已經在所有新產品都用上了5納米ARM架構芯片，台積電大量的產能都用於生產蘋果芯片上。若今年蘋果的新產品出貨量大幅增加，對台積電來說可能會造成不少生產壓力。相較於競爭對手，台積電在5納米技術上表現優異，如果在產能上也能得到充分釋放，恐將擠壓到其他芯片代工廠商的市場份額。

此前外媒gsmarena報道稱，聯發科的天璣2000預計會在今年第四季度開始量產，這款芯片將用上台積電最新的4納米工藝。這與台積電的信息有些出入，但考慮到目前官方已經明確給出了4納米的生產時間，無論新製程芯片由哪家首發，消費者如無意外都能在明年買到新一代芯片產品。

台積電對未來似乎信心滿滿，不僅加大現有技術的產能，同時也積極研發新技術。相較於英特爾多年來仍然停留在14nm工藝，台積電可真是「天天向上的好學生」。最新公布的製程工藝路線圖讓「摩爾定律到頭了」的說法不攻自破，希望廠商們能繼續努力，給用戶帶來更先進的芯片產品。

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作者：雷科技團隊，致力於聚焦科技與生活，關注並私信回復「01」，送你一份玩機技能大禮包。