就在9月15日之前，華為從台積電運回1.2億顆芯片

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手機上重要的核心技術便是芯片，9月15日之前，華為使用包機方式，從台灣運回了1.2億顆芯片。據媒體報道，包機中搭載的芯片，不僅有7納米，還有5納米芯片。

在美國的影響之下，台積電在9月15日之後，將會面臨給華為供貨難的問題。華為曾尋找三星公司，試圖解決美國無限追溯機制之下，沒有企業代工芯片問題。即便華為提出了市場換芯片，也沒有最終成行，以失敗而告終。

到了9月15日之後，華為依然會繼續芯片設計，但是生產方面將會面臨考驗。大陸市場的芯片製程，主要在7納米以上，只有在28納米位置，才能擺脫對美國企業的技術依賴。如果沒有可靠的芯片代工企業，即便華為可以設計出，超過高通、蘋果等公司的手機處理器，也無法將圖紙變為現實。

到了2021年，大陸市場5G技術將在大部分人口密集地區實現覆蓋。與此同時，與5G技術息息相關的手機，也會出現性能的大幅度提升，以便應對通信技術標準提升，帶來的信息處理壓力提高問題。

可以預見的2021年，國內市場將會逐步淘汰14納米芯片，與此同時台積電生產的14納米以下芯片，必然成為主流市場需求。失去台積電供貨之後，華為將面臨沒有高端芯片供應商的尷尬，這將間接影響手機生產，甚至可能迫使過去型號的手機，難以充足的向市場發貨。

就在9月15日之前，華為積極從台積電，包機運回了1.2億顆芯片，但是對國內市場而言，依然是杯水車薪。2019年，華為手機市場銷量超過了2億部，即便是2020年依然會在1.5億部以上。只有1.2億處理器，顯然有些寒酸。

過去華為一直非常注重核心技術的自研發，主動設計手機芯片，用於替代對高通芯片的依賴。儘管在近些年有所成就，但是在代工生產方面，卻遇到了瓶頸不易解決。這告訴我們，無論一家企業技術、科研實力多麼強大，在吸收外國供應鏈之時，如果不走多元化，考慮供貨安全，過度依賴單一企業，是一件非常危險的事情，一旦對方失火、斷電，或者出現自然災害等，將會直接給企業帶來很大的經濟損失。