半導體設備國產進程加速，國內市場增長勢頭強勁

據中國國際招標網近日披露，長江存儲發佈新一輪（第41批）國際招標公告，包括封裝級高並行度芯片分選機、高速芯片測試機等產品。另外，由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期項目近日在武漢東湖高新區開工，規劃產能20萬片/月，達產後與一期項目合計月產能將達30萬片。

機構認為，長江存儲累計已採購1362台工藝設備，正在招標430台工藝設備，總採購1792台工藝設備。近期還有200多台設備採購計劃，主要包括CVD、刻蝕、量測、去膠設備等。此外，長江存儲二期項目的開工，也將給國產設備帶來市場機遇。

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半導體設備市場規模

中國大陸是全球半導體設備的重要市場。根據SEMI，2019年全球半導體設備銷售額為598億美元，同比下降-7.4%。

中國大陸為全球第二大半導體設備銷售地區，銷售額為134.5億美元，同比增長2.6%。當前最大的半導體設備銷售市場是中國台灣地區，2019年銷售額為171.2億美元，同比增長68.3%，勢頭強勁。

半導體設備銷售佔比主要是受益於行業景氣度回暖和本土製造企業產線擴產。隨着半導體產能向大陸轉移、製程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。

半導體設備產業鏈

半導體製造的配套支持主要分為設備與材料兩個方面，其中半導體設備主要運用於集成電路的製造和封測兩個流程，分為晶圓加工設備、封裝設備和檢測設備。

晶圓加工設備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備（PVD和CVD）技術難度最高，三者佔比分別為30%、25%、25%。

檢測設備在晶圓加工環節（前道檢測）和封測環節（後道檢測）均有使用。

半導體設備的上游為電子元器件和機械加工行業，原材料包括機械零件、視覺系統、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，行業的下游主要為封裝測試、晶圓製造、芯片設計。

半導體設備市場格局

全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5佔比75%）、主要核心設備領域仍然海外廠商主導，主要被美國、日本、荷蘭企業所壟斷。龍頭企業收入體量大（營收超過百億美元）、產品布局豐富。

光刻機市場規模約160億美元，3大龍頭擁有95%市場。國外EUV光刻機龍頭為ASML、尼康、佳能等，ASML為龍頭已能夠實現前道5nm光刻。

刻蝕設備市場規模約115億美金，海外前3大供應商擁有94%市場份額。目前全球硅基刻蝕主要廠商為Lam(泛林集團)和AMAT(應用材料)，兩者擁有97%的市場份額，介質刻蝕主要廠商為TEL(東京電子)和Lam(泛林集團)，擁有97%的市場份額。

薄膜設備(氣象沉積)市場規模約145億美元。CVD主要廠商為日立、Lam(泛林集團)、TEL(東京電子)、AMAT(應用材料)等佔據超70%的市場。PVD被AMAT(應用材料)、Evatec、Ulvac佔據90%市場份額。

分選機廠商廠商，包括科林、愛德萬、愛普生等市佔率高達70%；而探針台基本由東京精密、東京電子、SEMES壟斷。

相比而言，國內設備公司體量較小、產品線相對單一。國內設備廠家在單晶爐、刻蝕、沉積、劃片、減薄等環節實現逐步突破，多個中高端產業鏈環節依賴國外進口。

在「02專項」等政策的推動下，大陸晶圓廠設備自製率提升意願強烈，國內設備公司迎來國產替代的關鍵機遇。

中微半導體是唯一打入台積電7nm製程的中國設備商，北方華創的8英寸等離子蝕刻機進入中芯國際，封裝環節刻蝕機基本實現國產化，國產化率近90%。

國內廠商長川科技測試設備主要在中低端市場，主要在數模混合測試機和功率測試機。其他包括上海睿勵、中科飛測、上海精測半導體等。

顯影設備全球核心供應商為TEL(東京電子)，目前國內瀋陽芯源有中低端產品。離子注入機方面，目前國內只有凱世通和中科信有離子注入機的研發生產能力。

清洗設備主要設備廠商SCREEN、東京電子、LAM合計佔比88%，目前國內的盛美半導體的SAPS產品已經進入一流半導體製造商產線。北方華創整合Akrion後提供單片清洗和槽式清洗設備，已經進入中芯國際產線。至純科技已經取得濕法清洗設備的批量訂單，未來五年超過200台的訂單。

半導體設備產業鏈相關公司：

芯片設計：英偉達、海思半導體、聯發科、德州儀器、亞德諾半導體、意法微電子、芯源系統、矽力傑、聖邦股份等。

晶圓代工：泰瑞達、華峰測控、科休、長川科技等。

封裝測試廠商主要有：日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電、微矽電子、欣銓科技等。

半導體技術升級常表現為「一代技術、一代設備」，隨着技術的升級，同樣會帶來設備的巨大需求。 根據SEMI數據預估，未來中國區域顯現更為顯著的半導體設備銷售增長潛力。預計2020~2021增速可達10%~16%，快於全球平均6~10%增速，中國區域迎來國產設備增長的大好時機，年市場規模可達130~160億美金。

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